> > > > Veröffentlichungs-Termine für AMDs Desktop-Chipsätze der 800-Serie?

Veröffentlichungs-Termine für AMDs Desktop-Chipsätze der 800-Serie?

Veröffentlicht am: von
amd_2009

Die Kollegen von vr-zone.com haben aus eigenen Informationen eine Roadmap für die kommenden Desktop-Chipsätze von AMD erstellt. In der Übersicht werden die erwarteten Launch-Termine für die Chipsätze der 800-Serie dargestellt. Somit sollen im April 2010 der 890FX und der 890GX samt der Southbridge SB850 als Teil der neuen Leo-Plattform kommen und damit die aktuellen Chipsätze 790FX/GX und SB750 der Dragon-Plattform ablösen. Dieser Termin wurde bereits im Vorfeld vermutet, wir berichteten. Einen Monat später, also im Mai 2010, soll dann das Mainstream-Segment mit der Dorado-Plattform erweitert werden, die den 880G und die SB810 beinhaltet. Dabei soll der integrierte Grafikchip des 880G vermutlich über DirectX-11-Support und eine verbesserte Hybrid-Graphics-Technologie verfügen.

amd_800_series_roadmap_s
Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht

Bereits vor einer Woche hatte VR-Zone Informationen über AMDs Leo-Plattform publiziert. Dort hieß es, dass 890FX und 890GX mit neuen Features, wie optimierter Crossfire-Performance, Ati-Stream und OpenCL-Unterstützung, einer neuen Hybrid-Crossfire-Generation und verbesserten Overclocking-Möglichkeiten dank AMD Fusion II mit OverDrive und Black-Edition-Speicher-Profilen kämen. Außerdem soll bereits SATA mit 6 Gb/s, USB 3.0, Integrated Broadcom MAC und FIS-based switching unterstützt werden.

amd_leo_2010_s
Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht

Weiterführende Links:

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 0

Tags

es liegen noch keine Tags vor.

Kommentare (1)

#1
customavatars/avatar42286_1.gif
Registriert seit: 29.06.2006

Fregattenkapitän
Beiträge: 2836
? Ganz schön soweit, aber was hat das bei Notebooks und Laptops zu suchen???

Falsche Rubrik ;-)

Mfg Bimbo385
Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

I/O-Ports und PCI-Express-Lanes: RYZEN-Chipsätze vs. Z270

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2017/AMD_RYZEN

Zur Consumer Electronics Show nannte AMD weitere Details zu den einzelnen RYZEN-Chipsätzen, deren Funktionen und vor allem dem Vorhandensein der verschiedenen I/O-Ports. Doch gerade wenn es um die Aufteilung der PCI-Express-Lanes und damit der Möglichkeit der zusätzlichen Anbindung von... [mehr]

AMD erläutert Funktionen der Chipsätze für RYZEN

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/AMD_RYZEN

AMD hat die CES 2017 dazu genutzt, um die Funktionen der Chipsätze für RYZEN etwas genauer zu erläutern. Daneben gibt es auch noch einige weitere Informationen, zu denen wir aber erst etwas später kommen. Zwar hat AMD in der Vergangenheit bereits mehrfach einige Chipsätze beschrieben, jetzt... [mehr]

Chipsatz Z270 und H270 für Intel Kaby Lake bietet kaum Neuerungen

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2015/INTEL3

Intel mit zusammen mit den Prozessoren aus der Kaby-Lake-Generation auch neue Chipsätze vorstellen. Neben dem Z270 soll auch der H270 veröffentlicht werden. Die Kollegen von Benchlife haben nun die angeblichen finalen technischen Daten der Chipsätze zugespielt bekommen und anscheinend ändert... [mehr]

Offenbar AMDs X390 und X399 Chipsatz-Diagramm veröffentlicht

Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD-NAPLES

Derzeit halten sich einige harte Gerüchte, die von einer Workstation- oder auch High-Performance-Variante der Naples- bzw. RYZEN-Prozessoren sprechen. Diese sollen 16 Kerne und 32 Threads aufweisen. Hinzu kommt offenbar ein Quad-Channel-Speicherinterface und viele wären sicherlich auch an einer... [mehr]

Intel soll Chipsätze um USB 3.1 und WLAN erweitern

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2015/INTEL3

Der Chipriese Intel könnte laut einem Bericht der Branchenzeitung DigiTimes zukünftig seine Chipsätze aufwerten. Demnach sollen die Chipsätze zukünftig neben USB 3.1 auch ein WLAN-Modul integriert haben. Mit diesem Schritt wären Zusatzchips von anderen Herstellern auf dem Mainboard nicht mehr... [mehr]

Intel 300-Series Chipsatz für Coffee Lake soll natives WLAN und USB 3.1 bieten

Logo von IMAGES/STORIES/2017/8GEN-INTEL-CORE-I7

Intel wird noch im Laufe des zweiten Halbjahres 2017 mit Coffee Lake eine neue Prozessoren-Generation in den Handel bringen. Wie bei jeder neuen Generation wird der Chipriese auch wieder einen aktualisierten Chipsatz vorstellen. Das Branchenmagazin DigiTimes möchte nun erste Informationen... [mehr]