Gut zu wissen!
Hast Du mal absichtlich FIVR Caps überbrückt/kurzgeschlossen, um sehen ob es Auswirkungen hat?
Schließlich laufen einige Haswell auch bei denen die mehrere SMDs abgesäbelt haben.
[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM
- Ersteller ralle_h
- Erstellt am
Gut zu wissen!
Hast Du mal absichtlich FIVR Caps überbrückt/kurzgeschlossen, um sehen ob es Auswirkungen hat?
Schließlich laufen einige Haswell auch bei denen die mehrere SMDs abgesäbelt haben.
Hallo Forum!
Ich möchte nicht wirklich +330 Forumseiten durchlesen, daher nur ganz kurz meine Frage:
Hat irgendwer versucht einen Skylake 6700k zu köpfen UND ihn dann unter einem CPU-Wasserblock von EKWB mit Flüssigmetall sowohl zwischen Die und IHS, als auch IHS und Waterblock zu setzen? Wenn ja, wäre ein Link ganz schön oder evtl Berichte/Erfahrungen/Benchmarks. Will mir nämlich so ein System zusammenbauen.
Liebe Grüße,
Fabian
Ich möchte nicht wirklich +330 Forumseiten durchlesen, daher nur ganz kurz meine Frage:
Hat irgendwer versucht einen Skylake 6700k zu köpfen UND ihn dann unter einem CPU-Wasserblock von EKWB mit Flüssigmetall sowohl zwischen Die und IHS, als auch IHS und Waterblock zu setzen? Wenn ja, wäre ein Link ganz schön oder evtl Berichte/Erfahrungen/Benchmarks. Will mir nämlich so ein System zusammenbauen.
Liebe Grüße,
Fabian
Gut zu wissen!
Hast Du mal absichtlich FIVR Caps überbrückt/kurzgeschlossen, um sehen ob es Auswirkungen hat?
Schließlich laufen einige Haswell auch bei denen die mehrere SMDs abgesäbelt haben.
Glaube beim Überbrücken würde die CPU sterben. Komplett entfernen ist aber auch kein Problem.
Der DIE Mate und Silikon sind da, die Spannung steigt.
Ich konnte es natürlich nicht lassen mir auch noch die Conductonaut zu bestellen.
Allerdings hat sich mir jetzt die Frage gestellt, warum ich nicht gleich das Silikon zum Isolieren nehmen sollte. Dann muss ich keine weitere WLP dafüt aufwenden und Silikon leitet auch nicht, soweit ich weiß.
Ich konnte es natürlich nicht lassen mir auch noch die Conductonaut zu bestellen.
Allerdings hat sich mir jetzt die Frage gestellt, warum ich nicht gleich das Silikon zum Isolieren nehmen sollte. Dann muss ich keine weitere WLP dafüt aufwenden und Silikon leitet auch nicht, soweit ich weiß.
Wenn man Silikon zum Schützen der SMDs nimmt hat zwei Nachteile.
1. Das frische Silikon klebt/schmiert, falls man nochmal sauber machen müsste oder einfach nur ran kommt beim auftragen des LM z.B. ist das nur hinderlich.
2. Es klebt dort dann auch mit dem HS, was ein erneutes öffnen des Chip erschweren würde.
- - - Updated - - -
Also keinen Chip geopfert,
verständlich.
1. Das frische Silikon klebt/schmiert, falls man nochmal sauber machen müsste oder einfach nur ran kommt beim auftragen des LM z.B. ist das nur hinderlich.
2. Es klebt dort dann auch mit dem HS, was ein erneutes öffnen des Chip erschweren würde.
- - - Updated - - -
Also keinen Chip geopfert,
verständlich.@ Wernersen: daher einen kleinen streifen des Silikons über die Bauteile - trocknen lassen und erst dann LM drauf und Deckel zu
LG
So könnte man tun.
Zu bedenken gilt, es ist nur sehr wenig Luft zwischen den SMDs und dem HS.
Eine ausgehärtete Wurst Silikon könnte hinderlich sein, falls sie zu dick aufbaut.
STER187
Enthusiast
- Mitglied seit
- 04.12.2009
- Beiträge
- 2.301
Naja ist halt schon witzig wie etwas sehr einfaches sehr verkompliziert wird.
Denn:
Lack ist permanent bzw. wäre schwer zum Entfernen
die extra WLP müsste extra gekauft werden, um sicher zu gehen keine leitende zu haben
PlastiDip ebenfalls kaufen um nicht wenig Geld
Daher würd ich swansong empfehlen selbst abzuschätzen
würde es gleich mit dem Hochtemp-Silicon machen... man muss es nur trocknen lassen bevor man den Deckel wieder draufklebt.. ganz easy
LG
Denn:
Lack ist permanent bzw. wäre schwer zum Entfernen
die extra WLP müsste extra gekauft werden, um sicher zu gehen keine leitende zu haben
PlastiDip ebenfalls kaufen um nicht wenig Geld
Daher würd ich swansong empfehlen selbst abzuschätzen
würde es gleich mit dem Hochtemp-Silicon machen... man muss es nur trocknen lassen bevor man den Deckel wieder draufklebt.. ganz easy
LG
(@swansong)Stullen Andi
Banned
- Mitglied seit
- 09.12.2006
- Beiträge
- 11.154
...Daher würd ich swansong empfehlen selbst abzuschätzen
würde es gleich mit dem Hochtemp-Silicon machen... man muss es nur trocknen lassen bevor man den Deckel wieder draufklebt.. ganz easy
LG
Und ich kann swansong nur empfehlen nicht auf deinen Tipp einzugehen. Klopp mal Silikon drauf auf die Bauteile, am besten Essig vernetztes. In ein paar Monaten erzählste uns dann mal wie gut die CPU noch läuft...
Dionysos808
Neuling
Ich habe die SMD-Bauteile meines i7-4790K mit Silikon abgedeckt. Seit bald zwei Jahren läuft das einwandfrei bei knapp 1,3 V mit 4,8 GHz (Core), 4,5 GHz (Cache).
Den Heatspreader habe ich nur mit vier kleinen Punkten an den Ecken wieder verklebt. Unter und auf dem Heatspreader habe ich Liquid Metal aufgetragen. Hat alles gepasst und bisher gibt's keinerlei Alterserscheinungen.
PS:
Essigvernetztes Silikon würde ich auch nicht unbedingt nehmen - nicht, dass das PCB angegriffen wird. Das Hochtemperatursilikon, das viele zum Verkleben des Heatspreaders verwenden, stellt aber kein Problem dar.
Den Heatspreader habe ich nur mit vier kleinen Punkten an den Ecken wieder verklebt. Unter und auf dem Heatspreader habe ich Liquid Metal aufgetragen. Hat alles gepasst und bisher gibt's keinerlei Alterserscheinungen.
PS:
Essigvernetztes Silikon würde ich auch nicht unbedingt nehmen - nicht, dass das PCB angegriffen wird. Das Hochtemperatursilikon, das viele zum Verkleben des Heatspreaders verwenden, stellt aber kein Problem dar.
Zuletzt bearbeitet:
Ich meinte tatsächlich das Hochtemperatursilikon. Das hatte ich heute morgen im Baumarkt gekauft.
Meine Erste OB habe ich auch hinter mir
Ich habe das Intel TIM mit der Cooler Master maker Nano getauscht. Leider brachte das kein Erfolg (so um die 2°C). Vielleicht habe ich zu viel verwendet, ich kann aber dank Noctua SecuFirm den Anpressdruck nicht erhöhen. Außerdem hatte ich vergessen das neue Silikon etwas zu verstreichen. Presst der Delid Die Mate den Heatspreader richtig auf das PCB? Denn sonst habe ich wahrscheinlich ein etwas zu großen Spalt.
Jetzt hoffe ich, dass morgen die Conductonaut da ist. Zum Isolieren könnte ich die Noctua NH1 nehmen, da müsste ich nichts extra kaufen. Ich hoffe ich bekommen das Schadenfrei hin. Im Zweifel lieber etwas mehr auf die SMDs. Was passiert, wenn die Nocatua mit dem Füssigmetall in Berührung kommt? Eigentlich sollte ja nichts, dafür ist sie ja da, oder?
Sorry für die vielen Anfängerfragen.
Hier noch Bilder
direkt nach dem Öffnen
Nach dem Reinigen. Ich wollte nicht zu doll auf dem PCB kratzen, deswegen ist da noch bissl was drauf.
Meine Erste OB habe ich auch hinter mir
Ich habe das Intel TIM mit der Cooler Master maker Nano getauscht. Leider brachte das kein Erfolg (so um die 2°C). Vielleicht habe ich zu viel verwendet, ich kann aber dank Noctua SecuFirm den Anpressdruck nicht erhöhen. Außerdem hatte ich vergessen das neue Silikon etwas zu verstreichen. Presst der Delid Die Mate den Heatspreader richtig auf das PCB? Denn sonst habe ich wahrscheinlich ein etwas zu großen Spalt.
Jetzt hoffe ich, dass morgen die Conductonaut da ist. Zum Isolieren könnte ich die Noctua NH1 nehmen, da müsste ich nichts extra kaufen. Ich hoffe ich bekommen das Schadenfrei hin. Im Zweifel lieber etwas mehr auf die SMDs. Was passiert, wenn die Nocatua mit dem Füssigmetall in Berührung kommt? Eigentlich sollte ja nichts, dafür ist sie ja da, oder?
Sorry für die vielen Anfängerfragen.
Hier noch Bilder
direkt nach dem Öffnen
Nach dem Reinigen. Ich wollte nicht zu doll auf dem PCB kratzen, deswegen ist da noch bissl was drauf.
Zuletzt bearbeitet:
Sollte so passen 
Der Die Mate übt genug Druck aus, um das Silikon zu verteilen - daran kann es nicht liegen.
edit: Hast du auch wirklich die MasterGel Maker? Habe schon mehrfach gesehen, dass es von der Cooler Master eine ähnliche Variante gab, die aber deutlich schlechter performt als die MasterGel Maker.
NT-H1 oder Cooler Master kannst du beides auf die Caps schmieren.
Der Die Mate übt genug Druck aus, um das Silikon zu verteilen - daran kann es nicht liegen.edit: Hast du auch wirklich die MasterGel Maker? Habe schon mehrfach gesehen, dass es von der Cooler Master eine ähnliche Variante gab, die aber deutlich schlechter performt als die MasterGel Maker.
NT-H1 oder Cooler Master kannst du beides auf die Caps schmieren.
Zuletzt bearbeitet:
Hallo.
Ich habe heute erstmalig einen Skylake geköpft.
Mangels LM habe ich die gute alte Arctic Silver 5 benutzt und 8-11V niedrigere Temperaturen rausbekommen. Allerdings erst beim zweiten Anlauf. Was mir beim kontrollieren des Abdrucks aufgefallen war... Hatte ich die WLP wie gewohnt hauchdünn aufgetragen, war der Abdruck nicht vollständig.
Reste des alten Silikons waren am HS komplett entfernt und auf dem PCB nur noch zu erahnen. Soweit sollte das also kein Problem sein.
Ich habe noch nie LM verwendet, aber das Problem ist damit vermutlich noch größer, oder?
Ich habe heute erstmalig einen Skylake geköpft.
Mangels LM habe ich die gute alte Arctic Silver 5 benutzt und 8-11V niedrigere Temperaturen rausbekommen. Allerdings erst beim zweiten Anlauf. Was mir beim kontrollieren des Abdrucks aufgefallen war... Hatte ich die WLP wie gewohnt hauchdünn aufgetragen, war der Abdruck nicht vollständig.
Reste des alten Silikons waren am HS komplett entfernt und auf dem PCB nur noch zu erahnen. Soweit sollte das also kein Problem sein.
Ich habe noch nie LM verwendet, aber das Problem ist damit vermutlich noch größer, oder?
Wenn LM drauf machst kannst nicht einfach nochmal Deckel runtermachen und Abdruck kontrollieren da sich die LM durch die Oberflächenspannung dann wieder löst.
Einfach komplett dünn verteilen, Deckel drauf und schauen ob Temps passen. Wenn keine großen Kerndifferenzen und 10-20° -unterschied hast, dann hats geklappt
Einfach komplett dünn verteilen, Deckel drauf und schauen ob Temps passen. Wenn keine großen Kerndifferenzen und 10-20° -unterschied hast, dann hats geklappt
Heute war dann die zweite OP fällig, da die erste ja auch nicht wirklich viel gebracht hatte.
Ich habe nochmal etwas mehr Silikon von dem PCB entfernt, das Silikon diesmal am Heatspreader auch verstrichen, die Noctua zum Isolieren genommen und eben die Conductonaut aufgetragen.
Bilder:
Was sagen die Profis? Sicher zuviel LM, oder?
Insgesamt könnte man natürlich sauberer arbeiten, aber ich muss zugeben ich war echt doll nervös.
voher
nachher
Auf 3 Kernen 16°C bessser, auf einem (zum Glück nicht dem wärmsten) 14°C besser. Die Vcore ist von allein von 1,236V bei diesem Test auf 1,224V gesunken
Ich habe nochmal etwas mehr Silikon von dem PCB entfernt, das Silikon diesmal am Heatspreader auch verstrichen, die Noctua zum Isolieren genommen und eben die Conductonaut aufgetragen.
Bilder:
Was sagen die Profis? Sicher zuviel LM, oder?
Insgesamt könnte man natürlich sauberer arbeiten, aber ich muss zugeben ich war echt doll nervös.
voher
nachher
Auf 3 Kernen 16°C bessser, auf einem (zum Glück nicht dem wärmsten) 14°C besser. Die Vcore ist von allein von 1,236V bei diesem Test auf 1,224V gesunken
Hallo. Bin erst jetzt dazu gekommen noch mal zu schauen............
Der Lüfter dreht so auf 850rpm.........Ist im Bios auf "Standard".......Stell ich auf "Turbo", läuft der Lüfter vom CPU-Kühler mit 1050rpm und die Temperatur geht so 1-2°C runter....
Stullen Andi
Banned
- Mitglied seit
- 09.12.2006
- Beiträge
- 11.154
Sauber arbeiten ist die Grundlage für ein optimales Ergebniss.
Ich hab jetzt endlich den 4790K mit LM versorgt und mit schwarzem Silikon verklebt. Ich bin sowas von begeistert bin gerade noch am testen aber dafür, dass ich ein Asrock H81M und einen Arctiv Freezer 7 Pro benutze sind die Ergebnisse schon sehr brauchbar oder?!
bin gerade noch am testen aber dafür, dass ich ein Asrock H81M und einen Arctiv Freezer 7 Pro benutze sind die Ergebnisse schon sehr brauchbar oder?!