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Chipsatz für Cannon Lake: Intel soll USB-3.1 und ac-WLAN integrierten

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Intel wird mit dem Start der Cannon-Lake-Prozessoren auch wieder einen neuen Chipsatz vorstellen. Noch hat der Chiphersteller zwar keine genauen Details verraten, allerdings konnten die Kollegen von BenchLife bereits erste Informationen in Erfahrung bringen. Demnach soll der Chipsatz unter dem Codenamen Cannon Point entwickelt werden und als 300-Series in den Handel kommen. Konkret sprechen die Kollegen vom Z370, H370, Q370, Q350 B350 sowie dem H310.

Als größte Neuerung des Chipsatzes dürfte die native Unterstützung von USB 3.1 Gen2 mit 10 Gbit/s sein. Insgesamt sollen die Mainboardhersteller bis zu sechs Ports mit USB-3.1-Gen2-Unterstützung direkt über den Chipsatz bereitstellen können. Somit werden die zukünftigen Hautplatinen wohl vor allem deutlich mehr USB-Type-C-Schnittstelle zur Verfügung stellen als bisher. Darüber hinaus soll der Chipsatz auch ein WLAN-Modul nach dem ac-Standard integriert haben und auch auf Bluetooth sollen die Käufer nicht verzichten müssen.

Bei der restlichen Ausstattung soll sich gegenüber der aktuellen 200-Series nichts ändern. Auch bei der kommenden 300-Series werden insgesamt 30 HSIO-Lanes genannt und auch die verfügbaren 24 PCI-Express-3.0-Lanes für die Integration von Zusatzchips und/oder anderen Geräten bleiben wohl unverändert.

Aktuell ist geplant, dass Cannon Lake Ende 2017 auf den Markt kommen wird. Spätestens zu diesem Zeitpunkt sollte die Entwicklung der neuen Chipsätze auch abgeschlossen sein.

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Kommentare (13)

#4
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Bluetooth sollte wirklich mal integriert werden, dann kann ich endlich auf die ganzen anderen (Logitch-) Dongles etc. verzichten.
#5
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Flottillenadmiral
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"Z370, H370, Q370, Q350 B350 sowie dem H310"
Enttäuschend... Man hätte ja auch mal von der Konkurrenz lernen können. Vielleicht kommen ja beim nächsten Mal noch mehr Ziffernkombinationen dazu, damit der Käufer sich noch besser entscheiden kann :lol:
#6
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Bootsmann
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Zitat Bucho;25480658
Wozu? Gab's doch erst von DMI 2.0 auf 3.0 ... sprich PCI-E 2.0 4x auf 3.0 4x.
Klar könnte das zu einem Nadelöhr werden wenn z.B. mehrere USB 3.1 Gen2 voll belastet werden und gleichzeitig vielleicht noch eine PCI-E 3.0 4x NVME SSD. Aber wie häufig kommt das im Mainstream Sektor schon vor, und wenn man als Poweruser sowas häufiger macht dann nutzt man eventuell sowieso eine andere Plattform.


Eine einzelne moderne M2-SSD lastet die vier Lanes bereits aus. AMD hats da bei Ryzen richtig gemacht und den primären M2-Slot direkt an die CPU angeschlossen. In Sachen USB 3.1 Gen2 sind sie ebenfalls Vorreiter, da zieht Intel immerhin nach. Einzig das WLAN im Chipsatz ist nett, aber insgesamt sind die Neuerungen mal wieder minimal.
#7
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Exil
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Hab ich was verpasst? Wieso gehen jetzt alle davon aus, dass diese Informationen für Desktop Chipsätze gelten? WLAN/BT Integration klingt für mich eher nach einer Mobile-Geschichte und Cannon Lake soll ja auch erstmal nur in den Mobilvarianten kommen, bzw. vielleicht auch überhaupt nicht für den Desktop. Da kommt ja als Zwischenlösung erstmal noch Coffee Lake aka Kaby Lake Refresh - sollen die auch mit den Cannon Point Chipsätzen arbeiten?
#8
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Bootsmann
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Zitat L0rd_Helmchen;25481887
Hab ich was verpasst? Wieso gehen jetzt alle davon aus, dass diese Informationen für Desktop Chipsätze gelten? WLAN/BT Integration klingt für mich eher nach einer Mobile-Geschichte und Cannon Lake soll ja auch erstmal nur in den Mobilvarianten kommen, bzw. vielleicht auch überhaupt nicht für den Desktop. Da kommt ja als Zwischenlösung erstmal noch Coffee Lake aka Kaby Lake Refresh - sollen die auch mit den Cannon Point Chipsätzen arbeiten?

vielleicht waren sie ja nur mit wahnsinniger Geschwindigkeit unterwegs :)
#9
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Admiral
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Zitat Bob.Dig;25481406
Bluetooth sollte wirklich mal integriert werden, dann kann ich endlich auf die ganzen anderen (Logitch-) Dongles etc. verzichten.


BT ist doch bei mPCIe-Wlan meist mit integriert ?!
Das war dann eine kleine Platine mehr auf dem Board die auch nicht wirklich stört.
#10
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Vizeadmiral
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Wann kommt eigentlich PCI-E 4.0?
#11
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Zitat oooverclocker;25481583
"Z370, H370, Q370, Q350 B350 sowie dem H310"
Enttäuschend... Man hätte ja auch mal von der Konkurrenz lernen können. Vielleicht kommen ja beim nächsten Mal noch mehr Ziffernkombinationen dazu, damit der Käufer sich noch besser entscheiden kann :lol:

Was meinst Du damit?
Intel fährt seit den (späteren) 60er Chipsätzen dieses Schema, warum auf einmal ändern?
AMD hat bei AM4 am klassischen Desktop den X370, B350 und A320, Intel halt dann den Z370, H370, B350 und H310, wo man sagen kann daß die A320 eher dem 350er bei Intel entspricht. Wo ist da der große Unterschied?
Die Q Varianten bei Intel kannst ja weglassen da für den non-Business User uninteressant.

Zitat sweetchuck;25481607
Eine einzelne moderne M2-SSD lastet die vier Lanes bereits aus. AMD hats da bei Ryzen richtig gemacht und den primären M2-Slot direkt an die CPU angeschlossen. In Sachen USB 3.1 Gen2 sind sie ebenfalls Vorreiter, da zieht Intel immerhin nach. Einzig das WLAN im Chipsatz ist nett, aber insgesamt sind die Neuerungen mal wieder minimal.

Ja eine aktuelle Top M2 NVME PCI-E SSD lastet im Optimalfall lesend die 4x PCI-E 3.0 fast komplett aus. Deswegen schreib ich ja in Kombination mit einer SSD und USB 3.0 Gen2 ... und auch daß wenn man das öfters in dieser Kombination nutzt man mit einer anderen Plattform besser bedient ist.
RyZen / AM4 hat es da minimal besser gemacht, ja. Nur was erwartest Du? Intel kann ja nicht zaubern und der CPU auf einmal mehr PCI-E Lanes verpassen falls diese wie vermutet nach wie vor am Sockel 1151 läuft. Für mehr Lanes direkt an der CPU die für eine M2 SSD oder irgendeiner nativen USB 3.0 Gen2 Unterstützung genutzt werden könnte würde man einen neuen Sockel benötigen. Ich dachte eigentlich auch daß Coffee Lake bzw. Cannon Lake einen neuen Sockel erhalten ... dem dürfte aber noch nicht so sein.

Zitat L0rd_Helmchen;25481887
Hab ich was verpasst? Wieso gehen jetzt alle davon aus, dass diese Informationen für Desktop Chipsätze gelten? WLAN/BT Integration klingt für mich eher nach einer Mobile-Geschichte und Cannon Lake soll ja auch erstmal nur in den Mobilvarianten kommen, bzw. vielleicht auch überhaupt nicht für den Desktop. Da kommt ja als Zwischenlösung erstmal noch Coffee Lake aka Kaby Lake Refresh - sollen die auch mit den Cannon Point Chipsätzen arbeiten?

Die Namensbezeichnung sind definitiv Desktop. Aber ja, diese Features sind definitiv eher für den mobilen Sektor interessant. Ich persönlich z.B. brauche weder WLAN noch BT in meinem Desktop PC. Alles kabelgebunden hier ... ja auch Keyboard und Maus sowie Headset. Mag aber für andere wieder anders sein.

Zitat iceman84;25482124
vielleicht waren sie ja nur mit wahnsinniger Geschwindigkeit unterwegs :)

Immerhin eine Stufe schneller als lächerliche Geschwindigkeit :fresse:
#12
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Flottillenadmiral
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Zitat Bucho;25483678
AMD hat bei AM4 am klassischen Desktop den X370, B350 und A320

Eigentlich auch schon einer zu viel... Aber halbwegs verständlich, da für den X370 noch eine kaufstarke Schicht da ist...
Zitat
Die Q Varianten bei Intel kannst ja weglassen da für den non-Business User uninteressant.

Man kann noch viel mehr weglassen, wenn man bedenkt, dass der Chipsatz nur aussagt, wie viel Zeug mit den schmalen 4 PCIe- Lanes angebunden wird... Eigentlich reicht ein Chipsatz, mit dem man nicht übertakten kann, und solche Spielereien wie SLI nicht hat, und ein teurerer, bei dem das alles geht. Wie gesagt, meinetwegen auch insgesamt drei, damit man noch ein paar Leuten für ein wenig mehr Luxus auch mehr Geld abnehmen kann. Alles weitere ist doch die reinste Verwirrung :D
#13
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@oooverclocker
Beim AM4 sind ja noch kaum A320 Boards am Markt ... und einige die zumindest mal gelistet sind (ASRock A320M Pro4) haben fast schon mehr Ausstattung als so manche B350 Boards. Verrückt.
Was hier noch fehlt sind die wirklich billigen Boards, sprich minimalistisch ausgestattete A320er Boards. Allerdings "fehlen" die aktuell eh noch nicht wirklich da es ja Retail abseits von RyZen 5 und 7 auch keine günstigen CPUs/APUs zu kaufen gibt um damit günstige Office Kisten etc. auszustatten.
Schön langsam kommt Bewegung in den AM4 Board Markt, zum Launch konnte man sich ja nur teure X370 oder mMn ebenfalls teure B350er Board holen.

Bzgl. Intel Chipsätze, wieso nicht so viel Auswahl? Ist doch nicht schlecht wenn man dem Kunden die Wahl lässt. Für eine ganz billige Konfig nimmt man z.B. einen H110. Will man etwas mehr verbauen bzw. erweitern können dann einen B150/B250. Will/braucht man noch mehr Ausstattung aber nicht zwingend OC Features sowie SLI etc. dann nimmt man H170/H270. Tja und will/braucht man wirklich alle Features (ausnahme einige Business Features die eben nur die Q bieten) inkl. OC uvm. dann greift man halt zum Z170/Z270.
Warum bietet Audi nicht nur 2 Modelle an? Sollte doch reichen einen A3 und einen Q7 oder?
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