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Intel mit neuen FPGAs und Xeon-D-Modellen für 5G-Netzwerke

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intelPünktlich zum Mobile World Congress stellt Intel neue dedizierte Hardware für den Einsatz in 5G-Netzen vor. Die dazugehörigen Modems in Form des XMM 8160 5G hat Intel bereits vor einiger Zeit vorgestellt, nun sollte auch die Infrastruktur-Hardware erneuert werden.

Neu ist unter anderem die FPGA Programmable Acceleration Card N3000 oder kurz PAC N3000. Dabei handelt es sich um einen Netzwerk-Chip, der hohe Datenraten mit besonders niedrigen Latenzen kombinieren soll. Laut Intel handelt es sich um die erste Lösung, die 100 GBit/s pro CPU-Socket in dieser Form verarbeiten können soll. Zugleich soll die Leistungsaufnahme des FPGA extrem niedrig sein, was das System zum einen flexibel macht, aber auch Raum für ein weiteres Wachstum der Leistung bieten soll. Neben dem FPGA selbst bietet die Beschleunigerkarte noch 9 GB an DDR4 und 144 MB QDR-IV-Speicher.

Ab dem dritten Quartal will Intel die Programmable Acceleration Card N3000 an Netzwerkausrüster ausliefern. Intel arbeitet in diesem Bereich vor allem mit Ericsson und ZTE zusammen.

Außerdem hat Intel den Namen der nächsten Generation der Xeon-D-Prozessoren vorgestellt. Diese werden auf den Namen Hewitt Lake hören. Derzeit nennt Intel noch keine technischen Daten, es ist allerdings sehr wahrscheinlich, dass Intel auf die Cascade-Lake-Architektur setzen wird. Damit einher gehen auch Verbesserungen hinsichtlich der Spectre- und Meltdown-Sicherheitslücken. Hinzu kommen neue Befehlssätze für VNNI (Vector Neural Network Instructions) sowie die Unterstützung für Optane DC Memory.

Durch die Verwendung des verbesserten 14-nm-Prozesses will Intel die Taktraten der Hewitt-Lake-Prozessoren bei gleicher Leistungsaufnahme gesteigert haben. Aber auch hier fehlen noch die technischen Details. Weitere Informationen dazu dürfte es aber in Kürze geben.