Mehr Pins auf gleichem Raum: AMDs Sockel AM6 soll Abmessungen beibehalten

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Auch noch für die nächste Ryzen-Generation mit Zen-6-Kernen plant AMD den Einsatz des aktuellen Sockel AM5, was analog zum vorherigen AM4 die Langlebigkeit der Plattformen bei AMD unterstreicht. Für das, was danach kommt, wird AMD dann aber offenbar auf einen neuen Sockel namens AM6 wechseln. Dies berichtet Bits'nChips und beruft sich dabei unter anderem auf eigene Quellen, aber auch von AMD eingereichte Patente.
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Über 2100 Pins überraschen mich schon, ich hätte eher mit so 1.880 bis 1.980 Pins gerechnet, da AM5 ja nur 1.718 Pins hat.

Und Intel will ja auch nur moderat von bislang 1.851 auf 1.954 Pins erhöhen.

Aber egal, mehr Pins schaffen Potential für mehr PCIe Lanes oder vielleicht soga Quad-Channel RAM Support.

Und wenn zumindest die Abmessungen gleich bleiben kann man immerhin Kühler und vorallem AiO Wasserkühlungen weiterverwenden.
 
Vielleicht will AMD besser für die Zukunft gerüstet sein und verbaut deshalb gleich etwas mehr Pins. Wer weiß in wie weit sich der Sockel AM5 bereits negativ auf die Performance oder geplante Features von Zen 6 auswirkt mit den angeblichen 12-Core CCD's. Das ist schon eine etwas größere Neuerung von der bei AMD vielleicht noch niemand etwas geplant hat als AM5 entwickelt wurde. Intel ist da wesentlich flexibler, auch wenn sie daraus nicht wirklich einen Nutzen ziehen.
 
Intel ist da wesentlich flexibler, auch wenn sie daraus nicht wirklich einen Nutzen ziehen.
Ob und wie weit sie daraus Nutzen ziehen, ist die eigentliche Frage. Mit Arrow Lake haben nun auch die Desktop CPUs 2 TB4 Ports bekommen und dies wäre mit dem alten Sockel halt nicht möglich gewesen, da man dazu eben zusätzliche Pins braucht. Wie Du ja selbst schreibst:
Wer weiß in wie weit sich der Sockel AM5 bereits negativ auf die Performance oder geplante Features von Zen 6 auswirkt
Bei Anandtech gab es damals mit Einführung von Zen3 schon den Hinweis, dass die bestehende AM4 Plattform den Entwicklern Einschränkungen auferlegt hatte. Zur Plattform gehört ja eben auch mehr als nur der Sockel und dessen Pinbelegung, da spielen auch Dinge wie die Spezifikation der Spannungsversorgung rein, die neben Spannungen und Strömen auch Dinge enthält wie die Zeit innerhalb der diese an Laständerungen angepasst werden können müssen. CPUs auf eine Plattform angepasst entwickeln zu müssen, die nicht einmal geplant waren als die Plattform spezifiziert wurde, dürfte weder eine einfache noch angenehme Aufgabe sein und Kompromisse erfordern.
 
Auch noch für die nächste Ryzen-Generation mit Zen-6-Kernen plant AMD den Einsatz des aktuellen Sockel AM5, was analog zum vorherigen AM4 die Langlebigkeit der Plattformen bei AMD unterstreicht.
Alles andere hätte mich jetzt auch überrascht. AMD hat schon seit langem die Sockel innerhalb desselben RAM-Standards beibehalten, bzw. bei kleineren Updates (AM2+/AM3+) diese zu den Vorgängern kompatibel gehalten. So lange also DDR5 aktuell ist, habe ich keinen völlig neuen Sockel erwartet.
 
Interessant finde ich beim ersten Bild, die Anzahl der gezeichneten RAM-Module. 8 RAM Slots .... :fresse2:
 
Interessant finde ich beim ersten Bild, die Anzahl der gezeichneten RAM-Module. 8 RAM Slots .... :fresse2:
Das dürfte eine falsche Fährte sein.
Man hat hier wohl für die Veröffentlichung einfach einen TR-Sockel genommen. Der hat die Vierteilung im Pin-Feld ebenso wie die 8 RAM-Slots - aber eben auch über 4000 Pins!

...mal so ins Blaue: Wenn der RAM-Controller in der CPU sitzt, müßte jeder Pin der Module direkt mit einem Pin des Sockels verbunden sein, oder? Bei 8 Modulen mit 288 Pins (DDR5-Standard) wären das allein schon rund 2300 Pins... Kann mich aber irren....
 
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Gefällt mir nicht, ein neues Design wäre mir lieber. Die ewige Kühlerkompatibilität ist zwar nett, aber der Heatspreader ist dadurch seit AM5 zu fett geworden. Finde es echt gruselig wie heiß die CPUs trotz relativ geringer Abwärme und Custom Wakü werden, mein als Schluckspecht verschriener Raptor Lake lief entspannter…
 
Man könnte die Kühlerkompatibilität auch dadurch erhalten, daß man den Sockel etwas dicker macht, und die CPU somit höher sitzt. Dann könnte man den HS dünner ausführen.
 
Interessant finde ich beim ersten Bild, die Anzahl der gezeichneten RAM-Module. 8 RAM Slots .... :fresse2:
Die Bilder zeigen den Sockel SP5 bzw. eine SP5 CPU samt Carrier.

1754420984069.jpeg 1754421015638.png
1754421033109.jpeg 1754421044288.jpeg

Quelle Bilder:

(@Don)

Edit:
aber eben auch über 4000 Pins!
Genauer gesagt 6096 "Pins". :)
 
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Ich hatte jetzt nach Threadripper gesucht, und mich auf den Sockel TR4 bezogen. Da sind es etwas über 4000.

Danke für deine Wühlarbeit! Ja, da ist wohl was gephotoshoppt worden...
 
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Da sind wir ja bereits im Bereich der alten HEDT Sockel.
LGA 2066 fand ich gerade richtig in Bezug auf PCIe Lanes und Memory Channel.
 
HEDT ist ja leider quasi tot, oder in Sachen Threadripper im Vergleich zu früher unbezahlbar :fresse:
 
Bei der Anzahl der Pins muss man natürlich nochmals bisschen aufpassen beim Einbau , weil die Fläche gleich bleibt. Gehe davon aus das es dicke CPUs mit 250 Watt TDP geben könnte in Zukunft, wenn die Pin Anzahl so drastisch erhöht wird.
 
Das dürfte eine falsche Fährte sein.
Man hat hier wohl für die Veröffentlichung einfach einen TR-Sockel genommen. Der hat die Vierteilung im Pin-Feld ebenso wie die 8 RAM-Slots - aber eben auch über 4000 Pins!

...mal so ins Blaue: Wenn der RAM-Controller in der CPU sitzt, müßte jeder Pin der Module direkt mit einem Pin des Sockels verbunden sein, oder? Bei 8 Modulen mit 288 Pins (DDR5-Standard) wären das allein schon rund 2300 Pins... Kann mich aber irren....
Ja, du irrst.
Denn bei DDR5 sind nicht alle Pins tatsächlich belegt.
Von den 288 Pins sind 18 Pins "reserviert für zukünftige Benutzung".
Bleiben 270 Pins.
Von den 270 restlichen Pins sind satte 122 Pins Masse, bleiben also noch 148 Pins.
Davon sind 3 Pins für die 5V Spannungsversorgung, bleiben 145 Pins.
Dann gibt es noch 16 Pins für ECC, die bei DIMMs ohne ECC nicht belegt sind.
Bleiben 129 Pins.
Dann gibt es noch diverse Pins, auf denen auch keine Datenübertragung statt findet.
Von den 288 Pins braucht man also zur CPU nur ca. 120 Pins.
Das sind dann "nur noch" 960 Pins zur CPU bei 8 Modulen.

Und auch bei CPUs sind immer viele Pins mit der gleichen Sache belegt.
Z.B. Spannungsversorgung und Masse gibt es immer mehrfach, weil die nötige Leistung schlicht nicht über einzelne Pins übertragbar ist.
Die würden einfach verglühen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Dann gibt es noch 16 Pins für ECC, die bei DIMMs ohne ECC nicht belegt sind.
Bleiben 129 Pins.
Dann gibt es noch diverse Pins, auf denen auch keine Datenübertragung statt findet.
Von den 288 Pins braucht man also zur CPU nur ca. 120 Pins.
Das sind dann "nur noch" 960 Pins zur CPU bei 8 Modulen.
Also AM4 hat (zumindest inoffiziell) ECC RAM unterstützt und AM5 macht es ebenso, von daher muss man die Datenbreite mit 72 Bit (DDR4) bzw. 80 Bits (DDR5) ansetzen. Keine Ahnung wie viele Verbindungen man pro RAM Channel braucht, aber nur weil über sie keine Daten übertragen werden, bedeutet dies nicht zwangsläufig, dass man die Verbindungen nicht braucht, denn auch die Kontrollleitungen müssen ja verbunden werden. Aber selbst wenn es 120 pro Channel sind, wäre es nicht zwangsläufig 960 für 8 Module, sondern nur, wenn es auch 8 RAM Channels sind. Aber meistens unterstützen CPUs ja zwei DIMM (Slots) pro Channel und dann braucht man im Prinzip nur einen Verbindung mehr als wenn man nur einen DIMM pro Channel hat, nämlich um zwischen beiden Slots auszuwählen, während alle anderen Verbindungen von der CPU eben an beide Slots gehen. Den zweiten Slot pro Channel gibt es also bzgl. der Anzahl der nötigen Verbindungen und damit Pins im CPU Sockel praktisch umsonst.

Ob AMD aber bei AM6 mehr als zwei RAM Channels unterstützen wird? Bisher waren 2 Channels bei den Mainstream Sockeln normal, der Sockel soll ja auch nicht zu groß und die Boards nicht zu teuer werden, denn im Prinzip braucht man dann mehr Layer für die Platine des Mainboards um die ganzen Pins mit vernünftiger Signalqualität anzubinden und dies macht die Boards noch teurer. Dazu kommt, dass mit DDR6 ja der RAM Durchsatz sowieso noch mal deutlich steigen soll, was die Notwendigkeit von mehr RAM Channels verringern sollte. Andererseits bekommen die CPUs immer mehr Kerne und die wollen auch mit Daten gefüttert werden. Also mal abwarten, aber von 2 auf 8 scheint mir sehr unwahrscheinlich, auf 3 oder maximal 4 RAM Channels wäre schon viel.
 
Sehr Cool, dann kann mein Kühler ja von AM4 bis AM6 genutzt werden. Der lebt ja dann fast so lange wie mein Scythe Mugen 2, der werkelt seit 14 Jahren im Zweitrechner auf dem mittlerweile 6 Board.
 
AMD sollte Ryzen 7 und Ryzen 9 zusätzlich über die Anzahl der Memory Channel differenzieren.
Günstige 6 Layer PCB Gaming Systeme mit nur zwei RAM-Slots für R7 und für R9 vier Memory Channel, beide im selben Sockel.
Wer möchte kann einen R9 auch auf einem R7 Board betreiben, hat dann aber nur zwei Memory Channel.
Mit TRX50 und WRX90 ist es im Prinzip nichts anderes.
 
AMD sollte Ryzen 7 und Ryzen 9 zusätzlich über die Anzahl der Memory Channel differenzieren.
Günstige 6 Layer PCB Gaming Systeme mit nur zwei RAM-Slots für R7 und für R9 vier Memory Channel, beide im selben Sockel.
Wer möchte kann einen R9 auch auf einem R7 Board betreiben, hat dann aber nur zwei Memory Channel.
Mit TRX50 und WRX90 ist es im Prinzip nichts anderes.
Du hast doch die Antwort bzw. Lösung. Dafür gibst die HEDT-Plattform. So hat man keine Fragmentierung.

Die kleine spezielle Kundschaft hat dafür die HEDT, während die anderen das alt bewährte bekommen.
 
TRX50 hat 90-100ns Memory latency, sowas kaufe ich für den Desktop nicht.
Ich habe mir für KI-Anwendungen ein gebrauchtes Epyc System geholt, hat ungefähr dieselbe Bandbreite wie TRX50 mit 6400MT DDR5 RDIMM.

CraftComputing fasst meine Gedanken zu TRX50 ganz gut zusammen
 
Zuletzt bearbeitet:
AMD sollte Ryzen 7 und Ryzen 9 zusätzlich über die Anzahl der Memory Channel differenzieren.
Günstige 6 Layer PCB Gaming Systeme mit nur zwei RAM-Slots für R7 und für R9 vier Memory Channel, beide im selben Sockel.
Wer möchte kann einen R9 auch auf einem R7 Board betreiben, hat dann aber nur zwei Memory Channel.
Dann müsste AMD dies aber über den Chipsatz definieren, also nur die Boards mit X oder die B und X Chipsätze können 4 RAM Channels haben. denn sonst erwarten die Kunden dies von jedem Mainboard. Die unterschiedlichen Chipsätze waren ja dafür gedacht die Boards und ihre Fähigkeiten besser unterscheidbar zu machen, eben damit die Hersteller bei Boards mit den kleinen Chipsätzen keine Features implementieren die diese nur unnötig teuer machen, aber die Leute verlangen diese eben, wenn sie irgendwie machbar sind.

So geht bei Intel die Aufteilung der 16 Lanes, die wegen der nötigen Chips (Muxer/Demuxer) um diese zu realisieren sowie dem aufwendigeren Layout die Boards teurer macht, nur bei den Z (und W und großen Q) Chipsätzen und bei AMD war es anfangs auch nur für die X Boards vorgesehen, dann aber auch für B Boards freigegeben. Ebenso übertakten, CPU und RAM, letzteres geht nun auch bei Intels B Chipsätzen und Allcore OC ebenso. Aber für hohe RAM Frequenzen braucht man bessere Materialien der Boards und oft mehr Layer, damit die Signalqualität nicht so leidet, was die Boards teurer macht. Auch das Übertakten, heute sowieso fast nur Allcore-OC, macht Boards teurer, weil man fettere Spawas braucht und wenn man sich z.B. die Spezifikationen billiger und teurer Z Boards ansieht, so unterscheiden die sich meist stark was die Spawas angeht, die kosten nämlich auch einiges.

Keine Ahnung was die AMD Chipsätze kosten, aber bei Intel waren die Z Chipsätze immer so um die 50$, beim Z890 sind es inzwischen 57$, der kleine H kostet etwa halb so viel, derzeit sind es für den H810 28$ Listenpreis (der W880 kostet übrigens 56$). Das ist kaum zu glauben, wenn man die Boardpreise sieht, aber es ist eben nicht der Preis für den Chipsatz, sondern vor allem der für die Ausstattung der Boards, was die Preisunterschiede der Mainboards bewirkt.

Nur werden die Kunden eben die maximal mögliche Ausstattung auch bei den Boards erwarten, die eigentlich billig sein sollen. Ich erinnere mich noch an den Aufschrei um das ASRock Z97 Anniversary erinnern, welches als günstiges Board für den Pentium G3258 20th Anniversary Edition gedacht war und entsprechend knapp dimensionierte Spawas hatte. Aber dies haben viele nicht verstanden und sich beschwert, dass sie damit ihre i7 K 4 Kerner nicht vernünftig übertakten konnten. Es ist doch ein Z Board, damit muss dies doch gehen, der Z Chipsatz erlaubt ja das Übertakten. Die Leute erwarten eben alles was technisch möglich ist und dies am liebst billig, weil sie ja meinen, bei den teuren Boards würden sie den Herstellern nur unnötig Geld in den Rachen werfen. Dies mag bei den ganz teuren Boards zum Teil der Fall sein, aber da muss man den Aufwand bedenken, denn die Optimierung auf maximale OC Fähigkeiten bedeutet und die zu erwartenden, wohl eher geringen Stückzahlen.

Nur ist hinterher keinem geholfen, wenn alle Boards teuer werden, weil die eben die Features bieten, die technisch möglich sind und daher von den Kunden als selbstverständlich erwartet werden. Deshalb muss der CPU Hersteller eben bestimmte Features nur auf die besseren Chipsätze beschränken, damit die Boards mit den billigen Chipsätzen auch billig bleiben können, auch wenn sich dann wieder Leute über diese Einschränkungen beschweren werden. Macht AMD sonst was Du vorschlägst, bekommt man die Situation wie bei Kaby Lake-X, die damals zwar für den LGA 2066 waren, aber trotzdem nur zwei RAM Channel und 16 PCIe Lanes boten.
 
Macht AMD sonst was Du vorschlägst, bekommt man die Situation wie bei Kaby Lake-X, die damals zwar für den LGA 2066 waren, aber trotzdem nur zwei RAM Channel und 16 PCIe Lanes boten.
Es gibt auch Menschen die ihren Benziner mit Diesel betanken, das sollte nicht unser Problem sein.
Ich hatte auch schon den Fall, dass jemand drei Tage vergeblich versucht hat, ein Signal aus dem onboard DVI Anschluss zu bekommen, obwohl er nur eine CPU ohne iGPU hatte.
Wie auch immer, die Workload Anforderungen verändern sich gerade, wenn AMD nicht massiv mehr Speicherbandbreite ermöglicht, werden bestimmte Kunden sich mit Apple oder Nvidia arrangieren.
 
Wie auch immer, die Workload Anforderungen verändern sich gerade, wenn AMD nicht massiv mehr Speicherbandbreite ermöglicht, werden bestimmte Kunden sich mit Apple oder Nvidia arrangieren.
Dafür gibt es doch die TR und dann bringt ja auch schon allein der Wechsel auf DDR6 mehr Speicherbandbreite. Die DDR6 Spezifikation ist noch nicht final verabschiedet, aber es gibt Gerüchte wonach es bei 12800MT/s losgehen soll. Wenn sich dies bewahrheiten sollte, dürften wir von der ersten Generation an mehr Bandbreite als beim direkten Vorgänger sehen, anderes als zuletzt bei DDR4 und DDR5.

Wobei NVidia sowieso auf einen anderen Markt zielt: KI. Da sind sie auch schwer zu schlagen, schon weil die meiste SW auf ihre GPU optimiert ist. Intel hat dies schon eingesehen und auch AMD kommt da nicht wirklich gegen an. NVidias größter Trump dürfte CUDA sein, für das sich im Laufe der vielen Jahre seit NVidia dies eingeführt hat, eine sehr große Softwarebasis aufgebaut hat, genau wie auch einer der größten Trümpfe der x86 CPUs eben die gewaltige Softwarebasis für diese Architektur ist. Klar kann man auch emulieren, aber dies ist immer mit Performanceverlusten verbunden und verbietet sich daher bei HPC Anwendungen wie KI daher von selbst.

Angebissene Äpfel muss man wollen und die haben ihre Anhängerschaft, aber der Wechsel zwischen den Software Ökosystemen ist eher die Ausnahme als die Regel. Man sieht dies ja auch bei Windows, fast alle meckern darüber und so manche der Neuerungen sind nicht wirklich Verbesserungen, aber trotzdem kaufen die meisten lieber einen neuen Rechner der Win 11 tauglich ist, als auf Linux zu wechseln.
 
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