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Snapdragon 710: Qualcomm schließt Lücke zwischen Mittel- und Oberklasse

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qualcomm snapdragon

Das einfache Einstufen in Klassen aufgrund bestimmter Komponenten ist bei Smartphones zuletzt immer schwieriger geworden. Eine Entwicklung, auf die Qualcomm nicht nur mit dem neuen SoC Snapdragon 710, sondern in absehbarer Zeit mit einer komplett neuen SoC-Familie reagieren will. Das Ziel: Premium-Features in der Preisklasse darunter möglich machen.

Man habe beobachtet, so Qualcomm, dass Smartphones der oberen Mittelklasse aufgrund bestimmter Ausstattungsmerkmale zuletzt immer häufiger etwas weiter oben positioniert wurden. Die für diesen Bereich konzipierte Snapdragon-600-Familie dürfte dabei jedoch an ihre Grenzen stoßen, die derzeitige Top-Reihe Snapdragon 800 mit dem Aushängeschild Snapdragon 845 dürfte hingegen die Geräte teurer als gewollt machen. Entsprechend sollen die Ende Februar erstmals angekündigten Chips der Reihe Snapdragon 700 die Lücke schließen. Ob das erste Modell, der Snapdragon 710, ein Modell der 600er-Reihe ersetzt, ist nicht ganz klar. Verglichen wurde er im Zuge der Vorstellung jedoch mehrfach mit dem Snapdragon 660, der gerade einmal ein Jahr alt ist.

Herzstück des Snapdragon 710 sind CPU und GPU, die zumindest der Nomenklatur zufolge dichter an die 800er-Reihe heranrücken als die Snapdragon 660 und Co. Der CPU-Part besteht wie üblich aus je einem Performance- und Efficiency-Cluster, in diesem Fall jedoch mit einem heterogenem Aufbau. Das heißt: Die Anzahl der CPU-Kerne ist nicht einheitlich. So bilden zwei Kryo 360 mit einem Maximaltakt von 2,2 GHz die Performance-Gruppe, gleich sechs Kryo 360 stecken hingegen im Efficiency-Cluster; das Spitzentempo beträgt 1,7 GHz. Hinter dem Kryo 360 verbergen sich  - wie bei Qualcomm zuletzt häufiger - trotz gleicher Bezeichnung aber zwei unterschiedliche CPU-Kerne, was zur inoffiziellen Unterteilung in Silver und Gold führt. So ist bildet ein ARM Cortex-A55 die Basis für den Kryo 360 Silver, der im Efficiency-Cluster arbeitet, im Performance-Part verbirgt sich hingegen ein angepasster ARM Cortex-A75 alias Kryo 360 Gold. Den L3-Cache teilen sich alle acht CPU-Kerne, zur Größe - auch vom L1- und L2-Cache - äußert Qualcomm sich nicht.

Was konkret sich hinter der GPU vom Typ Adreno 616 verbirgt, ist hingegen unklar. Wie üblich verzichtet Qualcomm bei seinen Grafikchips auf technische Details. Bekannt ist lediglich, dass die Render-Leistung 35 % höher als beim Snapdragon 660 respektive höher als bei der dort verbauten Adreno 512 sein soll. Die bietet - vermutlich - 128 ALUs, einen maximalen GPU-Takt von 850 MHz sowie eine Leistung von 255 GT/s. Demzufolge müsste der Snapdragon 710 rund 340 GT/s erreichen, womit er diesbezüglich zwischen Snapdragon 810 und Snapdragon 835 landen würde; der Snapdragon 845 wäre mit weit über 700 GT/s noch deutlich schneller. Die Unterstützung der Vulkan-API ist vorhanden, was vor allem Spieler freuen dürfte. Zudem spricht Qualcomm von einer 10-Bit-Farbdarstellung, was 62x mehr Farben als zuvor (8 Bit) bedeutet. Weitere Verbesserungen, die in die Kategorie Multimedia fallen: Die Wiedergabe von 4K-HDR-Videos ist möglich und Display-Auflösungen werden bis QHD+ (2K) unterstützt.

Der immer wichtiger werdenden künstlichen Intelligenz begegnet Qualcomm mit dem EInsatz des DSPs Hexagon 685, der weitestgehend mit dem gleichnamigen DSP aus dem Snapdragon 845 übereinstimmt. So soll die KI-Leistung doppelt so hoch wie beim Snapdragon 660 ausfallen, zudem werden alle relevanten Frameworks wie Caffe, Caffe 2 und TesnsorFlow unterstützt. Das erlaubt es den Smartphone-Herstellern, Funktionen wie 2D-Face-Unlock, möglichst realistische Bokoh-Simulationen oder Kamera-Assistenten ohne großen Mehraufwand zu integrieren. Für die Kamera und die GPU ist aber auch der Spectra 250 wichtig. Der neue ISP, der vom Spectra 280 des Snapdragon 845 abstammt, soll unter anderem Bildrauschen bei Fotos und Videos reduzieren sowie den Energiebedarf beim Aufnehmen von 4K-Videos reduzieren, die generelle Qualität bei von Zeitlupenvideos und Bildstabilisatoren anheben und nicht zuletzt dank Actice Depth Sensing mehr Sicherheit bieten. Vom ISP unterstützt werden entweder Single-Kamera-Lösungen mit bis zu 32 Megapixeln oder Dual-Kamera-Lösungen mit bis zu 20 Megapixeln pro Sensor.

Einen eher kleinen Sprung gibt es bei den Schnittstellen. Denn sowohl ac-WLAN im 2x2-Design sowie Bluetooth 5 bietet auch schon der Snapdragon 660, auch USB 3.1 wird von ihm ermöglicht. Die einzige nennenswerte Änderung gibt es dementsprechend beim LTE-Modem, das auf den Namen X15 hört. In der Spitze soll das dank Cat 15 im Downstream bis zu 800 MBit/s erreichen, zum Upstream-Tempo hat Qualcomm sich noch nicht geäußert. Dank 4x4-MIMO-Design sollen hohe und vor allem stabile Transferraten ermöglicht werden.

Der für viele vielleicht wichtigste Aspekt ist aber die Laufzeit, die vom SoC maßgeblich mit beeinflusst wird. Einen Vorteil gegenüber dem Snapdragon 660 hat der neue Snapdragon 710 schon aufgrund der Fertigung. Wird ersterer in 14 nm LPP gefertigt, setzt Qualcomm nun auf 10 nm und weiterhin auf Samsung als Fertiger. Ob es sich dabei um das gleiche Verfahren wie beim Snapdragon 845 (10 nm FinFET LPP) handelt, ist bislang nicht bekannt. Das sowie weitere Verbesserungen sollen beispielsweise in einem um bis 20 % geringeren Energiebedarf beim Video-Streaming oder einer Ersparnis von von bis zu 40 % bei der Wiedergabe von lokal hinterlegtem 4K-Material münden. Gleichzeitig wird eine um bis zu 20 % höhere Gesamtleistung als beim Snanpdragon 660 genannt, in bestimmten Bereichen wird gar von 25 % gesprochen. Zudem sollen Apps schneller starten, die Rede ist von einem Vorteil in Höhe von bis zu 15 %. Schneller ist der Snapdragon 710 aber auch beim Laden: Dank Quick Charge 4+ soll 15 % weniger Zeit benötigt werden.

Erste Smartphones, die auf dem neuen SoC basieren, sollen noch in diesem Quartal vorgestellt werden, denkbar wäre die Computex Anfang Juni als Bühne. Um welche Modelle, bzw. OEMs es sich dabei handelt, will Qualcomm noch nicht nennen. Preislich dürften sich die Smartphones im Bereich zwischen 500 und 650 Euro bewegen. Offen ist außerdem, wann weitere Mitglieder der Snapdragon-700-Familie angekündigt werden. Dass es weitere geben wird, steht allerdings bereits fest. interessant dürfte dabei vor allem werden, wie dicht Qualcomm die am aktuellen Flaggschiff Snapdragon 845 positioniert, bzw. in welchen Punkten man spürbare Unterschiede beibehält.

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Kommentare (9)

#1
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Wann bekommt es HWLuxx eig. in den Griff dass man die News auch lesen kann wenn sie gepostet werden? :hmm:
#2
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Zitat HWL News Bot;26323945
Der CPU-Part besteht wie üblich aus je einem Performance- und Efficiency-Cluster, in diesem Fall jedoch mit einem heterogenem Aufbau. Das heißt: Die Anzahl der CPU-Kerne ist nicht einheitlich. So bilden zwei Kryo 360 mit einem Maximaltakt von 2,2 GHz die Performance-Gruppe, gleich sechs Kryo 360 stecken hingegen im Efficiency-Cluster


Der CPU-Part besteht nur aus [U]einem[/U] DynamIQ-Cluster, dem alle Cores angehören.
Ein DynamIQ-Cluster kann bis zu 8 Cores enthalten, in einem beliebigen Mix aus A75 und A55; ältere ARM-Designs sind inkompatibel. Jeder Core befindet sich dabei in einer eigenen Frequenz- und Stromversorgungs-Domäne, kann also beliebig hoch- und runtergefahren werden.
#3
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Fregattenkapitän
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Wozu braucht's das Ding? Der Praxisunterschied zwischen oberer Mittelklasse und HigEnd ist ohnehin schon nahezu irrelevant..
#4
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Zitat smalM;26327374
Der CPU-Part besteht nur aus [U]einem[/U] DynamIQ-Cluster, dem alle Cores angehören.
Ein DynamIQ-Cluster kann bis zu 8 Cores enthalten, in einem beliebigen Mix aus A75 und A55; ältere ARM-Designs sind inkompatibel. Jeder Core befindet sich dabei in einer eigenen Frequenz- und Stromversorgungs-Domäne, kann also beliebig hoch- und runtergefahren werden.

Du beschreibst das, was mit DynamIQ möglich ist, sehr treffend. Dennoch handelt es sich nach Angaben von Qualcomm um zwei Cluster. Man wollte schon beim 845er nicht verraten, warum man trotz der neuen Technik noch am alten Aufbau festhält.

Zitat Elmario;26327444
Wozu braucht's das Ding? Der Praxisunterschied zwischen oberer Mittelklasse und HigEnd ist ohnehin schon nahezu irrelevant..

Vor alle in Sachen GPU-Leistung ist die Lücke noch recht groß. Und auch bei den ISP- und DSP-Funktionen gab es in der Mittelklasse doch einige Lücken.
#5
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Fregattenkapitän
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Interessant. Also eher eine Featurefrage, als eine Leistungsfrage. Aber macht denn die digitale Nachbearbeitung von z.B. Fotos so viel aus, bei Linsen die so winzig sind, dass sie schon bei beginnender Dämmerung Rauschbilder produzieren? Bisher bin ich ja noch immer der Ansicht, dass dort wo nichts Gescheites herein kommt, auch durch noch so viel Nachbearbeitung nichts Gescheites raus kommen kann.
#6
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Das primäre Ziel dürfte sein, dass der SoC dem OEM so viel Arbeit wie möglich abnimmt. Wenn Hersteller xy also bislang einen Snapdragon 6xx verbaut und eine eigene Software für Bildverbesserungen entwickelt (oder aus Kostengründen gleich ganz darauf verzichtet), kann man nun einfach die vorgefertigte Lösung von Qualcomm nutzen - möglicherweise sogar unter eigener Bezeichnung. Aber ja: Wenn die Hardware nur suboptimales Material liefert, kann auch die beste Software daraus kein Meisterwerk machen.
#7
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Fregattenkapitän
Beiträge: 3001
Also könnte man fast schon sagen, dass durch die Verwendung von HigEnd-Socks Entwicklungskosten vom Smartphonehersteller auf den Kunden umgelegt werden ;)
Aber gut, ein Vorteil für den Nutzer wäre dann wohl, dass es weniger Unterschiede gibt, was dann der Kompatiblität von LowLevel-Anwendungen, wie zB. V4A zu Gute kommt.
#8
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Beiträge: 1005
Zitat Elmario;26327656
Also könnte man fast schon sagen, dass durch die Verwendung von HigEnd-Socks Entwicklungskosten vom Smartphonehersteller auf den Kunden umgelegt werden ;)
Aber gut, ein Vorteil für den Nutzer wäre dann wohl, dass es weniger Unterschiede gibt, was dann der Kompatiblität von LowLevel-Anwendungen, wie zB. V4A zu Gute kommt.


sofern die HighEnd-Socks nicht an andere Merkmale gebunden sind z.B. x MP Kamera / 4k Display etc... fehlt mir da auch das Verständnis mehr Arbeit, weniger Leistung - alternativ könnte man doch auch die großen Verwenden und ihn untertakten damits noch nen "Unterschied" gibt und spart am Schluss wahrscheinlich sogar noch Geld bei der Entwicklung und Pflege.
#9
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Leutnant zur See
Beiträge: 1051
Zitat homann5;26327447
Du beschreibst das, was mit DynamIQ möglich ist, sehr treffend. Dennoch handelt es sich nach Angaben von Qualcomm um zwei Cluster. Man wollte schon beim 845er nicht verraten, warum man trotz der neuen Technik noch am alten Aufbau festhält.


Man hat nicht am alten Aufbau festgehalten, der 845 verwendet DynamIQ und hat damit nur ein Cluster.
Man nutzt wohl nur nicht die Möglichkeit, Frequenz und Spannung für jeden Core einzeln zu steuern. Das mag an fehlender Implementation in Hardware liegen, indem man die großen und die kleine Cores in jeweils eine gemeinsame Domäne gepackt hat.
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