[Sammelthread] ASUS ROG Strix B650(E)-E/-F/-I/-A Gaming WIFI (AM5)

Sammelthread zum ASUS ROG Strix B650E-E/-F/-I/-A Gaming WIFI

h525.png
f.png
i.png
a.png


Besonderheiten:

  • Optimierte VRM-Kühlung: Massive Kühlkörper mit strategisch gefrästen Luftstromkanälen und , die mit hochleitfähigen Wärmeleitpads mit den Power Stages verbunden sind
  • Next-Gen M.2 Unterstützung: Zwei PCIe® 5.0 M.2-Steckplätze und zwei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, alle mit Kühlkörpern versehen, um die Leistung zu maximieren
  • Vielfältige Anschlussmöglichkeiten:USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® Anschluss und Frontpanel-Anschluss, elf weitere USB-Anschlüsse, zwei PCIe 5.0 x16 SafeSlots, HDMI® 2.1 und DisplayPort™ 1.4®
  • Leistungsstarkes Netzwerk: On-Board WiFi 6E (802.11ax), Bluetooth® 5.2 und Intel® 2,5G Ethernet mit ASUS LANGuard
  • Intelligente Steuerung: ASUS-exklusives AI Networking und Two-Way AI Noise Cancelation zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung
  • Immersives Gaming Audio: ALC4080 mit Savitech SV3H712 Verstärker, zusammen mit DTS® Sound Unbound und Sonic Studio III
  • Unübertroffene Personalisierung: ASUS-exklusive Aura Sync RGB-Beleuchtung, einschließlich einem RGB-Header und drei adressierbaren Gen 2-Headern
  • DIY-freundliches Design: PCIe Slot Q-Release, M.2 Q-Latch, vormontiertes I/O Shield und BIOS FlashBack™ Button, und Clear CMOS Button
  • Intuitive Software: Benutzerfreundliches UEFI-BIOS-Dashboard, Armoury Crate zur Verwaltung aller ASUS-Geräte von einem Ort aus und 60-tägiges AIDA64 Extreme-Testabonnement

Link zur Hersteller Seite: ROG STRIX B650E-E I ROG STRIX B650E-F I ROG STRIX B650E-I I ROG STRIX B650-A

Link zum Bios:
STRIX B650E-E I STRIX B650E-F I STRIX B650E-I I STRIX B650-A

Link zu den Treiber: STRIX B650E-E I STRIX B650E-F I STRIX B650E-I I STRIX B650-A

Link zur Firmware AudioChip: Firmware Download

AM5 Laberthread: https://www.hardwareluxx.de/community/threads/amd-am5-lga1718-mainboard-info-laberthread.1311067/

ECO Mode Guide: https://www.overclock3d.net/reviews/cpu_mainboard/amd_eco_mode_guide_for_am5/1

Testbericht: Asus ROG Strix B650E-E Gaming Wi-Fi Review:

Bios Sammlung: Link




FAQ:

Q: Kann man das Memory Training abschalten (lange Bootzeit)?
A: ja in dem man in BIOS "Context Memory Restore" auf enable stellt.
A2: es gibt im Bios 2. Möglichkeiten "Memory Context Restore" zu aktivieren!

1x - unter Erweitert/AMD CBS/UMC Common Option/DDR Optionen/DDR Memory Features

1x - unter Ai Tweaker/DRAM Timing Control und ganz weit nach unten scrollen und dort ist die Option Memory Context Restore. Sobald man dort MCR enabled, springt auch der Eintrag darüber "Power Down" um auf enabled

es kann vorkommen das beim aktivieren von MCR der Bootvorgang mit einem BSOD endet, der sollte dann die andere Möglichkeit nutzen "Context Memory Restore" zu aktivieren!

P.S. Es kommt bei den Boards oft zu einer Erhöhten PCH Chipsatz-Temperatur, dies ist geschuldet durch falsche Montage oder minderwertigen Wärmeleitpads in der Produktion.
Wie Erfahrungen gezeigt haben, haben einige User, (besonderer Dank geht da an) auf Empfehlung von @FM4E das Wärmeleitpad von TP3 in 1mm bestellt und Montiert was gut und gerne 10C° niedrigere Temperaturen bringt.

------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Sollten Änderungen oder Ergänzungen gewünscht sein bitte Informiert mich. :coolblue:
 
Zuletzt bearbeitet:
Guten Morgen.
Habe mir jetzt auch die Arctic Pads TP-3 1mm gekauft.
Ich werde Morgen die M.2 Pads austauschen und vom Chipsatz. ( Hat immer eine Temp zwischen 75 und 78Grad).
Der Chipsatzkühler ist doch mit 2 Schrauben befestigt, oder?
Ich mach das zum ersten mal und hätte da eine frage.
Wenn ich den Chipsatzkühler wieder befestige, habe ich Angst, dass ich die schrauben zu fest anziehe und damit den Chip kaputt mache.
Haben die Schrauben einen spürbaren Endpunkt, ( wie bei einem CPU Kühler) oder einfach mit Gefühl festschrauben?
 
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
@Mario2002
Habe nun am WE auch das Pad auf dem PCH gewechselt (B650E-E). Wirklich super einfach bzw. das "schwerste" ist danach mit dem Kühler die Löcher im Board zu treffen.
Hab mal ein paar Bilder gemacht, falls wer noch unsicher sein sollte.
Anhang anzeigen 1168327 Anhang anzeigen 1168328 Anhang anzeigen 1168329

Und genug TP3 für die nächsten 300 Boards habe ich auch noch. :d
Anhang anzeigen 1168330

Gebracht hat es ~10°.

Ich meine die Schrauben haben einen relativ definierten Anschlag, solange du die also nicht anreißt wie ein Berserker... ;)
 
Super vielen Dank.
Werde ich mich morgen Vormittag einmal daran machen die Pads zu wechseln.
 
Würdest du vielleicht berichten und sogar ein, zwei Fotos vorher nachher machen?
Also nur wenn es dir keine Umstände macht. :)
 
@Azad79 Schau mal zwei Beiträge weiter oben. :)
 
:) Habe ich gekonnt ignoriert irgendwie, aber vielleicht gibt uns Mario dennoch seine Erfahrungen wieder.
 
Wenn ich es morgen schaffe werde ich hier berichten.
 
So, der Umbau ist fertig.
Die Arctic Pads sind ja super.
Vorher ( Bild 1 ) 73 Grad.
Nachher ( Build2 ) 64 Grad.
Wenn dann noch die GPU Lüfter beim zocken laufen, geht die Temp auf knapp 60 Grad zurück.
Alles in allem, bin ich voll zufrieden damit.
Einziger Nachteil ist halt, das Board auszubauen, aber es hat sich für mich gelohnt.
Hätte ich den Thread nicht gelesen, wäre ich gar nicht draufgekommen die Pads zu wechseln.
 

Anhänge

  • Unbenannt.jpg
    Unbenannt.jpg
    91,2 KB · Aufrufe: 64
  • Unbenannt2.jpg
    Unbenannt2.jpg
    93,2 KB · Aufrufe: 59
Bei mir hat es sich die Temp leerlauf statt 77 Grad auf 66 Grad gesenkt.
Beim zocken (2 Stunden) habe ich jetzt 60-61 Grad, vorher 73-74 Grad.
Da sieht man mal, was Asus für minderwertige Pads verwendet.
 
So, der Umbau ist fertig.
Die Arctic Pads sind ja super.
Nein die Arctic Pads sind nicht so gut, die Asus Pads sind einfach das schlechteste was es gibt :ROFLMAO:
Ich glaube ja fast das die isolieren anstatt zu leiten
Deshalb kaufen ich in Zukunft sicher nie wieder ein Asus Board wenn die bei sowas schon sparen möchte ich nicht wissen was sie sonst noch verbauen
 
Zuletzt bearbeitet:
neuer Chipsatz Treiber bei AMD, Version 8.05.04.516 ist seit gestern verfügbar.

Link
 
Zuletzt bearbeitet:
Der neue RyzenMaster Version 3.1.0.5185 ist bei AMD online
 
.... so war es bei mir auch, auch das nervige ausbauen ging mir mächtig auf die Eier, aber es hat sich gelohnt.

https://www.hardwareluxx.de/communi...e-f-i-a-gaming-wifi-am5.1333996/post-31123131

Für das HardwareLuxx Forum sollte eine Sucht-Gefahr-Warnung ausgesprochen werden 😄😄😄😄
Hey grüß dich,

ich bekomme in paar Tagen das Asus B650E-I und wollte auch direkt die Pads am chipsatz und am NVME-Kühlkörper wechseln. Habe nur ein, zwei Fragen. Würde mich freuen, wenn du die beantworten könntest:

1) Hast du auf den Chipsatz auch Wärmeleitpaste draufgemacht oder direkt die Pads ohne wärmeleitpaste?
2) Um an den Chipsatz ranzukommen muss man wahrscheinlich einfahc nur die zwei hinteren Schrauben entfernen, richtig ?
3) Kann ich anstatt isoproponal Arcitcelan verwenden, um die Reste am Chipsatz zu entfernen ?

vielen Dank schon mal im Voraus :)
 
1) Ich hab nur das Pad draufgemacht und sehr gute Ergebnisse. Macht WLP zusätzlich das ganze nicht sogar nur schlimmer?
2) Ja
3) Ja
 
Zuletzt bearbeitet:
Danke dir. Dann werde ich das mal durchführen bevor ich das ganze im Tetra R verbaue. Ich hätte wahrscheinlich keine Lust mehr gehabt das Ganze im Nachhinein noch mal anzugehen :).

Edit: Mir ist gerade eingefallen, dass ich ja die mini-ITX Version habe. Der Chipset-Die befindet sich unter dem SSD Kühler nehme ich an (im Gegensatz zum ATX Board). Gibt es da Erfahrungen, welche Dicke ich nutzen sollte, sowohl für die NVME als auch für den Chipset? Ich habe mal die "Fehonda Premium Pads" bestellt in 1,25mm dicke. Sollen sehr weich sein und eine sehr gute Perfomance bieten. Vielleicht nutze ich die sowohl für die SSD als auch für den Chipset. Oder doch lieber Arctic TP-3 1mm für die SSD und 1,25mm (Fehonda) für den Chipset DIE?
 
Zuletzt bearbeitet:
Hallo Selami023
1. Nein , einfach die Pads draufpacken
2. Ja , auf der Rückseite sind nur 2 Schrauben. Siehe hier
3. Du kannst alles nehmen, was aus Kohlenwasserstoffe besteht, hatte sogar mal Parfüm zum entfernen von Wärmeleitpaste verwendet, sagt das aber nicht meiner EX :fresse2:

Zur Pad-Dicke siehe hier
 
Zuletzt bearbeitet:
Hallo Selami023
1. Nein , einfach die Pads draufpacken
2. Ja , auf der Rückseite sind nur 2 Schrauben. Siehe hier
3. Du kannst alles nehmen, was aus Kohlenwasserstoffe besteht, hatte sogar mal Parfüm zum entfernen von Wärmeleitpaste verwendet, sagt das aber nicht meiner EX :fresse2:

Zur Pad-Dicke siehe hier
Hey,

vielen dank für deine Antwort :). Beim mini ITX ist das mit dne Schrauben ähnlich nehme ich an ?
Ich werde mal die 1,5mm von Arcitc auf den Chipset ausprobieren und die 1,25mm Fehonda auf die NVME. Mal schauen.
 
Asus B650E-I und wollte auch direkt die Pads am chipsatz und am NVME-Kühlkörper wechseln.

Kannst Du dir beim I eigentlich sparen. Bei mir klettern die Temperaturen auch ohne Wechsel nie über 50-60°. Hatte weiter vorne dazu auch schon etwas geschrieben.

Der Wechsel ist dort auch wesentlich aufwendiger, weil Du die ganze I/O Port Verkleidung und den Kühlkörper der VRMs (glaube ich) abschrauben musst. Würde ich mir ja schenken.
 
Hey,

vielen dank für deine Antwort :). Beim mini ITX ist das mit dne Schrauben ähnlich nehme ich an ?
Ich werde mal die 1,5mm von Arcitc auf den Chipset ausprobieren und die 1,25mm Fehonda auf die NVME. Mal schauen.

Wenn du alle Pads tauschen möchtest nimm einfach die TP-3 Pads in 1,5mm dicke.

Für das Tauschen der VRM-Pads, musst an sich alles demontieren.

IMG_6602.jpeg
 
Es gibt nun bereits die TP-4-Pads. Die 3er Pads sind natürlich ebenfalls gut. ;)
 
Wenn du alle Pads tauschen möchtest nimm einfach die TP-3 Pads in 1,5mm dicke.

Für das Tauschen der VRM-Pads, musst an sich alles demontieren.

Anhang anzeigen 1210011
Hey vielen Dank Leute für eure Antworten. Ich habe jetzt die TP-3 Pads in 1mm und 1,5mm und Fehonda Premium Pads in 1,25mm. Ich bin echt neugierig wie die Fehoanda Pads perfomen. Deshalb würde ich gerne die testen. Ich werde dann die Ergebnisse hier posten. Falls die Ergebnisse schlecht sein sollten, werde ich die TP-3 Pads verwenden. Warte leider noch auf mein Tetra R Case.
Möchte nur den Chipsatz und die NVME Kühler-Pad austauschen.
 
So ich habe mal den Chipsatz pad gewechselt. Ich kann aber die mittlere Schraube (auf der hinteren Seite) nicht fester anziehen, obwohl doch noch ein sehr kleiner spalt zu sehen ist (siehe Bilder). Leider ist mir dabei die mittlere schraube bzw. das Gewinde glaube ich kaputt gegangen. Ich bekomme es nicht mehr raus, da es sich durchdreht. Ich meine es ist aber fest genug. Der Kühlkörper bewegt sich kein Stück. Ich kann es leider noch nich testen. Ich hoffe nichts ist kaputt, ansonsten muss das ein neues Board her :d.
WhatsApp Image 2026-06-14 at 21.01.51 (1).jpeg
 

Anhänge

  • WhatsApp Image 2026-06-14 at 21.01.51 (2).jpeg
    WhatsApp Image 2026-06-14 at 21.01.51 (2).jpeg
    234,4 KB · Aufrufe: 15
  • WhatsApp Image 2026-06-14 at 20.44.31 (1).jpeg
    WhatsApp Image 2026-06-14 at 20.44.31 (1).jpeg
    116,4 KB · Aufrufe: 14
  • WhatsApp Image 2026-06-14 at 20.44.31.jpeg
    WhatsApp Image 2026-06-14 at 20.44.31.jpeg
    127,2 KB · Aufrufe: 15
Hardwareluxx setzt keine externen Werbe- und Tracking-Cookies ein. Auf unserer Webseite finden Sie nur noch Cookies nach berechtigtem Interesse (Art. 6 Abs. 1 Satz 1 lit. f DSGVO) oder eigene funktionelle Cookies. Durch die Nutzung unserer Webseite erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies setzen. Mehr Informationen und Möglichkeiten zur Einstellung unserer Cookies finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.


Zurück
Oben Unten refresh