Zen-6-CCD mit 12 Kernen und 48 MB L3-Cache: Nur 7 % größere Chipfläche bei 76 mm²

[Bitmaschine]

@Holt Wer hat dann die Speicherpreise erhöht, wer hat Speicherchips für wen reserviert?

 

[Holt]

Soweit man weiß, haben Samsung und SK Hynix Verträge mit OpenAI geschlossen die ihnen 40% der DRAM Produktion zusichern. Ob man nun OpenAI oder Samsung und SK Hynix die Schuld dafür geben will, muss wohl jeder selbst wissen. Gerüchteweise soll OpenAI aber noch weiter gegangen sein:

Laut der neuesten Informationen von Moore's Law is Dead kauft OpenAI 40 Prozent der weltweiten Arbeitsspeicher-Produktion, angeblich aber nicht nur, um den eigenen Bedarf zu decken, sondern vor allem auch, um zu verhindern, dass Konkurrenten Zugriff auf größere Arbeitsspeicher-Mengen haben. Laut der Quellen von Moore's Law is Dead begnügt sich OpenAI aber nicht mehr damit, nur so viel DRAM wie möglich direkt bei den größten Herstellern zu kaufen. Stattdessen soll der KI-Gigant Mitarbeiter sogar in Geschäfte schicken, um die gesamten Lagerbestände an DDR5-Arbeitsspeicher aufzukaufen.

Ob das so stimmt, weiß ich nicht, Moore's Law is Dead ist nicht die zuverlässigste Quelle, aber so extrem wie der Preisanstieg war, die Preise verfügbarer DDR5 Riegel haben sich ja innerhalb von Wochen fast vervierfacht, könnte es stimmen. Außerdem hat es zumindest die anderen KI Firmen im Zugzwang gebracht sich ebenfalls RAM zu sichern.

 

[Master-W-Steve]

Liest sich sehr gut! Denke aber das es mir eh zu teuer wird.

Der wird von ganz alleine billiger, du musst ihn ja nicht direkt zum Release kaufen.

 

[Bitmaschine]

Tja, wie es so ist und kommen kann. Ich werde es aussitzen und glaube immer noch daran, dass ZEN 6 dieses Jahr vorgestellt wird, vielleicht sogar Ende 2026 auf dem Markt kommt, weil es primär mit den Speicherpreisen nichts zu tun hat.

 

[Helojumper]

Keine Ahnung was Du genau mit den Tunneleffekten meinst, aber N2 wird GAA (Gate All Around) bekommen und Intels 18A Prozess hat dies auch, dort nennt es sich RibbonFET Panther Lake beweist, dass die Technik funktioniert.

https://de.wikipedia.org/wiki/Tunneleffekt
Je kleiner die Struktur, desto größer die Gefahr von Teilchen, die die Potentialbarrieren überwinden.
Wenn du aber schon direkt GAA nennst, was ja letztlich ziemlich effektiv gegen die Auswirkung von Tunneleffekten ist, hast du wohl doch eine Ahnung was ich meinte...

 

[Holt]

Also ich hatte eine Vermutung was Du meinen könntest. GAA ist halt die Lösung um Transistoren noch kleiner zu machen, die bei den Prozessen der 2nm Klasse nötig ist. FinFET recht nicht mehr und FinFET (bei Intel Tri-Gate wurde erstmal von Intel bei ihrem 22nm Prozess verwendet und damals noch gereicht das Problem zu lösen. GF, Samsung und TSMC hatten übrigens damit massive Probleme, weshalb sich deren 20nm Prozess damals so verzögert haben und AMD sowie NVidia so lange bei 28nm festhingen, während Intel schon 14nm CPUs verkauft hat.

 

[UrwaldWasserQuelle]

AM5 oder AM6 ?

 

[Botcruscher]

Klar AM5. Selbst bei Zen 7 ist ein neuer Sockel nicht sicher. DDR6 als einziger technischer Grund könnte noch ewig dauern. Durch den KI Slop bleibt nichts für den Endkunden.

.... nur wenn 10 Euro Mehrkosten, bei 50% Leistungssteigerung, zu erwarten sind.

Eher 10% Mehrleistung bei 50% Mehrkosten. Günstig wird hier auf jeden Fall nichts.

 

[tgh1978]

Spekulationen interessieren mich weniger, man wird sehen. Ist auf jedenfall gut wenn das alles noch dieses Jahr kommt. Dann behalte ich den 12700k noch so lange und das Aufrustbudget ist massiv, also kann es mal die fetteste CPU sein. Der Alder lake hat dann 6 Jahre auf dem Buckel, das reicht.

Entscheidend wird halt auch sein welche Games wie laufen. Mehr avg FPS in Anno sind mir bspw wichtiger als 5% 0.1lows in irgend nem Shooter bei dem sowieso kein 120fps limit die Grenze setzt.

Es wird halt spannend und darauf freue ich mich.

Ich sehe das ähnlich, das Jahr 2026 wird auf alle Fälle spannend!

Mein i9-12900K reicht leicht noch 1-2 Jahre (davor hatte ich einen Zen2 Ryzen 9 3950X). Werde mit meinen Wechsel bis 2027 warten, und mir dann wahrscheinlich einen i7 oder i9 Nova Lake-S holen... bzw. sollte Intel mit 14A absolut failen (was ich derzeit nicht glaube, 18A lässt diesbezüglich hoffen - außerdem ist bei mir das Zocken nur sekundär), dann wird es halt wieder AMD mit Zen 6...
Hoffentlich haben sich dann bis Mitte 2027 auch die RAM Preise wieder etwas stabilisiert, denn bei meinem 12900K habe ich noch auf DDR4-4600 CL18 gesetzt (zu dem Zeitpunkt als ich mir den zulegte, gab es gerade mal DDR5-5600 mit grottenschlechten CL's die preislich noch weit vor DDR4 lagen)...

 

[Mac_leod]

schade, zu (hoffentlich) mehr Lanes steht nichts im Artikel.

 

[smalM]

Für die Prozesse N3 bis N5 vermeldete TSMC Dichten von 32 bis 33,5 MBit/mm². Mit N2 will man nun 38 MBit/mm² erreicht haben.

Synopsis und Apple kommen schon jetzt auf N3P auf 38 MBit/mm².

https://ieeexplore.ieee.org/document/10904627

Vielleicht hat Synopsis ja auch für N2 bereits eine Lösung, die über TSMCs Standard-Zellen hinausgeht?

 

[Stunrise]

12 Kerne, 48MB L3 Cache, neue Fertigung mit mehr Takt - fehlt nur noch ein neuer IO Die und ein schnellerer Infinity Fabric für ein Hallelujah.

Der aktuelle IO-Die ist ein echter Saufbold - das sollte mit N3P deutlich besser werden. Das größte Problem ist aber aktuell der Infinity Fabric, der seit AM4 kaum schneller geworden ist und die Speicherbandbreite um 1/3 beschneidet. Hoffentlich schafft AMD mit Zen6 wieder synchrone Taktraten UCLK=MCLK=FCLK. Der Speicherzugriff ist bei ZEN5 ein großer Flaschenhals, weshalb der 64MB 3D Cache so extrem leistungssteigernd bei Games ist. Zen6 mit DDR5-6400 Synchron 3200Mhz UCLK/MCLK/FCLK wäre ein echtes Upgrade, man darf ja noch träumen...

 

[Botcruscher]

Latenz ist der Flaschenhals aber nicht Bandbreite.

 

[Holt]

das Jahr 2026 wird auf alle Fälle spannend!

Spannend wird es allenfalls zum Jahresende oder eben was die Gerüchte angeht. Vor dem Jahresende kommt nämlich nichts auf den Markt was spannend wäre.

einen i7 oder i9 Nova Lake-S holen... bzw. sollte Intel mit 14A absolut failen

Erstens wird es unmöglich sein einen i7 oder i9 zu bekommen, schau besser nach den Ultra 7 und Ultra 9 und zweitens ist es nicht anzunehmen, dass die Nova Lake in 14A gefertigt werden, sondern die werden in 18A oder 18A-P gefertigt werden. Dazu reicht schon ein Blick auf die Roadmap der Intel Foundry:

Intel 18A steht dort als 2025 verfügbar, Panther Lake ist als erstes Produkt mit 18A Tiles ganz zum Jahresende 2025 erschienen, denn Fertigung und Packaging eines Chips dauert alleine so 5 bis 6 Monate und damit würde 18A-P passen, also die Variante für mehr Takt, wie man es für eine Desktop CPU eben braucht. 14A wird erst so Anfang 2027 bereit sein, wenn die Platzierung auf der Graphik etwas über Anfang oder Ende des Jahres aussagt, was für eine CPU die Ende 2026 auf den Markt kommen soll, viel zu spät wäre. Erste 14A CPUs würde ich nicht vor Ende 2027 erwarten, vielleicht als Nachfolger von Panther Lake.

schade, zu (hoffentlich) mehr Lanes steht nichts im Artikel.

Mehr Lanes von der CPU gehen bei AM5 nicht, dazu müsste AMD die Plattform wechseln, für mehr Lanes vom Chipsatz bräuchte es neue Chipsätze, von denen ich bisher aber noch keine Gerüchte gelesen habe. Vielleicht hängt AMD bei den größten Chipsätzen ja noch einen dritten Promontory21 hinten dran um mehr PCIe Lanes zu bieten, aber alles was google zu Zen6 AM5 Chipset ausgibt, ist die CPUs auf den bestehenden 600er und 800er Mainboards laufen werden.

Synopsis und Apple kommen schon jetzt auf N3P auf 38 MBit/mm².

Gibt es dazu Belege? Denn die 38,1MB/mm² werden TSMCs N2 Prozess mit der High Density Variante für besonders effiziente Chips nachgesagt, nicht N3 und schon gar nicht N3P, da diese High Density Varianten keine sehr hohen Taktraten erlauben, was eben der Sinn der P Varianten der Prozesse ist, die dafür aber weniger Dichte erlauben, als Preis für den höheren Takt den man damit erreicht. Deshalb hat AMD bisher ja die CPU Chiplets für die Desktop CPUs und EYPC mit den großen Classic Kernen in einem älteren Prozess als die Chiplets mit den kompakten Kernen für EYPC CPUs gefertigt. Aktuelle sind es N4X (X ist noch stärker auf Takt optimiert) für Zen5 (Eldora) und N3 für Zen5c in den Turin EYPC.

Deshalb sollte es mich wundern, wenn AMD nun die Zen6 und Zen6c im gleichen N2 Prozess fertigen lassen würde, denn eigentlich wäre N3X für Monarch zu erwarten, damit man da eben auf einen hohen Takt kommt N3X würde auch zur Roadmap von TSMC passen:

N2P wäre hingegeben sehr knapp, da die Verzögerung vom Beginn der Massenfertigung bis die Produkte im Laden sind, eben einfach zu lang ist und da unterscheiden sich Intel und TSMC eben auch nicht wirklich, aber wir wissen ja auch noch nicht, wann die Zen6 RYZEN auf den Markt kommen und wie gut sie dann Anfangs verfügbar sein werden. Da hatte Intel mit Panther Lake als mobiler CPU eben den Vorteil nicht zum Release gleich eine Menge vorproduzieren zu müssen, da die CPUs sowieso erst von den OEMs in ihre Notebooks und NUCs verbaut werden müssen, bevor sie im Handel stehen. Bei einer Desktop CPU sollte es aber schon mehr Ware bei Erscheinen geben, wenn es kein Paper Launch werden soll.

 

[Botcruscher]

Intel wird mit 18A und seiner grandiosen Yield ganz sicher nichts für den Start gesammelt haben. Selbst gegenüber den korrigierten Schätzungen aus 2025 ist Panther Lake dann fast ein halbes Jahr zu spät dran. Die Previews in ihrer Fülle zeigen doch wie es intern aussieht. Bis da Geräte in entsprechender Zahl für den Endkunden kommen ist locker März. 18A sollte uns mal 2024 beglücken. Da wird die Zeit für Nova Lake knapp um Ende des Jahres wenigstens ein paar K-Prozessoren nicht als totale Vapoware an die Tester verschicken zu können. Wenn die KI-Blase nicht entlüftet wird Zen6 nicht viel besser starten.

 

[Don]

schade, zu (hoffentlich) mehr Lanes steht nichts im Artikel.

Zu den I/O-Funktionen ist bisher nichts bis wenig bekannt. Aber wenn AMD beim Sockel AM5 bleibt, wird sich an der Anzahl der Lanes auch nichts tun.

Latenz ist der Flaschenhals aber nicht Bandbreite.

Das wird AMD vermutlich mit TSMCs InFO-Verfahren adressieren:

• 2026 geht AMD in den Angriffsmodus: Details zur Instinct MI400-Familie
• AMD Strix Halo: Andere CCD-Anbindung und IOD aus der 4-nm-Fertigung

Damit rücken die CCDs und IODs dichter zusammen, was sich positiv auf die Latenz auswirken dürfte.

 

[pwnbert]

Zu den I/O-Funktionen ist bisher nichts bis wenig bekannt. Aber wenn AMD beim Sockel AM5 bleibt, wird sich an der Anzahl der Lanes auch nichts tun.

Richtig, allerdings wäre noch Potential da für einen PCIe 5.0x4 Link zu einem hoffentlich mal würdigen PCH, zumindest bei der X-Version.

 

[Botcruscher]

Da AMD mal den gammeligen Promontory anpacken könnte, ist da trotz AM5 eigentlich genug Potential. Die Chipsätze sind gegenüber Intel alle recht spartanisch.

 

[pwnbert]

Ich finde, die B650E/B850 sind eigentlich ganz in Ordnung, wenn der Board-Hersteller nicht ganz schlampig ist, solang die Bretter nicht über 200€ gehen sondern (je nach Ausstattung deutlich) darunter bleiben.

X870 ist halt eine Verarschung, der B850 minus 1x M.2 plus 2x USB4.
X870E ist minimal besser... auch ne Verarschung, aber immerhin nicht "schlechter" als der X870 ...
Z890 zeigt, wie es gemacht wird.

 

[Holt]

Intel wird mit 18A und seiner grandiosen Yield ganz sicher nichts für den Start gesammelt haben.

Die frühen Berichte über die Yield haben heute keine Relevanz mehr, selbst wenn sie damals korrekt waren, denn inzwischen hat Intel die Yield deutlich verbessert, wie es bei neuen Prozessen üblich ist, auch bei TSMC.

Intel 18A Yields Rise 7% Per Month, Paving Way for "Panther Lake" Mass Production

Intel's John Pitzer, a Vice President in charge of Corporate Planning & Investor Relations, announced that yields for "Panther Lake" on the Intel 18A node have been increasing by approximately 7% each month. At the RBC Capital Markets Global TMT conference, we received an update on Intel Foundry...

www.techpowerup.com

Auch bei TSMC läuft nicht immer alles wie geschmiert:

Kein Selbstläufer: TSMC N3P kämpft mit Yield, SRAM skaliert auch bei N2 nicht

Die Chipfertigung am Rande des Möglichen stellt TSMC vor Herausforderungen. Der N3-Prozess hatte schon einige, auch N2 skaliert nur bedingt.

www.computerbase.de

Wäre die Yield ein Problem, würde Intel nicht mit so vielen 18A Produkten planen, denn dies wird auch die Fertigung für die kommenden Xeons sein. Vergiss auch nicht, dass die Presse in Taiwan Samsungs Foundry schon immer schlechtgeredet hat, so wie sie nun auch den neuen Konkurrenten Intel schlechtreden und die Presse in Südkorea hat Samsungs Foundry schon immer positiv dargestellt. Die haben eben klar ein Interesse daran die Konkurrenz schlechter darzustellen, damit die eigenen Foundries mehr Aufträge bekommen.

Selbst gegenüber den korrigierten Schätzungen aus 2025 ist Panther Lake dann fast ein halbes Jahr zu spät dran.

Das ist fast 2 Jahre her und kam von Pat Gelsinger, der wohl seine Zeitplanung ähnlich wie Elon gemacht hat. Damals war aber auch noch von Arrow Lake in 20A die Rede, also bevor der 20A Prozess dann zugunsten von 18A eingestellt wurde.

Bis da Geräte in entsprechender Zahl für den Endkunden kommen ist locker März.

Das ist bei den Mobilen CPUs aber normal, auch die mit AMD APUs liegen nicht sofort beim Release in großen Menge und breiter Modellvielfalt in den Regalen der Händler. Die OEMs brauchen eben auch einige Zeit bis sie ihre Geräte fertig haben. Bei Desktop CPUs sollte dies aber eben anderes sein, da erwarten die Kunden eben schon am ersten Tag eine breite Verfügbarkeit im Handel oder schreien eben Paper Launch.

18A sollte uns mal 2024 beglücken.

Nein, für 2024 war mal 20A vorgesehen, welches aber eben zugunsten von 18A übersprungen wurden.

Da wird die Zeit für Nova Lake knapp um Ende des Jahres wenigstens ein paar K-Prozessoren nicht als totale Vapoware an die Tester verschicken zu können.

Es ist gerade erst Februar, ich glaube nicht, dass die Zeit knapp wird genug vorab zu fertigen um bei Start, wo es traditionell sowieso erstmal nur die K Modelle gibt, genug zu produzieren um den Handel zu versorgen. Das größere Problem für AMD und Intel dürfte eher werden, die Nachfrage in Zeit der Speicherkrise richtig einzuschätzen. Zumal bei Intel die Modelle mit dem großen L3 Cache ja erst später kommen sollen, so wie bei AMD die X3D ja auch nicht sofort zum Release erscheinen, sondern eben immer erst etwas später. Diese dürften für Gamer interessanter sein und die Frage ist, wie viele der Selbstbauer denn Gamer sind, was scheinbar viele sind, wenn man sich die Verkaufszahlen der Arrow Lake anschaut. Da wird sich auch AMD überlegen müssen, wie viele X CPUs zum Start vorhanden sein müssen, wenn am Ende sowieso die meisten auf die X3D warten werden.