1. Hardwareluxx
  2. >
  3. News
  4. >
  5. Hardware
  6. >
  7. Mainboards
  8. >
  9. ASUS Crosshair IV Extreme, Crosshair IV Formula und Rampage III Extreme zeigen sich

ASUS Crosshair IV Extreme, Crosshair IV Formula und Rampage III Extreme zeigen sich

Veröffentlicht am: von

asusAuf der CeBIT zeigen die Mainboardhersteller einige ihrer kommenden Modelle mit AMDs Sockel AM3. Neben zahlreichen Platinen mit dem gerade angekündigten 890GX-Chipsatz von AMD, zeigt sich auch hier und da ein Board auf Basis des kommenden Chipsatz-Flaggschiffes 890FX. So präsentiert ASUS gleich zwei neue Modelle seiner "Republic Of Gamers"-Serie, die sich vornehmlich an Enthusiasten richtet. Das Crosshair IV Extreme erweckt schon alleine auf den ersten Blick das Gefühl, eine absolute High-End-Platine für AMD-Systeme vor sich zu haben. Das mag nicht nur an der stimmigen Farbkombination von Rot und Schwarz liegen, sondern vor allem am reichlich bestückten PCB mit enormer Ausstattung. Die vier PCI-Express-x16-Slots sind dabei so angeordnet, dass auch ein Quad-CrossFireX-Betrieb aus Radeon-Grafikkarten mit Dual-Slot-Kühlung problemlos möglich sein sollte. Großflächige Kühlkörper bedecken den 890FX-Chip, die Southbridge SB850 sowie die CPU-Spannungswandler und sind per Heatpipe miteinander verbunden. Leider wird der Blick auf den VRM-Bereich weitgehend verdeckt, jedoch scheint dieser recht aufwändig gestaltet. Eine Vielzahl an On-Board-Buttons und Lüfter-Anschlüssen (PWM) deuten ebenso auf die Overclocking-Ausrichtung der Platine hin. Ganze neun SATA-Ports stehen zur Verfügung, wobei sechs von ihnen dem neuen SATA-3-Standard angehören, dank der SB850. Der in der linken oberen Ecke zu sehende Chip von NEC dürfte zudem für zwei USB-3.0-Buchsen am Backpanel sorgen. Auf IDE-Schnittstellen verzichtet ASUS allerdings – hierfür bliebe wohl auch kaum noch Platz.

crosshair4extreme_1_s
Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht

Die Aufschrift "RC Bluetooth" deutet auf eine Möglichkeit zur "Fernsteuerung" der Platine über Bluetooth-Funk hin. Wie eine andere Website erfahren haben will, soll somit gar ein "Overclocking per Handy" möglich sein. Auszug aus dem Artikel: “what is most impressive is the unusual ability of this mainboard to be overclocked via a Windows mobile phone through use of the ROG Connect and RC Bluetooth“.

crosshair4extreme_2_s
Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht

Das Crosshair IV Extreme wurde auf dem CeBIT-Stand demonstrativ mit AMDs aktuell schnellstem Prozessor, dem Phenom II X4 965 BE und vier ATI Radeon HD 5870 Grafikkarten bestückt. Mit dem Erscheinen der bereits demonstrierten Six-Core-CPU Phenom II X6, sollte auch der 890FX, samt entsprechender Boards an den Start gehen. Als Launch-Termin für beide wird gerüchteweise der 26. April gehandelt.

Außerdem wurde das ASUS Crosshair IV Formula gezeigt, das dem Crosshair IV Extreme optisch stark ähnelt, jedoch ist die Ausstattung etwas weniger üppig. Es wird wohl die Nachfolge des Crosshair III Formula antreten, das noch auf den 790FX setzt. Während beim Vorgänger nur zwei PCI-Express-x16-Slots verbaut wurden, sind es beim Nachfolger gleich vier. Die Anzahl der SATA-Ports wurde nun offenbar ebenfalls aufgestockt. Insgesamt sind sieben SATA-Steckplätze vorhanden, wovon sechs SATA-3-fähig sind. Auf das „RC Bluetooth“-Feature des Extreme-Modells wird offenbar verzichtet und auch das Design der CPU-Spannungswandler scheint etwas anders auszufallen, sofern man dies erahnen kann.

crosshair4formula_s
Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht

Für Besitzer einer Intel-CPU für den Sockel 1366 dürfte hingegen das X58-Board Rampage III Extreme interessant sein. Erste Bilder der High-End-Platine zeigten sich bereits vor einiger Zeit im Netz, wie wir hier berichteten. Daher wollen wir an dieser Stelle nicht weiter darauf eingehen, nur soviel sei gesagt: Die Ausstattung dürfte mit dem oben beschriebenen AMD-Pendant zumindest vergleichbar sein und wie das Foto zeigt, wird es ebenfalls auf das „RC Bluetooth“-Feature bauen. Das Rampage III Extreme dürfte auch ein idealer Untersatz für den bald kommenden Hexa-Core-Prozessor Core i7-980X von Intel sein.

rampage3extreme_s
Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht

Für normale Heimanwender vielleicht weniger interessant, doch für manchen Enthusiasten ein Augenschmaus, dürften die folgenden Bilder sein. Sie zeigen Dual-Sockel-Platinen, die vorwiegend für den Einsatz in Servern und Workstations konzipiert sind. Während das Z8NR-D12 mit den LGA1366-Sockeln für kommende Xeon-Prozessoren auf Westmere-Basis von Intel gedacht ist, soll das KGPE-D16 den neuen Opteron-6000-CPUs von AMD als Untersatz dienen und bringt daher zwei G34-Sockel (je 1944 Pins) für die Acht- und Zwölf-Kern-Chips mit.

Z8NR-D12_s  KGPE-D16_s

Durch Klick auf die Bilder gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht

Weiterführende Links:

Social Links

Tags

es liegen noch keine Tags vor.

Das könnte Sie auch interessieren:

  • Mini-ITX und Thunderbolt 3.0: ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 im Test

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/ASROCK_X570_PHANTOM_GAMING_ITX_TB3_004_LOGO

    Mainboards mit Thunderbolt-3.0-Unterstützung gibt es ja bekanntermaßen nicht in großen Mengen. Wenn es dann auch noch das Mini-ITX-Format sein muss, wird es gleich von Anfang an sehr schwierig. ASRock bietet jedoch mit dem X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 einen interessanten Winzling an, der eben... [mehr]

  • Erstes Mainboard mit B550-Chipsatz zeigt sich (Update)

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD-X570

    Bereits mehrfach wurde über einen baldigen Start der Mainboards mit B550-Chipsatz spekuliert. Als Starttermin bot sich dabei stets die Computex Anfang Juni an, aber auch frühere Termine, beispielsweise nach den chinesischen Neujahr, standen im Raum. Bisher gab es wenig Konkretes zu berichten, nun... [mehr]

  • Sapphire zeigt neue 4x4-Kompaktsysteme mit neuen Ryzen-Embedded-Prozessoren

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/SAPPHIRE-4X4

    Vor einigen Tagen stellte AMD die neuen Embedded-Prozessoren Ryzen Embedded R1102G und R1305G vor. Zur Embedded World 2020, die aktuell in Nürnberg stattfindet, stellt Sapphire jetzt neue kompakte Mainboards und Systeme vor, die unter anderem auf diese Modelle setzen. Die beiden neuen Platinen... [mehr]

  • Das ASRock Rack ROMED8-2T nutzt fast alle PCIe-4.0-Lanes für Steckplätze

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/ASROCK-RACK

    Erst gestern berichteten wir über das Tyan Tomcat HX S8030, da es auf den ersten Blick eines der wenigen Mainboards im ATX-Format ist, welches die bis zu 128 PCI-Express-4.0-Lanes der aktuellen EPYC-Prozessoren in Form von fünf vollen PCI-Express-4.0-x16-Steckplätzen, zumindest zu... [mehr]

  • LGA1155 wiederbelebt: Biostar stellt das H61MHV2 für Sandy- und Ivy-Bridge vor

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/BIOSTAR_H61MHV2_LOGO

    Es handelt sich hierbei um keinen Irrtum oder einen Scherz, sondern ist die pure Wahrheit: Biostar lässt den eigentlich schon längst begrabenen Sockel LGA1155 aus dem Jahr 2011 wieder auferstehen. Und zwar in Form des H61HVM2, sprich mit dem kleinsten Intel-60-Chipsatz für Budget-Platinen.... [mehr]

  • MS-98L9: LGA1151-Board spricht PCI, ISA und RS-232

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/ISA-MAINBOARD

    Das Spectra MS-98L9 darf sich sicherlich als Kuriosität bezeichnen lassen. Besagtes Mainboard bietet mit dem LGA1151 v1 zwar noch einen relativ aktuellen Sockel (in dem die aktuellen Desktop-Prozessoren allerdings nicht mehr laufen), bietet aber auch alte Schnittstellen, die viele... [mehr]