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Intel streicht für 'Skylake' und 'Kaby Lake' den Fully Integrated Voltage Regulator

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intel3Der Fully Integrated Voltage Regulator (FIVR) war eine der größten Neuerungen für die ersten "Haswell"-Prozessoren und findet sich in allen aktuellen Intel-Prozessoren. Bereits genau vor einem Jahr kamen allerdings erste Gerüchte auf, dass Intel diese Entscheidung vielleicht überdenken könnte und den FIVR nur noch bis zur "Broadwell"-Generation einbauen wird - darüber hinaus gab es zu diesem Zeitpunkt schlichtweg keine Erkenntnisse. Mit der Integration des Spannungswandler wollte Intel die Spannungsversorgung auf den Mainboards vereinfachen, die zuvor noch fünf unterschiedliche Spannungen an das CPU-Package liefern mussten: Vcore, Vgpu, VCCSA, VCCIO und PLL. Zudem sollte dieser Schritt Intel mehr Kontrolle über die Versorgung des Prozessors ermöglichen, was auch Einsparungen beim Verbrauch nach sich ziehen sollte.

Doch der FIVR scheint für "Skylake" und "Kaby Lake" Geschichte zu sein, denn Intel plant diese beiden kommenden CPU-Generationen ohne eine entsprechende Integration. "Ice Lake", so der Codename der übernächsten Generation, soll dann wieder einen FIVR verwenden. Neben der Tatsache als Solches wurde uns auch noch ein Grund aus vertraulicher Quelle genannt: Eine zu hohe Thermal Design Power des Gesamtpackages des Prozessors. Dies scheint einen negativen Einfluss auf das Gesamtsystem gehabt zu haben, denn die zusätzliche Abwärme muss Intel an anderer Stelle einsparen.

Intel Fully Integrated Voltage Regulator (FIVR)
Intel Fully Integrated Voltage Regulator (FIVR)

Für die Mainboardhersteller bedeutet dies zum einen nun wieder einen Mehraufwand bei der Auslegung der Strom- und Spannungsversorgung. Allerdings bietet es auch eine Möglichkeit sich wieder untereinander stärker zu differenzieren. Noch auf der Computex sprach Intel im Rahmen zahlreicher Overclocking-Events davon, wie stolz man auf die Entwicklung des FIVR sei, umso erstaunlicher ist der nun erfolgte Schritt.

Erst in der vergangenen Woche sind erste Details zum "Skylake"-Nachfolger "Kaby Lake" bekannt geworden. Der 14-nm-Prozessor als Tock auf "Skylake" wird offenbar auch neue Chipsätze mit im Gepäck haben. Für die Intel-100-Chipsätze wird sich in den kommenden Wochen im Vergleich zur aktuellen Serie wenig tun. Geboten werden einmal mehr höchstens 20 PCIe-3.0-Lanes, sechs SATA-6GBit/s-Ports und natürlich auch einigen USB-3.0- und USB-2.0-Schnittstellen. "Kaby Lake"-Chipsätzen sollen von Intel eine native USB-3.1-Unterstützung integriert bekommen. Für den Desktop-Markt dienen die "Kaby Lake"-S-Prozessoren, die vollständig kompatibel zu den kommenden Sockel-LGA1151-Mainboards sind und wieder in mehreren TDP-Stufen angeboten werden sollen. Mit dabei sein sollen SKUs mit 35 Watt, 65 Watt und 91 Watt, wobei die letzte TDP-Angabe ausschließlich den K-Modellen vorbehalten sind und demnach über einen frei wählbaren Multiplikator verfügen.

Die kommenden Wochen und Monaten werden hinsichtlich neuer Mainboards also vermutlich interessanter, als ursprünglich gedacht.

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