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Intel soll Cannon Lake auf Ende 2018 verschoben haben

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intel In den vergangenen Tagen drehte sich vieles bei den Prozessor-News um die nächste CPU-Generation bei Intel. Anfang Oktober steht Coffee Lake in den Startlöchern, erst 2019 soll Ice Lake dann alle Produktkategorien wieder auf einem 10-nm-Verfahren zusammenführen – Server, Workstation, Desktop und Notebook.

Die Einführung der Cannon-Lake-Prozessoren wurde bereits dreimal verschoben. Ursprünglich sah Intel einmal eine Einführung im Jahre 2016 vor. Die Probleme bei der 10-mn-Fertigung sind jedoch hinlängst bekannt. Erst kürzlich äußerte sich Intel noch einmal etwas genauer zur zweiten Generation der 10-nm-Fertigung. Nun soll es erst gegen Ende 2018 soweit sein, bis der Shrink von Coffee Lake erscheinen wird.

Dies ist vor allem für die Notebookhersteller eine schlechte Nachricht, denn sie werden etwas länger warten müssen, bis sie die höhere Anzahl an Kernen zusammen mit der neuen Fertigung zusammenbringen können. Coffee Lake ist für viele nicht das Update gegenüber Kaby Lake, um damit neue Produkte zu entwickeln. Gleiches könnte dann aber auch im kommenden Jahr bedeuten, dass Cannon Lake zu dicht an Ice Lake heranrückt und sich wieder die Frage stellt, ob sich das Update lohnen wird.

Beispielhaft sei hier eine Aussage von Eurocom, die den Z370-Chipsatz mit den ersten Coffee-Lake-Prozessoren überspringen wollen, bis im Sommer die Achtkern-Prozessoren zusammen mit dem Z390-Chipsatz erscheinen. Hier wird allerdings keine komplette Prozessoren-Generation übersprungen, sondern nur ein Teilbereich.

Derzeit machen die Pläne von Intel keinen allzu konsistenten Eindruck. Zumindest aus Sicht der Presse wird es zunehmend schwieriger, die einzelnen Pfade in der Entwicklung für die Server, Desktops und Notebooks sinnvoll nachvollziehen zu können. Den Kommentaren zufolge gilt dies auch für unsere Leser.

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Kommentare (28)

#19
Registriert seit: 23.08.2010

Oberbootsmann
Beiträge: 878
Zitat Tzk;25828618

PCIe ist ja auch kein Problem, da die gleichen Leitungen genutzt werden. DDR5 würde bedeuten das man einen DDR4 und DDR5 IMC in der Cpu verbauen müsste. Und das auch noch so, das die Cpu pinkompatibel zu den alten Boards bleibt... Halte ich nicht für sehr wahrscheinlich, auch wenn AMD das bereits erfolgreich praktiziert hat. Also wenn DDR4 auf DDR5 Wechsel, dann wahrscheinlich auch Sockelwechsel.


Es müssen nicht zwingend zwei IMC verbaut werden. Die Spannungen mit denen die Speicher betrieben werden, dürfen einfach nicht zu weit auseinander liegen. Z.B unterstützt der IMC von Skylake (und ich vermute auch von Kabylake) DDR3L-Speicher, welcher sich von dem Standard DDR3 nur darin unterscheidet, dass er standardmäßig mit 1,35V läuft anstatt den üblichen 1.5V. Normaler DDR3-Ram läuft also mit Skylake, aber bei 1.5V kann der IMC von Skylake beschädigt werden. :wink:

Skylake's IMC Supports Only DDR3L
#20
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Registriert seit: 19.08.2007
Bayern
Admiral
Beiträge: 13158
Intel scheint durch IBM + Globalfoundries + Samsung richtig Probleme bei der Fertigung zu bekommen sobald 7nm in Massen produziert wird.

Langsam scheinen sich selbst bei Intel die eigenen Fabriken als Nachteil herauszustellen.
#21
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Registriert seit: 02.12.2013
München
Korvettenkapitän
Beiträge: 2204
Zitat Tzk;25828618
Joa, war mit Broadwell ja ähnlich... Der kam flächendeckend für die Notebooks und erschien auf dem Desktop nur sehr spärlich bzw. fristete ein Nischendasein (5775c und 5675c).


Was echt traurig ist, die Teile waren effizient, durch den L4 Cache extrem schnell in vielen Games und dazu noch kompatibel mit Z97 und damit dem alten DDR3. Hat schon seinen Grund dass die nach wie vor zu exorbitanten Gebrauchtpreisen gehandelt werden, leider sind die nur selten in Tests dabei.
#22
Registriert seit: 13.02.2006
Koblenz
Admiral
Beiträge: 9714
Zitat Paddy92;25828679
Z.B unterstützt der IMC von Skylake (und ich vermute auch von Kabylake) DDR3L-Speicher, welcher sich von dem Standard DDR3 nur darin unterscheidet, dass er standardmäßig mit 1,35V läuft anstatt den üblichen 1.5V. Normaler DDR3-Ram läuft also mit Skylake, aber bei 1.5V kann der IMC von Skylake beschädigt werden.


Soweit alles klar. Wir sprachen aber von DDR4 vs. DDR5. Und da ist nicht nur die Spannung anders (so wie von DDR3L zu DDR3). Skylake und Kabylake laufen ja trotzdem mit DDR3(L) und DDR4, dort hat man eben den IMC so ausgelegt das er mit beidem umgehen kann.
#23
Registriert seit: 14.03.2017

Hauptgefreiter
Beiträge: 238
Es scheint so als wäre Intel aus einer Tiefschlafphase aufgewacht und immer noch etwas konfuse oder hat AMD wirklich so ein Erdbeben verursacht,
denn anders kann man sich das momentane Durcheinander nicht erklären.
Es werden Teile vorgezogen, andere nach hinten verschoben, die eigentlich sehr wichtig wären und wie es scheint auch Fehlentscheidungen getroffen (Z 270 – Z 370).
Jetzt taucht auch noch eine Dual Core CPU für den Sockel X299 auf, der i3-7360X.
Man hat den Eindruck, das sich die Prioritäten von einem Tag auf den anderen ändern und es keine wirkliche Linienführung mehr gibt.
#24
Registriert seit: 05.07.2010

Admiral
Beiträge: 15687
AMD wechselt 2018 von 14-nm-LP- auf 12-nm-LP-Fertigung
TSMC hat seinen optimierten 16nm Prozess 12nm genannt, Samsung bezeichnet seinen optimierten 14nm Prozess als 11nm und Intel ändert nicht die Zahl, sondern hängt ein + an den Namen dran. Die Fabs scheinen alle große Problemen zu haben die 7nm bzw. bei Intel den 10nm Prozess in die Großserienfertigung zu überführen. Mit den entsprechenden Konsequenzen für die Produkte die auf Basis der Prozesse geplant waren und der Erscheinungsterminen.
#25
Registriert seit: 11.01.2015
Siegen
Leutnant zur See
Beiträge: 1214
Zitat Gamer1969;25829002

Jetzt taucht auch noch eine Dual Core CPU für den Sockel X299 auf, der i3-7360X.


Shiiiit, und ich dachte schon der 7560x, oder wie das Ding heißt, wäre die dümmste CPU aller Zeiten.
#26
Registriert seit: 05.07.2010

Admiral
Beiträge: 15687
Übrigens stand in der News von gestern:Die erste Generation hatte mit Problemen zu kämpfen, daher macht Intel direkt den Sprung auf 10nm++, also auf die verbesserte Variante.[/QUOTE] Demnach würden Cannon Lake sich nicht verspätet, sondern gestrichen, da 10nm+ (in der News dürfte ein + zu viel sein) dann Ice Lake ist.
#27
Registriert seit: 23.08.2010

Oberbootsmann
Beiträge: 878
Zitat Tzk;25828767
Soweit alles klar. Wir sprachen aber von DDR4 vs. DDR5. Und da ist nicht nur die Spannung anders (so wie von DDR3L zu DDR3). Skylake und Kabylake laufen ja trotzdem mit DDR3(L) und DDR4, dort hat man eben den IMC so ausgelegt das er mit beidem umgehen kann.


Selbstverständlich meinte ich, dass Sky und Kaby neben dem DDR4 auch abwärtskompatibel zu DDR3(L) sind.

Also wie bereits gesagt, es müssen nicht zwingend zwei IMC verbaut werden, sondern es könnte einer verbaut werden, der dann für DDR4 und DDR5 ausgelegt ist.
#28
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Civitas Tautensium, Agri Decumates
Oberbootsmann
Beiträge: 1008
Zitat Holt;25829027
Die Fabs scheinen alle große Problemen zu haben die 7nm bzw. bei Intel den 10nm Prozess in die Großserienfertigung zu überführen. Mit den entsprechenden Konsequenzen für die Produkte die auf Basis der Prozesse geplant waren und der Erscheinungsterminen.


Von Großserienproduktion kann bei den Foundries doch noch gar nicht die Rede sein.
Selbst TSMC ist erst im April in die Risk-Production gegangen. Der Wechsel zu HVP wird Ende Q1 2018 erwartet...
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