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warum asynchron? 7400 ist nicht Fisch nicht Fleisch. Da müsste sogar 6000 synchron besser von der Latenz sein. Wenn du nicht hauptsächlich Anwendungen nutzt, die von Bandbreite und nicht Latenz profitieren macht das mMn keinen Sinn.
Ab 7800MT/s wird es dann wieder interessanter.
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Die Latenz ist nahezu gleich. Um da noch was zu drehen, müsste ich vmtl. händisch ran - aber da blicke ich nicht durch.
Jeweils im High-Efficiency Mode auf Tighter gestellt...
dann teste es für deine Anwendungen. Für Spiele ist das 7400er nicht überlegen. Ansonsten schau mal in den Timing Calulator. Ist auf Seite 1 verlonkt und finde den tRFC Wert für 160ns für 7400MT/s heraus. tREFI rauf auf 50000 oder 65535. Das bringt noch mal was.
Im 1:2 Modus braucht es nocht so viel VSOc wie bei 1:1. Kann runter auf 1.15v oder sogar niedriger. Testen…
Samsung 990 Pro M.2 1TB, WD SN850X 8TB, Crucial T700 M.2 4TB, Samsung 860 Evo 2TB/870 Evo 2TB
Soundkarte
Onboard Realtek ALC4080
Gehäuse
Lian Li O11 Dynamic EVO RGB (6 x Lian Li Uni Fan SL-INF140 Reverse)
Netzteil
be quiet! Dark Power 13 1000W ATX 3.0
Keyboard
ASUS ROG Strix Flare II Animate
Mouse
Razer Basilisk V3 Pro auf ASUS ROG Strix Slice
Betriebssystem
Windows 11 Pro x64 (25H2)
Sonstiges
5.2.6 Setup: Denon AVC-X3800H + Marantz MM7025 + DALI Oberon Vokal + 4 Dali Oberon On-Wall + 4 Dali Alteco C-1 + Dali Fazon Sat + BEC IC50 + Klipsch RP-1000SW + SVS PB-2000Pro + Dirac Live ART
Beim Cyberpunk 2077 spielen in 4K werden die ca. 44 Grad warm im Fractal Design Torrent und bei TestMem5 pegeln die sich so bei 52-53 Grad ein.
Obwohl der Gehäusewechsel vom Define R6 zum Torrent für CPU und GPU richtig positiv für die Temperaturen ist (haben sich ungelogen um 3 bis 6 Grad verbessert) hat sich dafür der Airflow, der am RAM ankommt, um 2 Grad verschlechtert.
Man kann eben nicht alle Bausteine im System auf einmal glücklich machen
1,400 VDD ist der hinterlegte EXPO-Wert, der ist stabil.
1,390 VDD bringt in meiner Konstellation innerhalb von ca. 4 Minuten TestMem5-Fehler.
Aber 1,395 VDD hingegen läuft noch stabil, die sind auch eingestellt.
Bei den restlichen Spannungswerten hatte mich @LuxSkywalker inspiriert mal die Stromtreppe nach unten zu gehen
Hier wie gewünscht, da aber 2000fclk bei DDR8000 quasi synced ist hab ich auch noch einen mit 2033 FCLK gemacht. Ich weiß nicht warum die Ergebnisse so schlecht sind im Vergleich zu den Raphael Chips, kommt der Unterschied vielleicht von der doch recht großen CPU Takt Differenz? Hab auch mal 6000c30 XMP simuliert und hatte damit 13,irgendwas Sekunden.
Werden die markierten Werte vom Expo Profil vorgegeben oder kommen die vom Mainboard Hersteller? Ohne manuelle Anpassung dieser Werte bootet der Rechner maximal mit 3600
Zwischen VDD und VddQ sollte minimum 60 mv unterschied sein. Bringt Stabilität. 100 fahr zb. Ich. Bis 200 mv delta sollte möglich sein muss man aber schauen ob es geht. Um so größer der Speicher desto kleiner das Delta
Werden die markierten Werte vom Expo Profil vorgegeben oder kommen die vom Mainboard Hersteller? Ohne manuelle Anpassung dieser Werte bootet der Rechner maximal mit 3600
Zwischen VDD und VddQ sollte minimum 60 mv unterschied sein. Bringt Stabilität. 100 fahr zb. Ich. Bis 200 mv delta sollte möglich sein muss man aber schauen ob es geht. Um so größer der Speicher desto kleiner das Delta
Ne hab da nicht weiter gemacht, teils widersprüchliches gefunden usw.
Und da ich nur ein ASRock Board habe kann ich zu den anderen Herstellern nichts sagen.
Wenn Interesse besteht kann ich das bei Gelegenheit auf Google Docs hochladen.
Zwischen VDD und VddQ sollte minimum 60 mv unterschied sein. Bringt Stabilität. 100 fahr zb. Ich. Bis 200 mv delta sollte möglich sein muss man aber schauen ob es geht. Um so größer der Speicher desto kleiner das Delta
Das ist aktuell nur Expo geladen und die markierten Werte geändert. Abgekupfert habe ich hiervon.
Wenn ich die Spannungen mit übernehme, kann ich auch 5600 booten und im Windows rumeiern. In Linpack gibts aber bereits nach kurzer Zeit Fehler. Der Speicher wird bei dieser Spannung allerdings auch recht schnell warm.
192GB Was erwatest du da? Das ist maximaler Stress für den IMC. Und mehr als 5200MT/s garantiert AMD da bei Vollbestückung DR glaube ich nicht. ASRock wird sagen, das ist ausserhalb der Specs.
192GB Was erwatest du da? Das ist maximaler Stress für den IMC. Und mehr als 5200MT/s garantiert AMD da bei Vollbestückung DR glaube ich nicht. ASRock wird sagen, das ist ausserhalb der Specs.
Hier wie gewünscht, da aber 2000fclk bei DDR8000 quasi synced ist hab ich auch noch einen mit 2033 FCLK gemacht. Ich weiß nicht warum die Ergebnisse so schlecht sind im Vergleich zu den Raphael Chips, kommt der Unterschied vielleicht von der doch recht großen CPU Takt Differenz? Hab auch mal 6000c30 XMP simuliert und hatte damit 13,irgendwas Sekunden.
hm, du meinst eher 6000MT/s synced mit FCLK2000 - so zumindest ist es bei Raphael (immer 1:3)
2000 - 6000
2066 - 6200
2133 - 6400
2200 - 6600 (sehr sehr schwer stabil zu bekommen, natürlich bei UCLK=MCLK und nicht irgendwelche Teiler welche den IMC Takt halbieren)
ich sehe leider den aktuellen RAM Takt nicht mit welchem bebencht wurde - bitte immer gleichzeitig einen ZenTimings Screenshot mit einfügen😉
aber es sieht so aus als würde FCLK 2000 auch bei dir momentan am besten performen
Werden die markierten Werte vom Expo Profil vorgegeben oder kommen die vom Mainboard Hersteller? Ohne manuelle Anpassung dieser Werte bootet der Rechner maximal mit 3600
192GB Was erwatest du da? Das ist maximaler Stress für den IMC. Und mehr als 5200MT/s garantiert AMD da bei Vollbestückung DR glaube ich nicht. ASRock wird sagen, das ist ausserhalb der Specs.
Ich bin grundsätzlich mit 5200 zufrieden. Das System fühlt sich nur etwas träge an. Könnte daran liegen das ich bisher AM5 nur mit Hynix und 6000C28 und 6400C30 betrieben habe
Werden die markierten Werte vom Expo Profil vorgegeben oder kommen die vom Mainboard Hersteller? Ohne manuelle Anpassung dieser Werte bootet der Rechner maximal mit 3600
Sie kommen von AMD & sollten von den IC Vendors mitgeteilt werden.
Sie befinden sich auf dem RAM.
Sind das Micron chips ?
Die Werte sind nahezu korrekt.
VDDIO ist allerdings zu niedrig.
VDDP gerade so , ebenso.
ProcODT ist soweit ok , 40ohm wäre besser
ebenso 40 ohm auf beide DQ's. Processor side & DRAM side.
Bei nur 1.1v erreichst du schon 60-80°C ?
1.1v wäre JEDEC.
RTT_NOM(s) 80ohm für Micron
RTT_WR = Größe
RTT_PARK = DQ's & VDDIO/VDD2
RTT_PARK_DQS = Mainboard
^ 60ohm ist es jedenfalls nicht. Das gehört auf Gigabyte Boards
Sie kommen von AMD & sollten von den IC Vendors mitgeteilt werden.
Sie befinden sich auf dem RAM.
Sind das Micron chips ?
Die Werte sind nahezu korrekt.
VDDIO ist allerdings zu niedrig.
VDDP gerade so , ebenso.
ProcODT ist soweit ok , 40ohm wäre besser
ebenso 40 ohm auf beide DQ's. Processor side & DRAM side.
Bei nur 1.1v erreichst du schon 60-80°C ?
1.1v wäre JEDEC.
Beitrag automatisch zusammengeführt:
RTT_NOM(s) 80ohm für Micron
RTT_WR = Größe
RTT_PARK = DQ's & VDDIO
RTT_PARK_DQS = Mainboard
^ 60ohm ist es jedenfalls nicht. Das gehört auf Gigabyte Boards
Ah sehr schön. Es sind die neuen JEDEC 5600 ICs
Ja da müsste mehr gehen, auch bei der Bestückung.
Ich hatte mir den Igorslab Thread durchgelesen, aber bei allen Kommentaren fehlen mir einfach ... die Daten
Also handfeste Bilder~
VDDP ist der memory controller als solches.
900mV ist gerade noch ok, jedoch gibt Micron auch nur bis 5600MT/s für deren 48GB kits an.
Es kann gut sein dass du wenigstens 940mV brauchst bei der Größe.
VDDIO/VDD2/MC verhält sich recht einfach.
Es ist der Daten-Link von dem IMC ausgehend, verstärkt mit procDQ über dem Substrate , gefiltert mit DramDQ über das Mainboard, landend auf den DIMM-Slots.
Der Spannungswert wird ebenso für die InterneAPU mitbenützt, jedoch sollte die Spannung bei symmetrischen settings ~ nicht höher als VDD_MEM sein.
Da beide synchronisiert werden. Die erstellten Spannungen auf dem Memory Kits (durch den PMIC, erstellt nahe dem ATX-24pin) und die gesendete Spannung von der CPU Seite aus.
Da nun natürlich die CPU sehr weit weg ist und das Mainboard Verluste hat, braucht es amplifier ~ recht simplifiziert.
Solche sind Proc(essor) DQ und DRAM-DQ. DQ = Data Link.
48ohm als schwächster Wert. 34ohm als stärkster.
DQS = Data Link Strobe
VDDQ = Voltage Path , CPU seitig AutoGeneriert mittels AGESA. Mem-seitig user generiert.
Hier leider bräuchte ich ebenso Daten.
Man sollte seine Ram sticks sobald sie drinnen sitzen, nicht angreifen, bewegen oder daran wackeln.
"Fingerheiß" bzw "man verbrennt sich" wäre dann ~60°.
Wenn dir nach Overclocking ist,
Würde ich erstmal beides ~ VDDIO & VDD/VDDQ_MEM höher stellen
Als Beispiel:
ProcODT 40ohm (bzw 43?, einen Schritt unter 48ohm)
SOC 1175mV
1245mV VDDIO (1250 fals nicht möglich)
940mV cLDO_VDDP
1305mV VDD_MEM (1300 fals nicht möglich)
1215mV VDDQ_MEM (1200 fals nicht möglich)
Und damit dann zu arbeiten.
Erstmal GDM aus und hiermit die Powering/Spannungswerte richten.
TM5 ~angehängt~ ist dein Freund dafür.
Danach schauen wir weiter.
25 cycles bei 192GB ... müssten in etwa 550min brauchen.
~9h , wow.
Ja, beginnen wir damit mal.
Lasse Zentimings wärend TM5 läuft, zu.
HWInfo oder HWMonitor ist ok. HWInfo+ZenTimings stören sich gegenseitig.
Solange die Tests laufen ist es verboten irgendwas zu öffnen.
Da ansonsten Windows nicht genug Systemspeicher haben kann und den Test stoppen kann.
Fehler immer als Screenshot dalassen.
Gutes Gelingen~
Beitrag automatisch zusammengeführt:
So gegen ~2h im Run, kannst du es gerne mit dem Handy abphotographien.
Sollte bis dahin die stabität passen ~ würde ich erstmal die RTTs richten, bevor man weitermacht.
Ebenso würde ich das Programm die ersten 30-45min beobachten, welche Fehler es ausspuckt.
Natürlich bitte als Bild angehängt. Da die Zeit, die Anzahl und die Fehlerreinfolge bestimmen ~ was den nun schief läuft.
Danke
Nein nein.
GearDownMode wird oft benützt um Strain niedriger zu bekommen bzw Stabilität zu verbessern.
Damit allerdings die "korrekten" Werte zu testen, wäre eine leichte Zeitverschwendung.
Es erlaubt tieferes RFC als normal möglich.
Tiefere RRD's. Zu niedriges RAS und versteckt generell powering Probleme.
Letzteres ist woran man zuerst arbeiten sollte, da Timings nur ein Bonus sind.
Powering und clock wären vorerst das wichtigste, doch es sind zuu viele Variablen.
Step by step.
EDIT: Bitte CPU ~ CurveOptimizer auf 0 , solltest du daran geschraubt haben.
Ich möchte nicht dass du die Timings anfasst, da du ansonsten nicht um die 9h testen drumherum kommst.
// und auch das garantiert dir nur dass der RAM ~ aber nicht die CPU, Cache, FCLK fehlerfrei läuft.
RTT und ODT Ω / Powering Fehler, zeigen sich im früherem Stadium. Generell nach 45-90min.
Spannungen hinnein
GDM aus
TM5 bei den aktuellen Timings und aktuellen Clock rennen.
Mir nach ~2h bitte ein Bild von den HWInfo Sensoren durchgeben (CPU und Memory)
// bzw früher sollte TM5 3-4 Fehler gesammelt haben.
Womöglich errort es schon vorher.
Die RTTs sind unpassend für Micron, aber könnten bei den clock noch gehen
GDM aus wird es sichtbar machen~
Spannungen generell etwas höher, da es Limitierungen gibt ~ wenn man an der CPU Seite schraubt
// sollte es 3-4h rennen wäre es auch kein Problem. 192GB brauchen wohl ~9h minimum . . .
Momentan ändern wir 8 Variablen gleichzeitig. Das ist vorerst genug
Ich schaue gerne öfter hier her. Bitte gebe mir über jegliche Fehler bzw Updates bescheid.
Nein nein.
GearDownMode wird oft benützt um Strain niedriger zu bekommen bzw Stabilität zu verbessern.
Damit allerdings die "korrekten" Werte zu testen, wäre eine leichte Zeitverschwendung.
Es erlaubt tieferes RFC als normal möglich.
Tiefere RRD's. Zu niedriges RAS und versteckt generell powering Probleme.
Letzteres ist woran man zuerst arbeiten sollte, da Timings nur ein Bonus sind.
Powering und clock wären vorerst das wichtigste, doch es sind zuu viele Variablen.
Step by step.
EDIT: Bitte CPU ~ CurveOptimizer auf 0 , solltest du daran geschraubt haben.
Ich möchte nicht dass du die Timings anfasst, da du ansonsten nicht um die 9h testen drumherum kommst.
// und auch das garantiert dir nur dass der RAM ~ aber nicht die CPU, Cache, FCLK fehlerfrei läuft.
RTT und ODT Ω / Powering Fehler, zeigen sich im früherem Stadium. Generell nach 45-90min.
Spannungen hinnein
GDM aus
TM5 bei den aktuellen Timings und aktuellen Clock rennen.
Mir nach ~2h bitte ein Bild von den HWInfo Sensoren durchgeben (CPU und Memory)
// bzw früher sollte TM5 3-4 Fehler gesammelt haben.
Womöglich errort es schon vorher.
Die RTTs sind unpassend für Micron, aber könnten bei den clock noch gehen
GDM aus wird es sichtbar machen~
Spannungen generell etwas höher, da es Limitierungen gibt ~ wenn man an der CPU Seite schraubt
// sollte es 3-4h rennen wäre es auch kein Problem. 192GB brauchen wohl ~9h minimum . . .
Momentan ändern wir 8 Variablen gleichzeitig. Das ist vorerst genug
Ich schaue gerne öfter hier her. Bitte gebe mir über jegliche Fehler bzw Updates bescheid.
Ich weiß nicht ob es reine JEDEC Werte sind,
Du Hilfe von einem Discord Server bekamst (RTTs riechen nach einem Gigabyte Nutzer)
Du dir die Timings aus https://docs.google.com/spreadsheets/d/1TfGAex1K0_Af9idWtcgic1-IMY1D8fWn3IudKAZo43c/ herausgenommen hast
Oder EXPO/JEDEC diese Werte reinladet bzw es AMDs AGESA Auto Werte sind. Aber die Timings passen so wie sie sind.
Einfach über das was du momentan rennst, die Spannungen hineinsetzen
GDM ausmachen und die Stabilität testen.
Der Rest abseits von
Darüber gehen wir später.
Ich brauche erst mal reine Daten um dir irgendwie weiterhelfen zu können
D.h Temperaturdaten, Stabilitätsdaten usw.
Ich erwarte dass es mit den Spannungen stabil bleibt, jedoch wären es zuu viele Variablen um auch noch die RTTs & ODTs zu ändern.
Selbst wenn ich es möchte. Zuu viele Variablen ohne jegliche stabile Foundation.
Wenn du Zeit hättest, könntest du auch mal hiermit ein kompletten Report von den RamSticks dalassen:
Micron, why MPS PMIC. Especially why on "Pro" lineup.
Damit kommst du nicht über 1.425v auf AMD. Wobei auch nicht bei Intel.
// Müsste man gegentesten ob es nur ASUS kann oder AGESA es endlich integriert hat.
Man/Jemand könnte ihn tauschen 🤭 Aber ich war nur neugierig.
Das aktuelle RAMMon hat wohl bugs. Es zeigt wieder JEDEC 4800MT/s binning an, mit JEDEC 5600 (ClassB) ns Targets.
Es sind zu 98.9% JEDEC-5600 Type B IC's.
EDIT: Womöglich sogar class A oder nur Class B. Je nachdem wie Micron™ das intern signiert.
Ah ja, oder so
Soweit passt es, aber das Bios ist wirklich etwas ... wie drücke ich es nett aus.
Unoptimiert.
Es sollte auf FGR per default bleiben, ladet allerdings 410ns hinnein.
