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AMD hat den Threadripper 1950X und 1920X offiziell vorgestellt

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AMD hat die ersten detaillierten Informationen zu den ersten beiden Threadripper-Prozessoren vorgestellt. Dies geschieht zum aktuellen Zeitpunkt etwas überraschend, denn erst auf der Computex 2017 Anfang Juni , verwies aber immer nur auf den Sommer für weitere Details. Nun ist es soweit.

Konkret vorgestellt werden die Modelle Threadripper 1950X und Threadripper 1920X mit 16 bzw. 12 Kernen und 32 bzw. 24 Threads. Beide basieren auf dem Sockel TR4 mit 4.094 Pins. Die Taktfrequenzen des Threadripper 1950X liegen bei 3,4 GHz für den Basis- und 4,0 GHz für den Boost-Takt. Angaben zum XFR-Takt gibt es derzeit noch nicht. Der L3-Cache ist 32 MB groß und der Prozessor selbst stellt 60+4 PCI-Express-Lanes (4 Lanes sind für die Anbindung des Chipsatzes reserviert) zur Verfügung. Der Preis dieses Modells soll bei 999 US-Dollar liegen.

Threadripper 1950X und Threadripper 1920X im Vergleich
Modell Threadripper 1950X Threadripper 1920X
Preis 999 US-Dollar 799 US-Dollar
Sockel TR4 TR4
Kerne / Threads 16 / 32 12 / 24
Basis-Takt 3,4 GHz 3,5 GHz
Boost-Takt 4,0 GHz 4,0 GHz
XFR-Takt - -
L3-Cache 32 MB 32 MB
PCI-Express-Lanes 60 + 4 60 + 4
TDP 180 W 180 W

Der Threadripper 1920X bringt es wie gesagt auf "nur" 12 Kerne und 24 Threads. Der Basis-Takt soll 3,5 GHz betragen und per Boost sollen 4,0 GHz möglich sein. Auch hier macht AMD noch keine Angaben zum XFR-Takt. Vermutlich wird auch dieses Modell auf 32 MB L3-Cache zurückgreifen können. Die Anzahl der PCI-Express-Lanes wird mit 60+4 identisch sein. Der Preis des Threadripper 1920X soll bei 799 US-Dollar liegen.

Leider macht AMD keinerlei Angaben zur TDP der beiden Modelle. Dies lässt sich auch kaum Abschätzen und wäre allenfalls anhand der Angaben zu den Epyc-Prozessoren möglich. Die Single-Sockel-Variante alias Epyc 7351P kommt bei deutlich geringeren Taktraten von 2,4 bis 2,9 GHz auf eine TDP von maximal 170 W. Für den Threadripper 1950X kann daher auch von gut und gerne 180 W und mehr ausgegangen werden. Zweites großes Fragezeichen besteht bei der Frage, bis zu welcher Geschwindigkeit der DDR4-Speicher im Quad-Channel-Interface betrieben werden kann.

Update: Inzwischen hat AMD eine Thermal Design Power von 180 W für beide Modelle bestätigt.

Erster Leistungsvergleich

AMD liefert in einem Video auch gleich den ersten Leistungsvergleich.

Cinebench R15

Multicore

Cinebench-Punkte
Mehr ist besser

Dabei muss man natürlich bedenken, dass die Prozessoren von AMD über mehr Kerne verfügen. Intel hat aber ebenfalls noch Modelle mit 12, 14, 16 und 18 Kernen in der Hinterhand.

Auch einen Satz gibt es zur Verfügbarkeit: Beide Modelle sollen ab Anfang August verfügbar sein.

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Kommentare (83)

#74
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Registriert seit: 13.01.2016
Hamburg
Hauptgefreiter
Beiträge: 185
Ich persönlich frage mich, wieso für jedes Szenario irgendein Board zusammengeklöppelt werden muss. Das kostet alles sinnlos Geld. Low Budget, midprice, high end und blingbling kiddie LED. Klar muss man dann genau überlegen, welche Features man in welche Preisrange packt, auf der anderen Seite spart man so ja aber Entwicklungskosten und muss nicht 400 Euro für ein mobo verlangen weil da einer retards of gamers raufgeschrieben hat. Wenn da einer das Layout aufwändig neu gestalten muss und die ingenieursstunden verdampfen (sprichwörtlich, im Strahlenlabor^^) weil es ganz wichtig ist an 10 Stellen LEDs zu verbauen..da bekomm ich Pickel.
Ein, maximal zwei Layouts (kleines Board). Fertig. Qualität für 150 Euro. LowEnd 50 Euro.
Ich fand es schon immer schwierig bei den Boards durchzublicken und unterstelle da eine gewisse Absicht seitens der Hersteller.
#75
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Registriert seit: 02.05.2017

Leutnant zur See
Beiträge: 1044
Mein Gott, das ist unglaublich, wenn das stimmt wäre der Leistungsvorsprung gegenüber Kokurenz geradezu deklassierend. :eek:
#76
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Registriert seit: 09.01.2006

Admiral
Beiträge: 16276
Mr. Dude ich teste nochmal gegdn heute Abend inkl. Bilder.

Istn nicht gerade unwichtiger Punkt.
#77
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Registriert seit: 10.06.2006
Hessen
Vizeadmiral
Beiträge: 7960
Wow, der Preis ist echt gut.
Der 12 Kerner spricht mich gerade richtig an:haha::lol:
#78
Registriert seit: 02.02.2010

Hauptgefreiter
Beiträge: 248
Zitat Zidane;25676029
Wenn der Prozesspor um die 600 Euro liegt, kann Intel für Ihre 10 Kern Gurke keine 1000 Euro mehr verlangen.


bei 800 USD wird das wohl kaum passieren... Nach aktuellem kurs wären das 700 Euro (OHNE steuern)
#79
Registriert seit: 13.02.2006
Koblenz
Vizeadmiral
Beiträge: 7052
Zitat Holzmann;25676780
ist das wirklich so, kündigt sich da ein Skandal an :confused:


Nicht wirklich. Diese Praktik ist bei Intel, TSMC und Samsung schon länger gängig...
Hauptsache der vermarktete "nm" Wert ist möglichst gering. Deshalb kann ein 16nm Prozess durchaus kleiner als ein 14nm Prozess sein.
HW-Mann war so nett und hat mir das Raussuchen des Artikels gespart :)

#80
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Registriert seit: 27.03.2008
Hannover
Vizeadmiral
Beiträge: 7914
Ohne es wertend zu meinen, ab ca. 17min. fängt es mir einer kleinen Sidestory an, dann geht es direkt um Intel, dauert jedoch nicht bis zum Ende des Videos an, da viele verschiedenen Themen behandelt werden

[video=youtube;f8sXQ6JsNu8]https://www.youtube.com/watch?v=f8sXQ6JsNu8[/video]
#81
Registriert seit: 05.07.2010

Admiral
Beiträge: 13727
Zitat Tzk;25679388
Hauptsache der vermarktete "nm" Wert ist möglichst gering.
Eben, da dies als vortschrittlich wahrgenommen wird.
Zitat Tzk;25679388
Deshalb kann ein 16nm Prozess durchaus kleiner als ein 14nm Prozess sein.
Immerhin bezeichnet TSMC einen verbesserten 16nm Prozess nun als 12nm, Intel ordnet nach 14nm und 14nm+ nun die nächste Optimierung mit der Bezeichnung 14nm++ weiterhin als 14nm ein. Diese nm Angaben sind Schall und Rauch und auch ein Prozess mit geringeren Strukturbreiten muss letztlich nicht technisch vorteilhafter sein, wie Apples A9 SoC , der bei Samsung in 14nm (96mm² Die) und aus TSMCs 16nm Prozess mit 104,5mm² Diesize gefertigt wurde, wobei der von TSMC effizienter arbeitet. Dies ist ja mal ein seltenes Beispiel wo das gleiche Design für den gleichen Einsatz (also auch am gleichen Betriebspunkt) von zwei unterschiedlichen Fertigungen in Großserien gefertigt und verwendet wird, von daher ist hier mal ein direkter Vergleich möglich, auch wenn es nur eine Momentaufnahme ist.
#82
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Registriert seit: 31.07.2006

Fregattenkapitän
Beiträge: 3016
Das ändert sich jetzt, da wir uns dem unteren Limit der klassischen Belichtungsmöglichkeiten annähern, nähern sich auch die Prozessparameter an, will heißen, Intels 10FF+/++ entsprechen von den Größen her ungefähr TSMCs und GloFos 7nm ohne EUV und Samsungs 8LPP. Wie leistungsfähig die dann alle sind, wird sich dann zeigen, jedoch sind kaum riesige Unterschiede zu erwarten, egal welche Foundry.

Da Intels 14nm durchaus leistungsfähiger ist als jeglicher von den 20nm-Prozessen abgeleiteter FinFET-Prozess, also 14LPE/LPP Samsung GloFo und 16FF+/12FFN/C, wird der Sprung bei den restlichen Foundries jetzt deutlich größer als bei Intel sein. Will heißen, während 14LPP nicht mal ansatzweise die Leistungsfähigkeit von 14FF+/++ erreicht, wird 7nm GloFo non-EUV die 10FF+/++ durchaus erreichen, was AMD interessante Perspektiven eröffnet für Zen2. Intel hat ja bekanntermaßen erst jetzt begonnen eine wirklich neue µArch zu entwickeln, will heißen, Icelake und Tigerlake werden die beiden letzten Auskopplungen der Core-Architektur sein, die mit dem Brisbane-Kern begonnen hat, das heißt, die neue µArch wird eben nicht vor 2022 erscheinen. Bis dahin ist man u.U. dauerhaft im Nachteil ggü. AMD, weil der Prozessvorteil einfach wegfällt, der aktuell durchaus noch besteht. Die EUV-Technologie mischt die Karten in der Chipfertigung komplett neu.
#83
Registriert seit: 20.11.2005
Hessen (Frankfurt)
Flottillenadmiral
Beiträge: 4255
Hmmm, 12 Kerne OCen könnte ziemlich spannend werden. Irgendwie juckt es in den Fingern...
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