wenn Zen 6 in den nächsten 3? Monaten kommt, dann könnte ich noch warten.
Die Gerüchte für Desktop Zen 6 CPU (Medusa) gehen eher Richtung Anfang 2027 als Ende 2026, die X3D kommen i.d.R. noch etwas später.
Hier gibt es Infos über HW news.
Zen 6 ist ja nur die Architektur, die kommt dann in verschiedenen CPUs, neben de EYPC und Desktop RYZEN mit den klassischen Kernen, auch in Form der kompakten Zen 6c Kerne für einige EPYC Modelle und dann als Kerne auf monolithischen Dies für APUs.
Von N4 auf N2 könnte schon einen großen Sprung geben.
N4 und N2 sind nicht jeweils nur eine Fertigung, sondern ganze Familien mit verschiedenen Varianten. Es gibt noch nicht einmal einen Chip zu kaufen der in der erste Version von N2 gefertigt wurde, dieser wird erst im September in Form des SoCs der nächsten Aplle iPhones erwartet. Bei TSMC läuft eben auch nicht immer alles nach Plan, die hatten mit ihrem N3 Prozess auch Probleme, welches zu einem Jahr Verzögerung geführt haben, weshalb NVidia seine Blackwell GPU weiterhin in N4 fertigen lässt. Mit N2 muss TSMC übrigens eine große Neuigkeit einführen: GAA (Gate All Around) und das letzte mal wo es so einen Wechsel gab, als mit dem 20nm Prozessen FinFET eingeführt wurde, hatten GF, Samsung und TSMC massive Probleme und jahrelange Verzögerungen gegenüber Intel, die es bei ihrem 22nm Prozess eingeführt hatten.
Intel und Samsung sind da übrigens schon weiter, von beiden gibt es die ersten Produkte aus ihren GAA Prozessen, Intel 18A (Panther Lake) und SF2 (Exynos 2600) schon zu kaufen. Aber es dauert immer, bis ein Prozess so weit gereift ist, dass man damit auch hohe Taktraten erzielen kann, wie sie für Desktop CPUs nötig sind. Diese Varianten sind dann bei TSMC die P Varianten und für die höchsten Taktraten gibt es die X Varianten, die AMD bisher für die CPU Chiplets der Desktop RYZEN (und entsprechenden EPYC) verwendet hat. Aktuell also aktuell N4X, während die Chiplets mit den Zen 5c (kompakt) Kernen in N3E gefertigt werden, die erreichen ja sowieso keine so hohen Taktraten. Die letzten Roadmap von TSMC von vor ein paar Tagen zeigt:
TSMC hat am 31.12.2026 den Start der Massenfertigung von N2 verkündet, die haben also den ursprünglichen Zeitplan noch gerade in letzter Minute eingehalten, wobei es aber normalerweise eher nur ein halbes Jahr als 9 Monate dauert, bis die ersten Produkte dann erscheinen. N2X wird erst für 2027 starten und N2P dürfte auch erst Ende 2026 in die Massenfertigung gehen, es dauert eben die Prozesse für hohe Taktraten zu optimieren. Daher würde ich erwarten, dass die CPU Chiplets der Desktop RYZEN in N3X gefertigt werden, während die Chiplets mit den kompakten Zen 6c Kernen für EPYC dann in N2 gefertigt werden und dies dürfte auch das Die gewesen sein, welches Lisa mal gezeigt hat und Zen 6c ist ja auch Zen 6, AMD unterscheidet nicht dazwischen und viele Gerüchte auch nicht. Dann wäre es für beide CPU Chiplets jeweils ein Schritt weiter, was realistischer ist, wenn man sich die Roadmap von TSMC anschaut.
Auf RYZEN mit CPU Chiplets in N2P dürfte man andernfalls eher bis Mitte 2027 warten und für welche aus der N2X Fertigung mindestens bis Ende 2027 und wenn AMD den normalen N2 Prozess dafür nehmen würde, wäre die Frage welche Taktraten diese dann erreichen können. Hohe Taktraten sind für GPUs, ein Smartphone SoC oder auch eine mobile CPU nicht so wichtig, aber im Desktop sieht es halt anderes aus und deshalb hat AMD früher seine ersten CPUs auch erst eine Weile nach dem ersten Produkte aus einem Node jeder TSMC Familie gebracht, aber auch hier unterscheiden die meiste nicht zwischen den verschiedenen Prozessvarianten.
So was das erste Produkt aus TSMCs N7 der Apple A12 Bionic der im September 2018 erschienen ist, die RYZEN 3000 erschienen dann im Juli 2019. Der erste Chips aus der N5 Fertigung war der A14 Bionic der im Oktober 2020 erschienen ist, die RYZEN 7000 mit den CPU Chiplets aus einer speziellen N5 Varianten (im Grunde N5X, nur wurde der Prozess damals noch nicht so genannt) erschienen dann im September 2022 und hatte erstmals über 5GHz maximalen Boosttakt. Das erste N4 Produkt war im November 2021 der MediaTek Dimensity 9000 (Apple hat den A15 Bionic in N5P fertigen lassen) und die Zen 5 RYZEN mit den CPU Chiplets aus dem N4X Prozess erscheinen im August 2024.
Übrigens bedeutet dies auch, dass die Gerüchte wonach die CPU Tiles von Nova Lake in N2P gefertigt würden, daher wenig glaubwürdig sind und Intels CEO hat ja im Januar bestätigt, dass Nova Lake Ende 2026 kommen soll. Damit bliebt nur Intel 18A-P übrig, also die auf hohen Takt optimierte Varianten von 18A und da Panther Lake Ende 2025 erschienen ist, würde es auch vom Zeitplan her passen.
