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Übersicht: Mainboards mit AMDs 800er-Chipsätzen auf der CES

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ceslogoAuf der Consumer Electronics Show 2010 in Las Vegas, die gestern zu Ende gegangen ist und von der wir uns selbst vor Ort ein Bild machen konnten, gab es auch einige neue Mainboards für AMD-Prozessoren zu sehen, die auf Chipsätzen der kommenden 800er-Reihe und dem Sockel AM3 basieren. Neben einem Board von MSI, das auf den High-End-Chipsatz 890FX setzt, waren auch zwei Platinen von ECS zu sehen, die mit AMDs Grafikchipsätzen der nächsten Generation bestückt sind. Auch ein Motherboard von ASUS kam mit neuem IGP-Chipsatz daher.

Das neue Flaggschiff unter den AMD-Chipsätzen, der 890FX, soll nach aktuellem Informationsstand im April an den Start gehen. Die Produktion soll, laut fudzilla.com, bereits in diesem Monat anlaufen und innerhalb der kommenden Wochen, mit Start der Massenproduktion, werden vermutlich einige Mainboards mit dem 890FX auftauchen. Den Anfang macht jedoch das MSI 890FX-GD70, das sich bereits vor einigen Wochen im Netz zeigte. Es tritt die Nachfolge des 790FX-GD70 an, das sich unter Enthusiasten und Overclockern großer Beliebtheit erfreut.

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Eine Ähnlichkeit zum Vorgänger ist dabei unverkennbar. Der Chipsatz findet wieder direkt neben den Spannungswandlern (5 Phasen, DrMOS) und unter einem langen Kühlkörper Platz. Letzteren verbindet eine dicke Heatpipe (SuperPipe) mit dem Heatsink der Southbridge (SB850). Für Grafik- und Erweiterungskarten stehen nun ganze sechs PCIe-x16-2.0-Slots zur Verfügung, die durch einen herkömmlichen PCI-Slot ergänzt werden. Quad-CrossFireX mit vier Radeon-Karten wird offiziell unterstützt. Die SB850 bringt Support für den neuen SATA-Standard mit bis zu 6 Gigabit/s mit, wobei das Mainboard sechs SATA-III-Ports bietet. Per Chip von NEC wird auch USB 3.0 unterstützt (2 Ports). Vier RAM-Sockel bieten Support für bis zu 16 GB DDR3-Speicher im Dual-Channel-Modus. Weiterhin sind Anschlüsse für Gigabit-LAN und 7.1-HD-Audio vorhanden sowie eSATA und Firewire. Natürlich sind auch einige USB-2.0-Ports mit von der Partie.

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Von ASUS gab es das M4A89GTD PRO zu sehen, das mit einem Grafikchipsatz daherkommt. Der Produktname lässt auf einen 890G(X)-Chipsatz schließen. Da wir über dieses Board an anderer Stelle bereits berichtet haben, wollen wir hier nur kurz auf die wesentlichen Ausstattungsmerkmale eingehen. Zwei PCIe-x16-Slots ermöglichen den CrossFire-Betrieb von diskreten Radeon-Karten, zusätzlich steht der IGP mit SidePort Memory zur Verfügung. Die neuen Schnittstellen SATA 6Gbps sowie USB 3.0 werden unterstützt und vier DDR3-Slots sind vorhanden. Am Backpanel stehen Video-Ausgänge, USB-Ports, Gigabit-Ethernet, eSATA und Audiobuchsen des 8-Kanal-Onboard-Chips zur Verfügung.

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Der Hersteller ECS schickte gleich zwei Platinen mit AMDs 890GX-Chipsatz ins Rennen. Als Teil seiner „Black Series“ konnte man das A890GXM-A begutachten. Es bietet drei PCIe-x16-Steckplätze (2.0) und der 890GX findet sich, ähnlich wie beim oben vorgestellten MSI-Board, neben den Spannungswandlern für die CPU wieder. Die Aufschriften auf dem schwarzen PCB verheißen Support für AMDs kommende Six-Core-CPUs für den Desktop (Thuban) sowie DDR3-1800 (bei Übertaktung). SATA der neusten Generation ist ebenfalls an Bo(a)rd, jedoch muss man sich mit USB 2.0 begnügen. Dafür sind gleich zwei Gigabit-LAN-Ports verbaut. Weiterhin ist die Platine mit Onboard-Buttons für Power und Reset bestückt. Das Backpanel bietet diverse Videoausgänge (DVI, HDMI, VGA, DisplayPort), USB-, LAN- und Audio-Ports sowie eSATA.

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Das zweite Mainboard von ECS setzt auch auf den 890GX, ist aber insgesamt weniger gut ausgestattet als der Kollege der „Black Series“. Seine Bezeichnung lautet IC890GXM-A. Es bietet nur zwei PCIe-x16-Slots und verzichtet auf eine Heatpipe-Kühlung sowie die Onboard-Schalter. Auch die unterstützte DDR3-Frequenz wird hier geringer angegeben (1600 MHz OC). Weiterhin muss man sich mit DVI und D-Sub bei den Video-Anschlüssen begnügen. SATA-III ist hingegen auch dabei.

Mit einer Verfügbarkeit der ersten Mainboards mit AMDs 890GX/FX im Handel ist wohl frühestens ab April 2010 mit dem Launch der Chipsätze zu rechnen. Der 880G samt SB810 wird voraussichtlich erst im Mai erscheinen.

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