1. Hardwareluxx
  2. >
  3. News
  4. >
  5. Hardware
  6. >
  7. Prozessoren
  8. >
  9. Hot Chips: AMD erläutert Epyc Interconnect und vergleicht MCM gegen monolithische CPU

Hot Chips: AMD erläutert Epyc Interconnect und vergleicht MCM gegen monolithische CPU

Veröffentlicht am: von

amd-epyc

In unserem Artikel zu den ersten beiden Threadripper-Modellen haben wir uns auch angeschaut, wie AMD den Interconnect zwischen den beiden Dies ausführt. Bei den Server-Modellen der Epyc-Serie sind alle vier Dies unter dem Heatspreader aktiv und dementsprechend ist auch die Anbindung der Interconnects anders ausgeführt.

Auf der Hot Chips hat AMD nun weitere Details dazu bekanntgegeben. Demnach verwendet AMD vier Links des Infinity Fabrics pro Die, allerdings sind davon nur drei aktiv. Dies geschieht aus Latenzgründen und die schematische Darstellung aus der Präsentation zeigt dieses Layout auch klar und deutlich. Jeder Die stellt also über jeweils einen Link die Verbindung zu den drei anderen Dies her. Der vierte Link verbleibt ungenutzt. Auf dieser Darstellung ebenfalls zu erkennen ist die Anbindung per Infinity Fabric für einen zweiten Sockel sowie die Anbindung der Speicherkanäle über die Speicher-Controller.

MCM gegen monolithisches Design

Auf der Hot Chips ist AMD ebenfalls auf die Unterschiede eines MCM (Multi-Chip-Module) gegenüber eines monolithisches Design für einen Prozessor eingegangen. AMD dachte über beide Möglichkeiten nach. Eine Randnotiz sollte dabei sein, dass die Zen-Architektur zunächst auf die Umsetzung als Server-Prozessor ausgelegt wurde. Das, was wir als Zeppelin-Die sehen, lag im Fokus der Entwicklung. Die Ryzen-Prozessoren sind Ableger dieser Entwicklung – der Fokus aber lag bei den Epyc-Prozessoren.

AMD hat sich für ein MCM-Design entschieden, da die Interconnects On-Die hätten ausgeführt werden müssen, was für zusätzliche Transistoren, Chip-Fläche und damit Kosten bei der Produktion gesorgt hätte. Bei einem MCM-Design gibt es zwar einen gewissen Overhead, dieser wird aber durch die einfachere Fertigung der kleineres Dies mehr als kompensiert.

Die Zahlen dazu: Ein Epyc-Prozessor bringt es auf 4 x 213 mm² = 852 mm². Ein hypothetisches monolithisches Design hätte es auf etwa 777 mm² gebracht. Damit entspricht der Overhead etwa 10 Prozent. Die Kosten eines monolithischen Design als Basiswert genommen spricht AMD aber davon, bei den Kosten für das MCM-Design beim Faktor 0,59 zu liegen.

Zahlen zur höheren Leistung eines potenziellen monolithischen Designs gibt es von AMD nicht. Zuletzt sprach Intel in diesem Zusammenhang von MCM von „glued-together" - also einfach zusammengeklebt. AMD und Intel fahren derzeit unterschiedliche Strategien. Während AMD auf einen modularen Aufbau setzt, verwendet Intel große monolithische Chips mit enormer Fläche. Beides hat seine Vor- und Nachteile. Chips im MCP-Design lassen sich relativ einfach fertigen, sind jedoch von einem schnellen Interconnect abhängig. Große monolithische Chips hingegen erreichen inzwischen enorme Größen, sind entsprechend aufwendig zu fertigen, die Kommunikation innerhalb des Chips ist aber hinsichtlich der Bandbreite und vor allem Latenz berechenbarer.

Welche ist die beste CPU?

Unsere Kaufberatung zu den aktuellen Intel- und AMD-Prozessoren hilft dabei, die Übersicht nicht zu verlieren. Dort zeigen wir, welche Prozessoren aktuell die beste Wahl darstellen - egal, ob es um die reine Leistungsfähigkeit oder das Preis-Leistungs-Verhältnis geht.


Social Links

Das könnte Sie auch interessieren:

  • AMD Ryzen 5 3600 im Test: Ohne X noch viel besser

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_5_3600_TEST-TEST

    Gegenüber dem AMD Ryzen 5 3600X aus unserem letzten Test, der trotz seiner Einstufung in die Mittelklasse ältere Topmodelle schlägt, ist der AMD Ryzen 3600 ohne das X-Kürzel nur 200 bis 300 MHz niedriger getaktet und mit einer TDP von 65 W sparsamer klassifiziert, was einen... [mehr]

  • AMD Ryzen 5 3400G im Test: Weniger Änderungen als erwartet

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_5_3400G-TEASER

    Im letzten Jahr erwiesen sich die Raven-Ridge-APUs als gute Alternative, wenn man sich einen sparsamen und günstigen Office-Rechner zusammenbauen wollte. Die Kombination aus Zen-Prozessor und Vega-Grafiklösung erwies sich als durchaus leistungsfähig für den Alltag. Ob dies auch für die... [mehr]

  • AMD Ryzen 7 3800X im Test: Ein hungriger Lückenfüller

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMDRYZEN93900X

    Kurz vor dem Start des lange ersehnten AMD Ryzen 9 3950X und der kommenden Threadripper-Modelle schließen wir eine weitere Lücke in unserer Testdatenbank und stellen den AMD Ryzen 7 3800X auf den Prüfstand, der über acht Kerne verfügt, gegenüber seinem kleinen Schwestermodell jedoch in einer... [mehr]

  • In Spielen König, sonst eher ein kleiner Prinz: Intel Core i5-10600K und Core...

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL-CML-S

    Heute ist es soweit und wir dürfen die ersten Leistungsdaten des Core i5-10600K und des Core i9-10900K präsentieren. Damit öffnet Intel seine Comet-Lake-Prozessoren für den Markt, denn ab heute sind die ersten Modelle im Handel verfügbar. Die Kernkompetenzen der neuen Prozessoren liegen vor... [mehr]

  • AMD hängt Intel weiter ab: Der Ryzen 9 3950X im Test

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/RYZEN-3950X

    Besser spät als nie – so ließe sich das Timing für unseren Test des Ryzen 9 3950X wohl am besten zusammenfassen. Zum Ursprünglichen Termin der Tests konnte uns AMD kein Sample zur Verfügung stellen und so mussten wir uns etwas gedulden, bis auch wir den 16-Kerner testen konnten. Der... [mehr]

  • Insider-Gerüchte: Intel streicht 10-nm-Pläne für den Desktop komplett

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL

    Aus Insiderkreisen haben wir einige exklusive Informationen zu zukünftigen Desktop-Prozessoren von Intel erhalten. Die Quelle hat sich in der Vergangenheit zu CPU-Themen bereits mehrfach aus treffsicher erwiesen. Dennoch sollte wie bei allen Gerüchten dieser Art eine gewisse Vorsicht an den... [mehr]