Intel hingegen ist technisch weit hinten dran und bläst hier nur den Chip auf. Die Lage auf dem Base-tile hätte wenigstens die Kosten nicht explodieren lassen.
Wieso sollte Intel technisch dahinter liegen? Die Packen schon länger die Tile auf ein Basetile, während AMD noch immer die Dies wie BGA Chips auf die Trägerplatine lötet und nur das zusätzliche L3 Cache direkt Die auf Die kontaktiert wird, während es bei Intel alle Tiles sind. Was die Kosten angeht, dürften die wegen 150mm² statt 110mm² zwar höher sein, aber nicht gleich explodieren.
Bei den Preisen werden viele lange Gesichter machen.
Erstens kennen wir dies Preise noch nicht und zweitens verlangt AMD für die X3D Modelle auch einen deutlichen Aufpreis.
Anstatt auf den X3D-Zug aufzuspringen, wird stattdessen der anachronistische SRAM, der Hauptverursacher ist für den enormen Leistungshunger, in noch größeren Stückzahlen montiert.
Der zusätzliche L3 Cache ist wie das native L3 Cache bei AMD ebenfalls anachronistisches SRAM und versuchst dort also offenbar ebenso einen enormen Leistungshunger. Dumm nur, dass es eben leider keine Alternative zu SRAM gibt, die eben bzgl. der Latenzen mithalten kann.
Die Existenz von zwei Entwicklungsteams für die Kerne wird früher oder später von der wirtschaftlichen Realität eingeholt.
Intel hatte über Jahrzehnte zwei Entwicklungsteams die in Konkurrenz zueinander standen, eines in den USA und eines in Israel, und hat dann die bessere Lösung ging dann in Serie.
Genau, früher hieß es da kommen zwei Compute-Kacheln, aber ohne 3D-Cache, da nicht genug Platz dafür. Also zwei Compute-Kacheln, eine Compute-Kachel mit 3D-Cache, und eventuell eine einfache Compute-Kacel ohne 3D-Cache.
Nein, es hieß, dass es entweder zwei 8+16 CPU Tiles ohne großen L3 Cache, oder eine 8+16 mit dem großen L3 Cache oder eine 8+16 ohne großen L3 Cache oder eben ein kleines, vermutlich 6+8 Tile für die kleinen Modelle geben wird. Für zwei 8+16 mit großem L3 Cache sollte angeblich der Platz nicht reichen, aber vielleicht hat sich das ja nun geändert, nachdem es Gerüchte um solche Modelle mit 288MB L3 Cache gibt.
Doch, die 3D-Cache werden ganz teuer. Der SRAM, der der 3D-Cache ja ist, wird ebenfalls teuer und dann zwei Compute-Kacheln und man ist bei 1T EUR. Das ist doch keine Spekulation sondern kommt doch 100% so.
Erstens wird es bei Intel kein 3D Cache sein, da der Cache ja direkt auf dem gleichen Die ist, nicht darunter oder darüber und zweitens sind um die 1000USD Listenpreise für das Spitzenmodell zwar durchaus im Bereich des Möglichen, aber dennoch sind alle Preise bisher nur Spekulation. Außerdem wird es wohl auch mindestens ein Modell mit 8+16 und großem L3 Cache geben, welches dann deutlich günstiger sein wird, so wie ein 9800X3D ja auch deutlich günstiger als ein 9950X3D ist.
Ich rede schon von dem Stück mit zwei Compute-Kacheln. Arrow Lake hatte ja 400 W als ein Powerlimit 3 oder 4, nicht 1 oder 2. Zweimal davon sind es 800 W, dann etwas niedriger diese 700 W. Leider bleibt der Kühlerlochabstand gleich groß, das kleine Ding wird richtig schwer zu kühlen werden mit zwei Hotspots, eben der Compute-Kacheln dann.
Aber nur wenn man ihn so extrem übertakten will, dass man auch an diese Grenze kommt, was dann aber weit von einer alltagstauglichen Konfiguration entfernt ist. Außerdem werden die beiden CPU Tiles wohl direkt nebeneinander liegen und nicht so weit voneinander entfernt wie bei den RYZEN mit zwei CPU Chiplets.
Das gute wird sein, dass man vermutlich und hoffentlich alles dynamisch im Gegensatz zu Grafikkarten einstellen kann.
Die einstellbaren Power Limits hatte schon mit Z97 Board, wieso sollte sich das ändern?
Wir wissen doch momentan noch gar nicht, ob die kommenden CPUs wirklich so "hungrig" sind.
Da sie eine neuere, modernere Fertigung bekommen, entweder Intel 18A oder TSMC N2P, werden sie effizienter sein als ihre Vorgänger und Arrow Lake kann extrem effizient sein, wenn man ihn mit geringeren Power Limits betreibt:
Auf diese 700W Gerüchte gebe ich nichts und sind für Gaming Betrieb eh irrelevant
Eben, die 700W dürften das absolute Limit für Extrem OC sein, was weder etwas über die Leistungsaufnahme beim Spielen aussagt noch für normale Systeme im Alltag relevant ist. Die Leistungsaufnahme eines 285K beim Spielen bleibt meist bei unter 100W und damit deutlich unter der eines Raptor Lake.
Konsumer = 8P+16E+4LPE+bLLC, ein Compute-Tile
HEDT/Server = 16P+32E+4LPE, zwei Compute-Tiles
Das sind alle Consumer CPUs und einige Modelle mit iGPU werden wohl wie bisher auch für Workstation Einsatz vorgesehen sein, zusammen mit dem W Chipsatz dann mit ECC RAM Unterstützung.
Nova Lake ist kein Workstation- oder Server-Design.
Jein, die konkurrieren nicht direkt mit den großen Xeons, aber sie dienen auch für die Einstiegs Workstations. So steht z.B. beim 285K:
Bei Intel ist vor allem das Problem der zwei Compute Tiles. Zen6 wird ja wenigstens 12Kerne auf einem Chip haben. Da kommt ganz viel MT-Leistung auf uns zu aber für Spieler wird das eher ein kleiner Sprung.
Gerade bei Anwendungen die von viel Multithreadperformance profitieren, ist es kein Problem wenn die Kerne über zwei CPU Tiles verteilt sind. Was Spiele angeht, muss man schauen wie hoch die Latenz zwischen den Kernen der beiden Tiles dann ausfallen wird.
Für Leute wie dich gibts ja die i5 und i3
Ultra 5 und Ultra 3.
