Mehr Pins auf gleichem Raum: AMDs Sockel AM6 soll Abmessungen beibehalten

[HWL News Bot]

Auch noch für die nächste Ryzen-Generation mit Zen-6-Kernen plant AMD den Einsatz des aktuellen Sockel AM5, was analog zum vorherigen AM4 die Langlebigkeit der Plattformen bei AMD unterstreicht. Für das, was danach kommt, wird AMD dann aber offenbar auf einen neuen Sockel namens AM6 wechseln. Dies berichtet Bits'nChips und beruft sich dabei unter anderem auf eigene Quellen, aber auch von AMD eingereichte Patente.
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[RealMax123]

Über 2100 Pins überraschen mich schon, ich hätte eher mit so 1.880 bis 1.980 Pins gerechnet, da AM5 ja nur 1.718 Pins hat.

Und Intel will ja auch nur moderat von bislang 1.851 auf 1.954 Pins erhöhen.

Aber egal, mehr Pins schaffen Potential für mehr PCIe Lanes oder vielleicht soga Quad-Channel RAM Support.

Und wenn zumindest die Abmessungen gleich bleiben kann man immerhin Kühler und vorallem AiO Wasserkühlungen weiterverwenden.

 

[Ripcord]

Vielleicht will AMD besser für die Zukunft gerüstet sein und verbaut deshalb gleich etwas mehr Pins. Wer weiß in wie weit sich der Sockel AM5 bereits negativ auf die Performance oder geplante Features von Zen 6 auswirkt mit den angeblichen 12-Core CCD's. Das ist schon eine etwas größere Neuerung von der bei AMD vielleicht noch niemand etwas geplant hat als AM5 entwickelt wurde. Intel ist da wesentlich flexibler, auch wenn sie daraus nicht wirklich einen Nutzen ziehen.

 

[Holt]

Intel ist da wesentlich flexibler, auch wenn sie daraus nicht wirklich einen Nutzen ziehen.

Ob und wie weit sie daraus Nutzen ziehen, ist die eigentliche Frage. Mit Arrow Lake haben nun auch die Desktop CPUs 2 TB4 Ports bekommen und dies wäre mit dem alten Sockel halt nicht möglich gewesen, da man dazu eben zusätzliche Pins braucht. Wie Du ja selbst schreibst:

Wer weiß in wie weit sich der Sockel AM5 bereits negativ auf die Performance oder geplante Features von Zen 6 auswirkt

Bei Anandtech gab es damals mit Einführung von Zen3 schon den Hinweis, dass die bestehende AM4 Plattform den Entwicklern Einschränkungen auferlegt hatte. Zur Plattform gehört ja eben auch mehr als nur der Sockel und dessen Pinbelegung, da spielen auch Dinge wie die Spezifikation der Spannungsversorgung rein, die neben Spannungen und Strömen auch Dinge enthält wie die Zeit innerhalb der diese an Laständerungen angepasst werden können müssen. CPUs auf eine Plattform angepasst entwickeln zu müssen, die nicht einmal geplant waren als die Plattform spezifiziert wurde, dürfte weder eine einfache noch angenehme Aufgabe sein und Kompromisse erfordern.

 

[Rudi Ratlos]

Auch noch für die nächste Ryzen-Generation mit Zen-6-Kernen plant AMD den Einsatz des aktuellen Sockel AM5, was analog zum vorherigen AM4 die Langlebigkeit der Plattformen bei AMD unterstreicht.

Alles andere hätte mich jetzt auch überrascht. AMD hat schon seit langem die Sockel innerhalb desselben RAM-Standards beibehalten, bzw. bei kleineren Updates (AM2+/AM3+) diese zu den Vorgängern kompatibel gehalten. So lange also DDR5 aktuell ist, habe ich keinen völlig neuen Sockel erwartet.

 

[SchneeLeopard]

Mit etwa 2.100 Pins bei gleichen Abmessungen soll die Pin-Dichte des AM6 um etwa 22 % steifen.

Soll denke ich steigen heißen

 

[Bitmaschine]

Interessant finde ich beim ersten Bild, die Anzahl der gezeichneten RAM-Module. 8 RAM Slots ....

 

[Rudi Ratlos]

Interessant finde ich beim ersten Bild, die Anzahl der gezeichneten RAM-Module. 8 RAM Slots ....

Das dürfte eine falsche Fährte sein.
Man hat hier wohl für die Veröffentlichung einfach einen TR-Sockel genommen. Der hat die Vierteilung im Pin-Feld ebenso wie die 8 RAM-Slots - aber eben auch über 4000 Pins!

...mal so ins Blaue: Wenn der RAM-Controller in der CPU sitzt, müßte jeder Pin der Module direkt mit einem Pin des Sockels verbunden sein, oder? Bei 8 Modulen mit 288 Pins (DDR5-Standard) wären das allein schon rund 2300 Pins... Kann mich aber irren....

 

[L0rd_Helmchen]

Gefällt mir nicht, ein neues Design wäre mir lieber. Die ewige Kühlerkompatibilität ist zwar nett, aber der Heatspreader ist dadurch seit AM5 zu fett geworden. Finde es echt gruselig wie heiß die CPUs trotz relativ geringer Abwärme und Custom Wakü werden, mein als Schluckspecht verschriener Raptor Lake lief entspannter…

 

[Rudi Ratlos]

Man könnte die Kühlerkompatibilität auch dadurch erhalten, daß man den Sockel etwas dicker macht, und die CPU somit höher sitzt. Dann könnte man den HS dünner ausführen.

 

[Techlogi]

Interessant finde ich beim ersten Bild, die Anzahl der gezeichneten RAM-Module. 8 RAM Slots ....

Die Bilder zeigen den Sockel SP5 bzw. eine SP5 CPU samt Carrier.




Quelle Bilder:

https://videocardz.com/newz/amd-sp5-socket-lga6096-for-epyc-zen4-genoa-processors-pictured

(@Don)

Edit:

aber eben auch über 4000 Pins!

Genauer gesagt 6096 "Pins".

 

[Rudi Ratlos]

Die Bilder zeigen den Sockel SP5 bzw. eine SP5 CPU samt Carrier.

Anhang anzeigen 1130376 Anhang anzeigen 1130377
Anhang anzeigen 1130378 Anhang anzeigen 1130379

Quelle Bilder:

https://videocardz.com/newz/amd-sp5-socket-lga6096-for-epyc-zen4-genoa-processors-pictured

(@Don)

Edit:

Genauer gesagt 6096 "Pins".

Ich hatte jetzt nach Threadripper gesucht, und mich auf den Sockel TR4 bezogen. Da sind es etwas über 4000.

Danke für deine Wühlarbeit! Ja, da ist wohl was gephotoshoppt worden...

 

[janos66]

Da sind wir ja bereits im Bereich der alten HEDT Sockel.
LGA 2066 fand ich gerade richtig in Bezug auf PCIe Lanes und Memory Channel.

 

[denni]

HEDT ist ja leider quasi tot, oder in Sachen Threadripper im Vergleich zu früher unbezahlbar

 

[Techlogi]

Die Bilder zeigen den Sockel SP5 bzw. eine SP5 CPU samt Carrier.

Da https://patents.justia.com nun wieder lädt, möchte ich noch ergänzen:
Das Patent 20250149428, welches in der Quelle genannt wird, ist von Ende 2023 und bezieht sich nicht auf AM6.

https://patents.justia.com/patent/20250149428

 

[MS1988]

Bei der Anzahl der Pins muss man natürlich nochmals bisschen aufpassen beim Einbau , weil die Fläche gleich bleibt. Gehe davon aus das es dicke CPUs mit 250 Watt TDP geben könnte in Zukunft, wenn die Pin Anzahl so drastisch erhöht wird.

 

[passat3233]

Das dürfte eine falsche Fährte sein.
Man hat hier wohl für die Veröffentlichung einfach einen TR-Sockel genommen. Der hat die Vierteilung im Pin-Feld ebenso wie die 8 RAM-Slots - aber eben auch über 4000 Pins!

...mal so ins Blaue: Wenn der RAM-Controller in der CPU sitzt, müßte jeder Pin der Module direkt mit einem Pin des Sockels verbunden sein, oder? Bei 8 Modulen mit 288 Pins (DDR5-Standard) wären das allein schon rund 2300 Pins... Kann mich aber irren....

Ja, du irrst.
Denn bei DDR5 sind nicht alle Pins tatsächlich belegt.
Von den 288 Pins sind 18 Pins "reserviert für zukünftige Benutzung".
Bleiben 270 Pins.
Von den 270 restlichen Pins sind satte 122 Pins Masse, bleiben also noch 148 Pins.
Davon sind 3 Pins für die 5V Spannungsversorgung, bleiben 145 Pins.
Dann gibt es noch 16 Pins für ECC, die bei DIMMs ohne ECC nicht belegt sind.
Bleiben 129 Pins.
Dann gibt es noch diverse Pins, auf denen auch keine Datenübertragung statt findet.
Von den 288 Pins braucht man also zur CPU nur ca. 120 Pins.
Das sind dann "nur noch" 960 Pins zur CPU bei 8 Modulen.

Und auch bei CPUs sind immer viele Pins mit der gleichen Sache belegt.
Z.B. Spannungsversorgung und Masse gibt es immer mehrfach, weil die nötige Leistung schlicht nicht über einzelne Pins übertragbar ist.
Die würden einfach verglühen.

 

[Holt]

Dann gibt es noch 16 Pins für ECC, die bei DIMMs ohne ECC nicht belegt sind.
Bleiben 129 Pins.
Dann gibt es noch diverse Pins, auf denen auch keine Datenübertragung statt findet.
Von den 288 Pins braucht man also zur CPU nur ca. 120 Pins.
Das sind dann "nur noch" 960 Pins zur CPU bei 8 Modulen.

Also AM4 hat (zumindest inoffiziell) ECC RAM unterstützt und AM5 macht es ebenso, von daher muss man die Datenbreite mit 72 Bit (DDR4) bzw. 80 Bits (DDR5) ansetzen. Keine Ahnung wie viele Verbindungen man pro RAM Channel braucht, aber nur weil über sie keine Daten übertragen werden, bedeutet dies nicht zwangsläufig, dass man die Verbindungen nicht braucht, denn auch die Kontrollleitungen müssen ja verbunden werden. Aber selbst wenn es 120 pro Channel sind, wäre es nicht zwangsläufig 960 für 8 Module, sondern nur, wenn es auch 8 RAM Channels sind. Aber meistens unterstützen CPUs ja zwei DIMM (Slots) pro Channel und dann braucht man im Prinzip nur einen Verbindung mehr als wenn man nur einen DIMM pro Channel hat, nämlich um zwischen beiden Slots auszuwählen, während alle anderen Verbindungen von der CPU eben an beide Slots gehen. Den zweiten Slot pro Channel gibt es also bzgl. der Anzahl der nötigen Verbindungen und damit Pins im CPU Sockel praktisch umsonst.

Ob AMD aber bei AM6 mehr als zwei RAM Channels unterstützen wird? Bisher waren 2 Channels bei den Mainstream Sockeln normal, der Sockel soll ja auch nicht zu groß und die Boards nicht zu teuer werden, denn im Prinzip braucht man dann mehr Layer für die Platine des Mainboards um die ganzen Pins mit vernünftiger Signalqualität anzubinden und dies macht die Boards noch teurer. Dazu kommt, dass mit DDR6 ja der RAM Durchsatz sowieso noch mal deutlich steigen soll, was die Notwendigkeit von mehr RAM Channels verringern sollte. Andererseits bekommen die CPUs immer mehr Kerne und die wollen auch mit Daten gefüttert werden. Also mal abwarten, aber von 2 auf 8 scheint mir sehr unwahrscheinlich, auf 3 oder maximal 4 RAM Channels wäre schon viel.

 

[Rudi Ratlos]

Danke für die Info!

Und auch bei CPUs sind immer viele Pins mit der gleichen Sache belegt.
Z.B. Spannungsversorgung und Masse gibt es immer mehrfach, weil die nötige Leistung schlicht nicht über einzelne Pins übertragbar ist.
Die würden einfach verglühen.

Das wußte ich aber!