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Zen 3+, RDNA 2 und 6 nm: AMD präsentiert die Ryzen-6000-Serie

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amd-rembrandtAMD hat auf der CES 2022 die nächste Generation seiner mobilen Ryzen-Prozessoren vorgestellt. Diese basieren auf dem Rembrandt-Design, welches schon vor der Vorstellung die Runde gemacht hat. Hauptmerkmale sind die optimierten Zen-3+-Kerne, die integrierte Grafikeinheit auf Basis der RDNA-2-Architektur und eine Fertigung in 6 nm.

13 neue Prozessoren der Ryzen-6000-Serie stellt AMD heute vor. Von diesen sind aber nur zehn wirklich neu. Am unteren Ende der Produktpalette belässt es AMD beim Cezanne-Design mit Zen-3-Kernen und integrierter Vega-Grafikeinheit. Aber kommen wir nun zum eigentlichen Highlight und das sind die neuen Modelle.

Diese verwenden neue Zen-3+-Kerne, die sich einerseits durch die Fertigung in 6 nm auszeichnen, die im monolithischen Rembrandt-Design aber vor allem durch einen neuen integrierter Speichercontroller glänzen, der unter anderem DDR5-4800 und LPDDR5-6400 unterstützt. Die Optimierungen für Zen3+ betreffen aber auch eine genauere Überwachung durch interne Sensoren, die beim Stromsparen helfen sollen. Neue Deep-Sleep-Modi in Zusammenarbeit mit dem Betriebssystem helfen hier ebenfalls.

Es handelt sich somit um die ersten Prozessoren aus dem Hause AMD, die DDR5 unterstützen. Hinsichtlich der Kern-Konfigurationen bleibt es bei maximal derer acht. Aus Sicht des maximalen Taktes erreichen die Top-Modelle Ryzen 9 6980HX und 6980HS bis zu 5 GHz. Es bleibt bei 16 MB an L3-Cache für den Core Complex mit acht Kernen. Simultaneous Multithreading (SMT) ist bei den Prozessoren immer aktiv. Es können also doppelt so viele Threads verarbeitet werden, wie Kerne vorhanden sind.

Im Vergleich zum Vorgänger spricht AMD von einer um 11 % höheren Single-Threaded-Leistung des Ryzen 7 6800U. Die Multi-Threaded-Leistung soll um 28 % verbessert worden sein.

AMD CES 2022 Keynote
AMD CES 2022 Keynote
AMD CES 2022 Keynote
AMD CES 2022 Keynote

Kommen wir zu den technischen Details:

Gegenüberstellung der Ryzen-6000-Serie

Kerne L3+L2 Cache Basis- / Boost-Takt iGPU: CUs / Takt TDP
Ryzen 9 6980HX 8 / 16 20 MB 3,3 / 5,0 GHz 12 / 2,4 GHz 45+ W
Ryzen 9 6980HS 8 / 16 20 MB 3,3 / 5,0 GHz 12 / 2,4 GHz 35 W
Ryzen 9 6900HX 8 / 16 20 MB 3,3 / 4,9 GHz 12 / 2,4 GHz 45+ W
Ryzen 9 6900HS 8 / 16 20 MB 3,3 / 4,9 GHz 12 / 2,4 GHz 35 W
Ryzen 7 6800H 8 / 16 20 MB 3,2 / 4,7 GHz 12 / 2,4 GHz 45 W
Ryzen 7 6800HS 8 / 16 20 MB 3,2 / 4,7 GHz 12 / 2,4 GHz 35 W
Ryzen 5 6600H 6 / 12 19 MB 3,3 / 4,5 GHz 6 / 1,9 GHz 45 W
Ryzen 5 6600HS 6 / 12 19 MB 3,3 / 4,5 GHz 6 / 1,9 GHz 35 W

Zweites Highlight ist die Integration einer neuen, deutlich leistungsstärkeren Grafikeinheit. Diese basiert nun auf der RDNA-2-Architektur, wie sie auch in den aktuellen Desktop-Grafikkarten und den Custom-Chips für die Konsolen zum Einsatz kommt. Neben den Verbesserungen durch die Architektur gibt es auch noch einen deutlich größeren Ausbau: 12 anstatt wie bisher acht Compute Units (CUs) bedeutet maximal 768 Shadereinheiten. Zusammen mit dem schnelleren DDR5/LPDDR5 dürfte sich hier ein deutlich Leistungsplus ergeben.

Die Modelle der HX-Serie kommen auf eine TDP von 45 W oder mehr, die HS- und H-Modelle sind mit 35 W angegeben. Daneben gibt es aber auch noch eine sparsamere U-Serie:

Gegenüberstellung der Ryzen-6000-Serie

FertigungGPU+GPUKerne L3+L2 Cache Basis- / Boost-Takt iGPU: CUs / Takt TDP
Ryzen 7 6800U 6 nmZen 3+ + RDNA 28 / 16 20 MB 2,7 / 4,7 GHz 12 / 2,2 GHz 15 - 28 W
Ryzen 5 6600U 6 nmZen 3+ + RDNA 26 / 12 19 MB 2,9 / 4,5 GHz 6 / 1,9 GHz 15 - 28 W
Ryzen 7 5825U 7 nmZen 3 + Vega8 / 16 20 MB 2,0 / 4,5 GHz 8 / 1,8 GHz 15 W
Ryzen 5 5625U 7 nmZen 3 + Vega6 / 12 19 MB 2,3 / 4,3 GHz 7 / 1,6 GHz 15 W
Ryzen 3 5425U 7 nmZen 3 + Vega4 / 8 10 MB 2,7 / 4,1 GHz 6 / 1,5 GHz 15 W

Innerhalb der U-Serie muss eine wichtige Unterscheidung gemacht werden. Der Ryzen 7 6800U und Ryzen 5 6600U verwenden ebenfalls Zen-3+Kerne und eine Grafikeinheit auf Basis von RDNA 2, die weiteren Modelle aber sind Neuauflagen des Cezanne-Designs. Hier muss dann beispielsweise auch auf die Unterstützung von DDR5/LPDDR5 verzichtet werden. Dementsprechend werden die Chips auch in 6 bzw. 7 nm gefertigt. Die TDP der Rembrandt-Modelle kann zwischen 15 und 28 W konfiguriert werden. Die übrigen Varianten kommen auf 15 W.

Die Ryzen-6000-Prozessoren der HX-, HS- und H-Serie werden recht häufig mit einer dedizierten Grafikkarte kombiniert werden, wenngleich die integrierte Grafikeinheit schon recht potent sein dürfte. Für den Einsatz in Gaming-Notebooks ist aber weiterhin eine dedizierte Grafikkarte gefragt, zu denen AMD ebenfalls Neuigkeiten hat. Die U-Serie hingegen wird in kompakteren Notebooks zum Einsatz kommen und die Hersteller werden hier sicherlich häufiger auf eine dedizierte Grafikkarte verzichten.

Hinsichtlich der Plattform werden die Rembradt-Modelle USB4 unterstützen. Die Anbindung einer dedizierten Grafikkarte findet per PCIe 4.0 mit acht Lanes statt – AMD verzichtet im mobilen Bereich also auf PCI-Express 5.0. Daneben gibt es noch jeweils vier PCIe-4.0-Lanes für eine NVMe-SSD, wahlweise eine weitere NVMe-SSD oder SATA und vier Lanes, die vom Notebook-Hersteller frei belegt werden können.

Aktuell läuft die Präsentation von AMD noch. Wir werden diese Meldung daher um weitere Informationen und Bildmaterial ergänzen, sobald uns dies zur Verfügung steht.