[Sammelthread] Custom-WaKü Quatschthread

[v3nom]

Meine zweite Wahl wäre das be quiet! Dark Base 900 Pro, da wäre auf jeden Fall etwas mehr Platz. Aber da muss ich mal schauen, wie es mit dem Platz für den Frontradiator aussieht, wenn man die Festplatten verbaut.

Im DBP900 gehen 2x420er slim! Ganz allgemein kannst du die HDD Trays nutzen wenn du unter 30mm Radiatordicke bleibst. Bis 40mm geht auch, aber dann kann man die seitlichen Schrauben an den Trays auf der Rafiatorseite nicht nutzen.
Denk dran dass das DBP900 etwas Anpassungen benötigt, damit der Airflow für die Radiatoren gewährleistet ist.

 

[ChrisM243]

Im DBP900 gehen 2x420er slim! Ganz allgemein kannst du die HDD Trays nutzen wenn du unter 30mm Radiatordicke bleibst. Bis 40mm geht auch, aber dann kann man die seitlichen Schrauben an den Trays auf der Rafiatorseite nicht nutzen.
Denk dran dass das DBP900 etwas Anpassungen benötigt, damit der Airflow für die Radiatoren gewährleistet ist.

Meh, dann fällt das auch raus. Aber ich habe gesehen, dass man beim R6 zwei 3,5er Platten hinter das Mainboardtray bauen kann, somit bräuchte ich vorne nur noch zwei, da sollte es doch gleich wieder mehr Platz geben?

 

[Maexi]

DG 87 2 X 420er Radi Festplatten hinten und unten, I/O Panel oben und unten und ......viel Plastik, aber nicht schlecht und vor allem ein kühles Gehäuse .

 

[ChrisM243]

Kostet auch nur fast das doppelte. Danke für die Idee, aber das DG 87 ist leider absolut nicht mein Geschmack.

 

[NeronMk]

Meh, dann fällt das auch raus. Aber ich habe gesehen, dass man beim R6 zwei 3,5er Platten hinter das Mainboardtray bauen kann, somit bräuchte ich vorne nur noch zwei, da sollte es doch gleich wieder mehr Platz geben?

Wow. Ginde es immer schade, dass selbst bei kleinsten Modifikationen die User aussteigen.

Die Eierlegendewollmilchsau wirst du dann sicherlich nie finden.

Medion baut im Übrigen auch PCs.


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[ChrisM243]

So ist es nicht, aber ganz ehrlich? Wenn ich ein Gehäuse in dieser Preisklasse kaufe, fange ich sicher nicht an, an dem Gehäuse herumzuschneiden oder sonst wie mit dem Drehmel zu bearbeiten. Ich bin zwar handwerklich geschickt, aber ich möchte kein Gehäuse, das ich erst modden muss, nur damit es Grundfunktionen erfüllt.

 

[seenster]

Dann gönn' dir ein Caselabs.

 

[Housejunky]

Meh, dann fällt das auch raus. Aber ich habe gesehen, dass man beim R6 zwei 3,5er Platten hinter das Mainboardtray bauen kann, somit bräuchte ich vorne nur noch zwei, da sollte es doch gleich wieder mehr Platz geben?

Sicher dass das geht?

Bin mir nit so sicher, ob auf die Schlitten da 3,5“ Platten passen.
Aber wie gesagt ich denke 4 Platten könnten passen wenn man nen kleinen agb nimmt

 

[Thomas260187]

Mach hohe Füße und bastel die Platten unter das case oder nehme sie doch extern

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[ChrisM243]

Sicher dass das geht?

Laut Anleitung ja:

 

[Housejunky]

Ja wenn du die Wand nach hinten packst. Dann gehen aber vorne keine mehr dran mein ich

 

[Shutterfly]

Sollte es noch nicht hier gewesen sein: An sich find ich das ganz nett, wenn man nicht scharf auf das letzte Grad ist.

Gerade wenn man eine Test-Bench betreibt. Vermeidet abweichende Mengen an Paste und erhöht die Vergleichbarkeit.

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[fanatiXalpha]

das mit der Vergleichbarkeit ist wirklich ein interessanter Punkt...

 

[Slowfood]

Wie gut ist denn der integrierte Temp Sensor im mod Flow 200 von AC? Taugt der was oder kann man den vergessen?

 

[TBrandes]

Laut Anleitung ja:

Dann hast du aber auch nur Platz für zwei 3,5''.

Man könnte aber die Pumpe (im normalen Aufbau) auf einem der Festplattenträger (sechs liegen bei) befestigen. Ich habe hier eine D5 mit dem 'kleinen' HK Tube und einem ODD verbaut und immer noch massig Platz im vorderen Teil.

 

[DDbom]

Ich bin total unzufrieden mit meiner Internen Wakü. Werde wohl wieder auf Mora-Wandmontage gehen und Hardtubes. Habe 3x 360er und 1x 280er intern verbaut.
Finde es geht nichts über einen Radi der direkt da ist wo die wärme auch hin soll.

 

[NeronMk]

So ist es nicht, aber ganz ehrlich? Wenn ich ein Gehäuse in dieser Preisklasse kaufe, fange ich sicher nicht an, an dem Gehäuse herumzuschneiden oder sonst wie mit dem Drehmel zu bearbeiten. Ich bin zwar handwerklich geschickt, aber ich möchte kein Gehäuse, das ich erst modden muss, nur damit es Grundfunktionen erfüllt.

Definiere Grundfunktion. Das definiert jeder anders. Die breite Masse baut da LuKü oder SchrottKü ein.
Grundsätzlich ist es egal, wie viel das Gehäuse kostet. Selbst bei Caselabs Gehäuse wirst du Bohren müssen, um alles befestigen zu können. Modding ist und bleibt ein Teil der Wakü-Szene. Leider verkommt das ganze aber immer mehr zum kommerziellen Zusammenstecken von Legobauteilen.


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[VDC]

Ich bin total unzufrieden mit meiner Internen Wakü. Werde wohl wieder auf Mora-Wandmontage gehen und Hardtubes. Habe 3x 360er und 1x 280er intern verbaut.
Finde es geht nichts über einen Radi der direkt da ist wo die wärme auch hin soll.

Also ich mag meinen Waküklotzcomputer

Bei der jetzigen Radifläche ist selbst nen 420er Mora kein wirkliches Upgrade.

So ist es nicht, aber ganz ehrlich? Wenn ich ein Gehäuse in dieser Preisklasse kaufe, fange ich sicher nicht an, an dem Gehäuse herumzuschneiden oder sonst wie mit dem Drehmel zu bearbeiten. Ich bin zwar handwerklich geschickt, aber ich möchte kein Gehäuse, das ich erst modden muss, nur damit es Grundfunktionen erfüllt.

Das ist doch billiger Scheiss, wie Neron schon schrieb: Für die Noobs gebaut. Wenn du es einfach willst, knall die Radis extern, dann haste damit keinen Stress.

 

[DDbom]

Das TT case bei mir finde ich nicht so schick. uATX oder itx wird das nächste.
Ist ja nicht nur die Radifläche sondern auch da wo sie wärme abgeben kann. Das geht im freiem natürlich besser als in einem Case.

Am Case schneiden gehört doch dazu und macht Spaß.


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[NasaGTR]

Sollte es noch nicht hier gewesen sein: An sich find ich das ganz nett, wenn man nicht scharf auf das letzte Grad ist.

Gerade wenn man eine Test-Bench betreibt. Vermeidet abweichende Mengen an Paste und erhöht die Vergleichbarkeit.

The LAST Thermal Paste youll ever need?? - YouTube

Im Wakübereich ist das vlt. nicht so der krasse Dealbreaker, aber ich könnte mir das verdammt gut als TIM unterm Heatspreader vorstellen:
- deutlich besser als Intel TIM
- viel langlebiger (vermutlich unendlich lang)
- viel einfacher und günstiger als zu löten.

Spätestens jetzt hat Intel mMn. keine Ausrede mehr billiges TIM zu nutzen.
Die könnten automatisiert um die CPU herum eine Kaptonfolie aufkleben und jegliche Prüfkontakte usw. zu schützen und danach ein Blättchen auflegen was größer als der DIE ist.

Und der zweite Bereich: Notebooks. Auch hier könnte es lächerlich einfach von den Foxcon(usw.)-Mitarbeitern aufgebracht werden.
hier mal ein Vergleich der Temperaturen: IC Graphite Thermal Pad Notebook Testing | Innovation Cooling ist zwar vom Hersteller selbst aber die Werte sind Plausibel.


Insgesamt halt ein Produkt was denke ich besonders im Massenproduktionsbereich extrem gut funktionieren würde und hoffentlich wird.




Edit: hab mal etwas geschaut, wie es aussieht kommt die Technologie von Panasonic (haben die bestimmt so nebenbei entdeckt als die mit dünnem Graphit für Akkus rumprobiert haben)
Highly crystallized graphite high reliability easy installation unprecedented TIM. - YouTube
Von 2016 und bisher ist sowas im Massenmarkt überhaupt nicht angekommen... :/

 

[Neo52]

Also ich mag meinen Waküklotzcomputer

ich meinen auch

Das ist doch billiger Scheiss, wie Neron schon schrieb: Für die Noobs gebaut. Wenn du es einfach willst, knall die Radis extern, dann haste damit keinen Stress.

mag sein dass ich es noch aus meiner Meisterkühler Zeit so behalten hab , aber ich hatte noch nie einen externen Radi, weil ich es vom Prinzip her doof finde. Sicher ist die Kühlleistung anders, aber ich empfinde es auch ein bisschen als Herausforderung so viel Fläche intern zu verbauen. Zugegebenermaßen getrau ich mich nicht Bilder upzuloaden, weil ich es selbst nicht so schön empfinde, aber es passt alles intern rein. Vor ein paar Jahren hatte ich mal nen 120er hinten (draußen) am Case hängen (was ich aber mal nicht als [so richtig] extern bezeichne), aber auch der ist jetzt drin.


@DDbom: das ist doch schon gigantisch was Du da an Fläche verbaut hast. Hast Du zufällig ein paar Pics? Das würde mich interessieren. Wobei Dein Case natürlich auch massig Platz und Möglichkeiten bietet.

 

[MasterBade]

Bin auch ein Freund von internen Radis. Extern sieht das immer so nach gebastel aus... Schläuche, Kabel etc. Obwohl man die Lautstärke mit nem externen Mora bestimmt nochmal deutlich reduziert.

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[InkognitoGER]

Schließ ich mich an. Mag es, wenn der Rechner eine Einheit ist und nicht noch extern was dran hängt.

 

[seenster]

Kann jemand bitte mein Hirngespinst korrigieren oder bestätigen: wenn ich mich nicht irre, müsste eine Chromschicht auf vernickeltem Kupfer die Wärmeleitfähigkeit nicht beeinträchtigen, da die Nickelschicht der ausbremsende Faktor ist, oder?

 

[symerac]

Warum sollte die Nickelschicht auf einem kühler bremsen? Die ist so dünn, das macht doch höchstens 0.01 grad aus?

 

[seenster]

Das ist meine Vermutung, aufgrund der niedrigeren Wärmeleitfähigkeit von Nickel vs Chrom. Laut Bekannten Tabellen gilt ja, Kupfer 380 > Chrom 86 > Nickel 59 W/(m*K). Also bei gleicher Schichtdicke, müsste das doch stimmen?
Zumal angeblich Chrom besser auf Nickel hält und ich mich glaube zu entsinnen, dass die BP Kühler auch verchromt sind. Zumindest schauts so aus

 

[busiderbaer]

Wenn du dir anschaust, dass die besten WLP nur einen Wert von deutlich unter 20 W/(m*K) haben würde ich mir da keine Gedanken drum machen, was eine Nickelschicht von wenigen µm ausmacht.
Ansonsten hast du genau den richtigen Punkt angesprochen: Chrom hält besser auf Nickel, daher wird auf Kupfer erst Nickel und dann Chrom aufgebracht.

 

[Shutterfly]

Warum sollte die Nickelschicht auf einem kühler bremsen? Die ist so dünn, das macht doch höchstens 0.01 grad aus?

Für diese Behauptung hätte ich übrigens gerne einen Beleg

 

[Mr. Krabs]

Och, bitte nicht.

Sonst gehts hier wieder seitenlang mit Pseudowissen und Fachchinesisch weiter...

 

[[W2k]Shadow]

Allein der Aufwand um Differenzen dieser Größenordnung zu messen, dürfte diese Forderung als nicht erfüllbar beantworten.