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Western Digital and Kioxia bringen 3D-NAND BiCS5 mit 112 Lagen

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Western Digital and Kioxia bringen 3D-NAND BiCS5 mit 112 Lagen
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Western Digital hat zusammen mit Kioxia seinen neusten NAND mit der Bezeichnung BiCS5 vorgestellt. Vorteil des neuen Speicherbausteins sei eine höhere Speicherdichte, womit gleichzeitig die Produktionskosten sinken sollen.

BiCS5 wird laut den Chipherstellern aus insgesamt 112 Lagen aufgebaut sein. Damit erhöht man die Speicherlagen gegenüber dem Vorgänger BiSC4 deutlich, denn hier setzte man auf 96 Lagen. Durch die höhere Anzahl an Speicherlagen kann die Speicherdichte pro Chip gesteigert werden. Western Digital spricht hier von einem Chip mit bis zu 1,33 TBit, womit pro Chip 167 GB Datenvolumen zur Verfügung stehen würden. Hierfür muss allerdings auf die QLC-Technik zurückgegriffen werden, bei der pro Speicherzelle vier Bits gespeichert werden.

Zum Start von BiSC5 möchte man erstmal nur TLC-Speicher produzieren. Hier soll die Kapazität 512 GBit betragen. Später seien Chips auf TLC-Basis mit 1 TBit geplant. Die Auslieferung der ersten fertigen Chips sei noch für das erste Quartal 2020 angesetzt, allerdings soll die Produktion noch geringe Stückzahlen abwerfen.

Ob die geringen Produktionskosten von BiCS5 im Handel spürbar sein werden, bleibt abzuwarten. Derzeit scheint der Preis für NAND eher anzuziehen, womit der Effekt verpuffen könnte. Zudem wird es sicherlich noch einige Monate dauern, bis die Produktion hochgefahren werden kann und Speicherlösungen auf Basis von BiCS5 im Handel stehen werden.

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