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AMD verwendet unterschiede GPU-Packages für Radeon RX Vega (Update)

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amd radeon rx vega 64 56 test

Neben der noch immer anhaltenden Diskussion rund um die Leistung der Radeon RX Vega 64 und Vega 56 sowie um die derzeitige Preissituation gibt es weitere technische Erkenntnisse, die offenbar keinerlei Auswirkungen auf die Karten selbst haben, aber aus technischer Sicht interessant sind.

Hardware.info aus den Niederlanden hat herausgefunden, dass es zwei unterschiedliche Ausführungen der Vega-10-GPU auf den beiden Karten gibt. Diese unterscheiden sich durch die Höhe der im Package befindlichen HBM2-Speicher-Stacks und der GPU. Hinzu kommt, dass es bei einem Package einen Spalt zwischen den zwei Speicher-Stacks und der GPU gibt und beim anderen nicht. Auf den Bildern von Hardware.info ist dies sehr schön zu erkennen. Beim GPU-Package ohne Spalt gibt es auch keinen Höhenunterschied, da hier die GPU um eine dünne Schicht abgetragen wird, um auf eine identische Höhe zu kommen. Beim GPU-Package mit Spalt ist auch ein Höhenunterschied vorhanden.

Für AMD selbst, bzw. den Fertiger des Referenzdesigns, sowie die Boardpartner von AMD bedeutet dies, dass sie auch den Kühler entsprechend anpassen respektive den Höhenunterschied entsprechend berücksichtigen müssen. Ob es Unterschiede in der Basisplatte gibt, ist derzeit nicht bekannt. Der Referenzkühler weißt keinerlei Unterschiede auf. Vermutlich lässt sich der kleine Höhenunterschied durch etwas mehr Wärmeleitpaste bereits ausgleichen.

Noch offen ist die Frage, ob es Unterschiede in der Leistung der Radeon RX Vega 64 gibt, die durch eine leicht unterschiedliche Kühlung begründet wären. Bisher gibt es keinerlei Daten, die daraufhin weisen. Die Boardpartner sollen im Vorfeld nicht wissen, welches Package sie geliefert bekommen. Sie bestellen nur eine gewisse Anzahl an GPUs und können dann nach der Lieferung sehen, welche Variante sie bekommen haben.

Dass AMD das Package aus Interposer, GPU und HBM2 von mindestens zwei unterschiedlichen Firmen fertigen lässt, ist keine große Überraschung. Unternehmen sind auf eine sichere Lieferkette bedach - fällt ein Vertragspartner aus, steht nicht die komplette Feritgung still, sondern der zweite Vertragspartner kann weiter eine bestimmte Stückzahl liefern. Das Dual- oder Multi-Sourcing ist eine übliche Herangehensweise, meist jedoch fällt dies gar nicht auf. In diesem Fall ist es Hardware.info aufgefallen, da es offenbar auch entsprechende Unterschiede bei den Dummy-GPUs gibt, die den Testern mitgeliefert wurden.

Update:

Es gibt neue Erkenntnisse zu den unterschiedlichen Packages, die für die beiden Modelle der Radeon RX Vega verwendet werden und die von TomsHardware veröffentlich wurden. Offenbar gibt es neben den bereits erwähnten beiden Varianten noch eine Dritte, die sich offenbar auf die Radeon RX Vega 56 beschränkt. Bei dieser ist wieder ein Unterschied in der Höhe des HBM2 zur GPU vorhanden, der offenbar durch einen anderen HBM2-Zulieferer Zustande kommt. Anstatt HBM2 aus dem Hause Samsung soll dieser von SK Hynix stammen. Auch hier kommt dann wieder das Dual Sourcing ins Spiel, also die Belieferung durch zwei Hersteller, um bei Ausfall eines Herstellers zumindest noch weiter GPUs fertigen zu können. Ob ausschließlich eine sichere Liefersituation oder aber Kapazitätsengpässe dafür verantwortlich sind, lässt sich kaum abschätzen.

Warum aber sind diese unterschiedlichen Packages überhaupt problematisch? Zunächst einmal sollte man festhalten, dass dies für den Endkunden, also den Käufer einer Radeon RX Vega 64 oder Vega 56 womöglich überhaupt gar keine Rolle spielt. Laut AMD soll es keinerlei Leistungsunterschied zwischen den einzelnen Varianten geben – so zumindest hat es AMD gegenüber den Boardpartnern verlauten lassen.

Das Problem ist viel eher für die Boardpartner bzw. deren Fertigungen wichtig. GPU-Packages mit HBM und Interposer sind in der Handhabung nicht ganz einfach. Anstatt eines reinen GPU-Packages auf einem unempfindlichen Substrat muss der wesentlich dünnere Interposer vorsichtig behandelt werden. Nicht jede SMT-Anlage zur Bestückung ist dazu in der Lage. Dies ist der erste Punkt.

Weiterhin kommt es durch die Fertigung des HBM2 selbst (SK Hynix und Samsung fertigen nach eigenen Verfahren und daher können auch die Dimensionen unterschiedlich sein) zu Unterschieden. Diese Höhenunterschiede wurden bereits mehrfach angesprochen worden aber auch hier kommt noch eine weitere Ebene in der Komplexität hinzu. Beim Aufbringen der GPU und der Speicherstacks sollen Hohlräume verhindert werden. Ein sogenannter Underfill ist immer vorhanden, fällt aber unterschiedlich stark aus.

Die Boardhersteller und AMD selbst müssen ihren Kühler und das Aufbringen der Wärmeleitpaste also derart ausführen, dass ein Höhenunterschied zwischen 0,04 und 0,1 mm ausgeglichen werden kann. 0,1 mm sind in diesem Zusammenhang recht viel, immerhin sprechen wir davon, dass ein Kühler auf eine GPU und zwei niedrigere Speicherstacks gedrückt werden soll. Durch das Auffüllen der Spalte zwischen der GPU und der Speichertacks wird das gesamte Package deutlich stabiler und unempfindlicher. Dennoch müssen die Hersteller ihre Methode für das Aufbringen der Wärmeleitpaste anpassen. Hinzu kommen offenbar auch Anpassungen für den Kühler, wie zum Beispiel die Anzahl der Verschraubungen, die für den Anpressdruck sorgen. Auch wenn AMD weiterhin davon ausgeht, dass vier Schrauben an den vier Ecken ausreichen, scheinen manche Boardpartner ihre Kühler auf sechs Schrauben zu erweitern. Diese Anpassungen kosten Zeit. Diese Verzögerungen könnten dafür sorgen, dass wir die ersten Partnermodelle der Radeon RX Vega 64 und Vega 56 noch einmal etwas später sehen. Die ersten Modelle sollten eigentlich Anfang September erscheinen. Nun deutet sich an, dass zumindest einige Modelle sich auch auf den späten September oder gar Oktober verzögern könnten.

TomsHardware hat einige Tests mit unterschiedlicher Wärmeleitpaste und Drücken des Kühlers auf das GPU-Package gemacht, um die Auswirkungen darzustellen. Letztendlich aber sind die Unterschiede offenbar nicht relevant im Hinblick auf Entscheidungen, die einen Käufer einer solchen Karten interessieren könnten.