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10 nm zahlen sich für Intel aus: Ice Lake-Y bietet vier Kerne bei 5,2 W

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intelImmer mehr Hinweise zu den auf der Ice-Lake-Architektur basierenden Prozessoren tauchen auf. Erst gestern berichteten wir über einen Ice-Lake-U-Prozessor, der vier Kerne und die Gen11-Grafik anbieten soll. Die U-Modelle arbeiten üblicherweise mit einem TDP-Budget von 15 W.

Nun sind Hinweise auf einen Ice-Lake-Y-Prozessor aufgetaucht, der ebenfalls vier Kerne bietet, aber nur eine Thermal Design Power von 5,2 W aufweisen soll. Das TDP-Budget der Y-Serie liegt bei Intel üblicherweise bei 4,5 W – offenbar hebt Intel dieses etwas an. Bisher sind bei einer TDP von 4,5 W nur zwei Kerne bei Intel im Angebot.

Für Intel zahlen sich offenbar die Verbesserungen bei der 10-nm-Fertigung aus. Diese geriet zwar vor Jahren ins Stocken und hat die Roadmap gehörig durcheinander gewirbelt, mit der zweiten Generation alias 10nm+ macht Intel aber augenscheinlich einen Schritt in die richtige Richtung. Einen Vergleich wichtiger Kenngrößen in der Fertigung in 10 und 14 nm bei Intel, TSMC und Samsung haben wir ebenfalls erst gestern aufgestellt.

Neben dem Angebot von vier Kernen bei einer TDP von 5,2 W sollen die Ice-Lake-Y-Prozessoren LPDDR4 (Low-Power DDR) mit bis zu 3.733 MHz effektivem Takt einsetzen.

Bei der Anhebung des Power-Budgets bringt Computerbase die Wiedereinführung des FIVR (Fully Integrated Voltage Regulator) ins Spiel. Der FIVR war eine der größten Neuerungen für die ersten Haswell-Prozessoren, wurde für Skylake, Kaby Lake, Kabel Lake Refresh, Coffee Lake und Cannon Lake aber wieder gestrichen. Bereits seit einigen Jahren ist bekannt, dass der FIVR mit Ice Lake wieder zurückkehren soll.

Bis die ersten Prozessoren auf Basis der Ice-Lake-Architektur erscheinen werden, werden allerdings noch einige Monate vergehen. Für 2019 wird mit den ersten Modellen gerechnet.

Hintergrund zu FIVR

Mit der Integration der Spannungswandler wollte Intel die Spannungsversorgung auf den Mainboards vereinfachen, die sonst fünf unterschiedliche Spannungen an das CPU-Package liefern müssen: Vcore, Vgpu, VCCSA, VCCIO und PLL. Zudem sollte der FIVR Intel mehr Kontrolle über die Versorgung des Prozessors ermöglichen, was auch Einsparungen beim Verbrauch nach sich ziehen sollte. Die Anhebung der TDP der Ice-Lake-Y-Prozessor von 4,5 auf 5,2 W spricht allerdings eine andere Sprache.

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