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Auch FSP präsentierte auf der Computex 2025 ein breites Spektrum an neuen Produkten, das von Netzteilen über Luft- und Wasserkühler bis hin zu Gehäusen reicht. Der Hersteller verfolgt damit eine klare Strategie zur Erweiterung seines Portfolios und richtet sich sowohl an Enthusiasten als auch an Einsteiger.
Im Netzteilbereich wurde die bestehende Produktlinie weiter ausgebaut. Die kompakten SFX-Netzteile der Dagger-PM-Serie kommen in Varianten mit 850 und 1000 Watt und verfügen über eine Platinum-Zertifizierung. Für Nutzer mit höherem Leistungsbedarf bietet FSP auch ein SFX-L-Modell mit 1200 Watt an. Durch den größeren Lüfter in der SFX-L-Variante verspricht man sich eine leisere Betriebslautstärke bei gleichzeitig höherer Leistung. Diese Modelle sind insbesondere für kompakte Gaming-Systeme wie das neue S550-Gehäuse von FSP geeignet, das NVIDIA-zertifiziert ist und eine RTX-Karte aufnehmen kann.
Darüber hinaus wurden auch neue Varianten der modularen Netzteilreihen vorgestellt. Die Vita-Serie wird künftig in Versionen mit Gold- und Platinum-Zertifizierung erscheinen. Im mittleren Segment wurde die Advance-Serie nach unten angepasst, um günstigere Modelle mit Bronze-Zertifizierung anzubieten. Im High-End-Bereich erweitert FSP seine Mega-Serie um die Modelle Mega PM und Mega GM mit Platinum- bzw. Gold-Zertifizierung. Besonders auffällig ist eine neue Variante des Mega Ti in Weiß mit 1350 oder 1650 Watt, die sich optisch durch ein Aluminiumlüftergitter und grauen Schriftzug abhebt.
Im Bereich Luftkühlung zeigte FSP zwei neue Dual-Tower-Kühler: den MP7P-B und den MP9-B. Letzterer verzichtet auf einen Offset, was eine direkte, gleichmäßige Wärmeübertragung ermöglichen soll. Beim MP7P-B wurde hingegen gezielt ein Offset eingebaut, um die Hitze moderner CPUs mit dezentralen Hotspots effizienter abzuführen. Beide Modelle setzen auf ein benutzerfreundliches Montagesystem und bieten eine verbesserte Akustik durch optimierte Lüfter, die bereits bei 350 U/min anlaufen und somit im Leerlauf besonders leise arbeiten sollen.
Auch im Bereich Wasserkühlung gibt es Neues: FSP zeigte mit der AX36 ein erstes Modell, weitere AiOs befinden sich laut eigenen Angaben noch in der Entwicklung. Ob diese mit LCD-Displays ausgestattet werden oder eher im Einsteigersegment platziert sind, ist derzeit noch offen. Eine Markteinführung wird nicht vor 2026 erwartet.
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Bei den Gehäusen wurden mit dem M590 und M570 zwei Modelle gezeigt, die sich durch clevere Montagefunktionen und einen Fokus auf Luftstromoptimierung auszeichnen. So lassen sich Radiatoren außerhalb des Gehäuses vormontieren und anschließend in das Chassis einsetzen. Eine verstellbare Luftstromklappe im unteren Bereich erlaubt zudem eine gezielte Belüftung entweder des Netzteils oder der Grafikkarte. Das M570 unterscheidet sich durch eine Front mit Holzoptik und eine etwas klarere Linienführung. Beide Modelle sollen preislich zwischen 100 und 120 Euro liegen.
Ein weiteres interessantes Detail war ein noch unbenannter Lüfter, der neben den üblichen Funktionen ein integriertes Display zur Anzeige von Temperatur und Drehzahl bietet. Ein verbauter Temperatursensor misst die Lufttemperatur im Gehäuse und stellt diese direkt sichtbar am Lüfter dar. Verfügbar soll er in Schwarz und Weiß sein, ein Name steht noch nicht fest.
