> > > > Vorstellung am 30. Mai: Intel Core X-Series-Prozessoren mit 4, 6, 8 und 12 Kernen sowie X299-Plattform

Vorstellung am 30. Mai: Intel Core X-Series-Prozessoren mit 4, 6, 8 und 12 Kernen sowie X299-Plattform

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Die für später im Jahr 2017, frühestens aber im Sommer geplante X299-Plattform mit dem dazugehörigen Prozessoren sollte der letzten Meldung zufolge vorgezogen werden. Diesen früheren Termin scheinen nun weitere Meldungen aus dem Hause BenchLife zu unterfüttern, denn es gibt Informationen über eine Vorstellung am 30. Mai auf der Computex in Taipei.

Die Präsentation soll durch Navin Shenoy, Intel’s Senior Vice President erfolgen. Eine Verfügbarkeit der dazugehörigen Basin-Falls-, bzw. X299-Plattform sowie der Prozessoren mit 4, 6, 8 und 12 Kernen soll ab dem 26. Juni gegeben sein.

Das Angebot bei den Prozessoren setzt sich aus Kaby-Lake-X- und Skylake-X-Prozessoren zusammen. Die Kaby-Lake-X-Modelle stellen dabei die Quad-Core-Modelle, während die Sechs- bis Zwölfkerner als Skylake-X-Prozessoren bereitgestellt werden sollen. Die technischen Daten zu Skylake-X sind beeindruckend: bis zu zehn Kerne sollten es einmal sein, nun nennt Intel bis zu zwölf, Quad-Channel DDR4-2667, X299-Chipsatz, Sockel LGA2066 und eine Thermal Design Power von bis zu 140 W. Etwas sparsamer soll Kaby Lake-X sein, denn hier wird die TDP bei nur 112 W liegen. Kaby Lake-X muss dabei auch auf die iGPU verzichten, bietet ansonsten aber die bekannten Funktionen. Dies bedeutet allerdings auch, dass der Arbeitsspeicher nur per Dual-Channel angebunden wird.

Intels X299-Plattform soll gegen AMDs X399-Plattform, antreten, die ebenfalls mit 12- und 16-Kern-Modellen im Sommer starten soll. Informationen zu den RYZEN-Prozessoren mit 12 Kernen tauchten erst kürzlich auf. Die 16-Kern-Modelle sollen auf den Takt von bis zu 3,6 GHz kommen und haben dabei eine Thermal Design Power von 180 W vorzuweisen.