Ich denke die Aussage seitens Intel mit den "zusammengeklebten" Prozessoren war nicht gerade glücklich und die entsprechende Leute hätte eine solche Aussage in Richtung AMD auch nicht wirklich unterstützt – zumindest nicht, wenn man damals schon hätte klarmachen wollen, was man mit (Co)-EMIB, FOVEROS, etc. so alles in der Pipeline hat. Alle ab Ice Lake wird auch bei Intel in irgendeiner Form eine der obigen Packaging-Technologien unterstützen. So viel sollte inzwischen klar sein.