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Core Ultra 200V

  • Chip- und Package-Shots: Intel Lunar Lake in voller Pracht

    Nachdem wir in den vergangenen Tagen bereits eine Analyse nebst der dazugehörigen Die-Shots zu Arrow Lake (Core Ultra 200S) gesehen haben, folgen nun die ersten Bilder zu Lunar Lake (Core Ultra 200V). Die im vergangenen Herbst vorgestellten Mobilprozessoren setzen in der Fertigung auf TSMCs N3B und das eigene Foveros-Omni-Packaging. Zwei aktive Chips, ein Compute Tile und ein Plattform Controller Tile (I/O Tile) bringen die Funktionen... [mehr]

  • Deckel drauf: Core Ultra 200V, Ultra 200 und weitere sind laut Intel problemfrei

    Intel will die Problematik um zu hohe Spannungen und eine zu schnelle Degradation der Core-Prozessoren endlich hinter sich lassen. Das Thema hat uns das vergangene halbe Jahr begleitet, mit dem Microcode-Update 0x129 sollten alle Schranken auf Seiten der Hardware eingezogen sein. Damit spricht man die betroffenen Prozessoren der 13. und 14. Core-Generation an. Bereits zuvor sprach Intel davon, dass künftige Produkte von der Problematik nicht... [mehr]

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