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Broadcom hat mit dem Tomahawk 6 (BCM78910 Serie) die nächste Generation seiner Netzwerk-Chips vorgestellt, die eine Netzwerk-Gesamtkapazität von 102,4 TBit/s erreichen können. Die Chips sind in der Lage, bis zu 128x 800GbE-, 256x 400GbE- oder 512x 200GbE-Ports zur Verfügung zu stellen.
In der Scale-Up-Metrik für die direkten Verbindungen zwischen Beschleunigern soll der Tomahawk 6 bis zu 512 XPUs direkt miteinander verbinden können. In der Scale-Out-Metrik in der Verbindung großer Cluster erreicht Broadcom damit, 100.000 oder gar über eine Million Beschleuniger noch effektiv miteinander zu verbinden. Der Tomahawk 6 bietet einerseits 100G/200G PAM4 SerDes, aber auch die Option für Co-Packaged Optics (CPO).
Broadcom setzt mit dem Tomahawk 6 seine Ethernet-Strategie fort und sieht darin den größten Wachstumsfaktor im Datacenter-Bereich. Der neue Netzwerk-Chip ist zudem zu Ultra Ethernet kompatibel und unterstützt die neuesten RoCEv2- und RDMA-Protokolle.
Gefertigt wird der Tomahawk 6 in 3 nm. Die Modellvariante BCM78910 bietet 128 integrierte, Peregrine getaufte, 106.25G PAM4 SerDes. Die Variante BCM78914 setzt auf 64 212.5G PAM4 SerDes, die als Condor bezeichnet werden. Mit der Aufteilung in 128x 800GbE-, 256x 400GbE- oder 512x 200GbE-Ports wird der Bedarf an schnellen Kupferverbindungen gedeckt. Die CPO-Option benötigt zunächst einmal noch die entsprechenden Beschleuniger, die ebenfalls auf eine optische Verbindung zurückgreifen.
Weitere Informationen findet ihr auf der Produktseite zum Tomahawk 6.
