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Geköpfter Core i9-11900K zeigt minimal dickeres Package und deutlich niedrigere Temperaturen

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intel-rkl-s-packageNicht nur in Form eines Frühstarts für den Core i7-11700K ist der heutige Start der Rocket-Lake-S-Prozessoren außergewöhnlich, auch hinsichtlich der erhobenen Daten kann zusammen mit dem Core i5-11600K und Core i9-11900K eher von einem holprigen Start gesprochen werden. Natürlich hat es sich der8auer nicht nehmen lassen und bietet uns mit einem geköpften Core i9-11900K zusätzliche Einblicke.

Zunächst einmal hat er einen Core i9-11900K geköpft, sprich den Heatspreader entfernt. Dies scheint nicht ganz so einfach zu sein. Einerseits weil sich auf der Platine und neben dem Heatspreader einige SMD-Bauteile befinden die nicht beschädigt werden dürfen und zum anderen aufgrund der größere Fläche des Chips, was die Scherkräfte erhöht und ein Ablösen des Indiums damit schwieriger macht.

Intel fertigt für Rocket Lake-S nur eine Chipvariante mit acht Cypress-Cove-Kernen und der integrierten Grafikeinheit. Eine Unterscheidung für Prozessoren mit sechs und weniger Kernen in Form eines zweiten Chips gibt es nicht mehr. Der neue Chip wächst aufgrund der größeren Kernen von 206 auf etwa 270 mm² an – er ist also um ein Viertel bis ein Drittel größer.

Ist der Heatspreader gelöst, zeigt sich hier eine komplette Vergoldung der Unterseite. Dies wird gemacht, um für das Indium eine Haftschicht zu schaffen. Bisher vergoldete Intel aber nur den Bereich, der auch vom Chip abgedeckt wurde.

Interessant waren nun noch die Informationen zur Dicke des Chips oder des Heatspreaders. Mit Comet Lake-S reduzierte Intel die Dicke des Chips von 0,8 auf 0,5 mm. Entsprechend wurde der Heatspreader um dieses Maß dicker. Mit Rocket Lake-S kehrt Intel beim Heatspreader auf ein Maß zurück (2,36 mm), welches wir zuletzt beim Core i9-9900K gesehen haben. Der Chip selbst kommt wieder auf 0,6 mm, ist also im Vergleich zu Comet Lake-S wieder etwas dicker geworden. Im Vorfeld des Launches wollte uns Intel keine finale Antwort auf die Frage geben, ob das Thin Die STIM wie bei Comet Lake-S zum Einsatz kommt. Offenbar ist der Chip aber eben etwas dicker als sein Vorgänger.

Die weitere Diskrepanz in der Stärke des gesamten Package wird über die Platine aufgefangen. Bei einem Core i9-10900K ist diese 1,135 mm dick. Beim Core i9-11900K sind es 1,23 mm. Hier fängt Intel also die fehlenden 0,1 mm wieder ab.

Schlussendlich hat sich Roman auch noch angeschaut ob die Temperaturen sich verbessern, wenn anstatt des Verlötens mittels Indium Flüssigmetall zum Einsatz kommt. Etwas überrascht ist er von den gemessenen 12 °C Differenz – der Prozessor bzw. der Chip wird also deutlich kühler. Von diesem Ergebnis ist er überrascht und wird hier sicherlich noch weitere Ergebnisse nachliefern, die dies bestätigen.

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