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Zum Jahreswechsel wird Intel mit Panther Lake die nächste Generation der mobilen Core-Prozessoren auf den Markt bringen. Zur Computex gab es erste Details und einen Blick auf den Chip konnten wir selbst schon werfen. Panther Lake wird in verschiedenen Leistungsklassen im mobilen Bereich eingesetzt werden und so haben wir bereits einige Notebooks gesehen, die dann womöglich schon in diesem Jahr mit Performance- (Couger Cove) und Efficiency-Kernen (Darkmont) auf den Markt kommen werden.
DFI führt nun eine erste Embedded/Industrial-Platine namens PTH171/PTH173. Das Mainboard ist ab Werk mit einem Panther-Lake-H-Prozessor ausgestattet, dessen TDP mit bis zu 25 W angegeben wird. Weiterhin bietet das Mini-ITX-Mainboard zwei SO-DIMM-Steckplätze für DDR5-6400/7200 und bis zu 128 GB.
An Erweiterungsmöglichkeiten bietet das Mainboard jeweils einmal PCIe-5.0-x4, M.2 M für eine NVMe-SSD, M.2 B für ein Mobilfunkmodem samt SIM-Slot, M.2 E für ein WLAN- oder Bluetooth-Erweiterungsmodul und M.2 A für eine Display- oder USB-Erweiterung.
An Anschlüssen vorhanden sind gleich dreimal ein Intel-Controller für ein Ethernet mit 2,5 GBit/s, zweimal COM, viermal USB 3.2 Gen2 Type-A, einmal USB 3.2 Gen2 USB Type-C (mit DisplayPort und PowerDelivery), fünf USB-2.0-Header und zweimal SATA 3.0.
DFI bietet für das PTH171/PTH173 eine Unterstützung über zehn Jahre bis ins erste Quartal 2036 hinein (basierend auf Intels Roadmap).
Im Text werden allerlei Codenamen genannt. Eine Übersicht aller Codenamen, Zeiträume und geplanten Fertigungsschritte für die zukünftigen Prozessoren von AMD und Intel bekommt man hier.
