Aktuelles

Intel: Co-EMIB kombiniert EMIB und FOVEROS in riesigen Packages

Thread Starter
Mitglied seit
06.03.2017
Beiträge
3.032
Auf der SemiCon West hat Intel über neue Packaging-Technologien gesprochen. Zuletzt machte der Chipgigant mit der Nennung einiger neuer Daten zu FOVEROS auf sich aufmerksam. Co-EMIB soll die beiden bestehenden Packaging-Technologien für Intel zusammenführen. Während EMIB (Embedded Multi Die Interconnect Bridge) bereits bei den ... weiterlesen
 
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.

DeckStein

Experte
Mitglied seit
08.05.2018
Beiträge
2.691
Zusammengeklebte siliziumchips, und sogar mehr kleber als bei einem iphone. Respekt!
 

thegian

Enthusiast
Mitglied seit
08.08.2005
Beiträge
5.783
Ort
Zürich
System
Details zu meinem Desktop
Prozessor
AMD Ryzen3950X
Mainboard
ASUS Rog Strix X570-E Gaming
Grafikprozessor
NVIDIA TitanX(Pascal) @2012Mhz Watercooled
SSD
Samsung 860
Gehäuse
NZXT H700i BLACK
Netzteil
Corsair AX860
Betriebssystem
Win10
Intel gibt es nur noch weil es AMD gibt.
 

Holzmann

Enthusiast, The Saint
Mitglied seit
02.05.2017
Beiträge
18.415
Ort
Exil
System
Desktop System
Todesstern
Details zu meinem Desktop
Prozessor
AMD 3950x
Mainboard
Asus Crosshair VIII Formular X570
Kühler
EK Quantum Magnitude / MO-RA3 420 LT White / D5 Next
Speicher
Corsair Dominator 4x8 32 GB 3600/1800 cl16 oder G Skill 2x816GB 3800/1900
Grafikprozessor
AMD Sapphire Nitro+SE 5700XT
Display
Dell 21:9
SSD
PCIE4 Corsair MP600
Gehäuse
Corsair 680X
Netzteil
Corsair AXI 860i
Betriebssystem
win10
Die Idee ist durchaus ernst zu nehmen, könnte mir vorstellen das TSMC und andere ähnliches anbieten werden.
 

Shevchen

Experte
Mitglied seit
20.01.2011
Beiträge
2.020
System
Desktop System
Rotkäppchen
Details zu meinem Desktop
Prozessor
AMD Ryzen 2700X 50th Anniversary edition @4.15GHz
Mainboard
Asus X570 Crosshair VIII Impact
Kühler
Custom Wasserkühler 4x480
Speicher
32GB (2x16) G.Skill Samsung B-Die @3466 CL14
Grafikprozessor
AMD Radeon 5700XT 50th Anniversary edition
Display
Asus VX279Q
SSD
2TB Samsung 970 Evo Plus
Soundkarte
RME ADI-2 pro FS
Gehäuse
Corsair 1000D
Netzteil
Corsair AX1600i
Keyboard
Das Keyboard 5Q
Mouse
Logitech G502
Betriebssystem
Win10 pro/Arch Linux
Chiplets sind halt die Zukunft - fragt sich nur, was die effizienteste Bestückung sein wird und wie man es am besten realisiert. Prozessoren übereinanderzustapeln hat Vor- und Nachteile. Vorteil sind die Latenzen, Nachteil ist die Hitze. Aber Intel hat die Temperaturen historisch gesehen ja schon immer in den Griff bekommen. :d
 

Don

[printed]-Redakteur, Tweety
Mitglied seit
15.11.2002
Beiträge
32.331
Ich denke die Aussage seitens Intel mit den "zusammengeklebten" Prozessoren war nicht gerade glücklich und die entsprechende Leute hätte eine solche Aussage in Richtung AMD auch nicht wirklich unterstützt – zumindest nicht, wenn man damals schon hätte klarmachen wollen, was man mit (Co)-EMIB, FOVEROS, etc. so alles in der Pipeline hat. Alle ab Ice Lake wird auch bei Intel in irgendeiner Form eine der obigen Packaging-Technologien unterstützen. So viel sollte inzwischen klar sein.
 

sch4kal

Semiprofi
Mitglied seit
18.07.2016
Beiträge
1.715
Ich denke die Aussage seitens Intel mit den "zusammengeklebten" Prozessoren war nicht gerade glücklich und die entsprechende Leute hätte eine solche Aussage in Richtung AMD auch nicht wirklich unterstützt – zumindest nicht, wenn man damals schon hätte klarmachen wollen, was man mit (Co)-EMIB, FOVEROS, etc. so alles in der Pipeline hat. Alle ab Ice Lake wird auch bei Intel in irgendeiner Form eine der obigen Packaging-Technologien unterstützen. So viel sollte inzwischen klar sein.
Das kommt dabei raus, wenn man Leuten aus der Marketingabteilung die Macht über Twitter gibt ;)
 
Oben Unten