Lithografie
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Panel-level Packaging: Nikon zeigt Lithografiesystem für riesige Panels
Ein, zwei oder vier Compute-Chiplets, ergänzt durch bis zu 12 HBM4-Chips und zusätzliche I/O-Chiplets – das sind die Herausforderungen für Packaging-Technologien in den nächsten Jahren. Dabei zu einer Hürde im Packaging werden die Substrate bzw. Interposer, die klassisch auf Wafern gezogen einfach zu groß und vor allem zu teuer und ineffizient in der Fertigung werden. Aus diesem Grund sind alle Chiphersteller und Unternehmen die im Packaging... [mehr] -
Chipfertigung: Huawei kultiviert eigene Produktion in Shenzhen
Huawei treibt den Ausbau seiner Chipfertigung in Shenzhen konsequent voran, um der technologischen Abhängigkeit von US-amerikanischen Unternehmen entgegenzuwirken. Gemeinsam mit den Unternehmen Sicarrier und Swaysure wird in der südchinesischen Metropole ein Netzwerk fortschrittlicher Halbleiteranlagen aufgebaut. Laut einem Bericht der Financial Times, der sich auf Satellitenaufnahmen und lokale Recherchen stützt, schreitet der Bau dreier neuer... [mehr] -
Belichtungssysteme: China hat die Import in 2023 verdoppelt
Die USA haben zusammen mit einigen Partnern ein ganzes Bündel an Sanktionen auf den Weg gebracht, um China an der Entwicklung und Produktion moderner Fertigungsprozesse für Halbleiter zu hindern. Einem Bericht aus dem US-Repräsentantenhauses ist nun zu entnehmen, dass China trotz (oder gerade wegen) der zahlreichen Exportbeschränkungen wohl zuletzt gut doppelt so viele Fertigungsanlagen importierte als noch im Vorjahr. Zwischen Januar und... [mehr]
