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Chipsatz für Cannon Lake: Intel soll USB-3.1 und ac-WLAN integrierten

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Intel wird mit dem Start der Cannon-Lake-Prozessoren auch wieder einen neuen Chipsatz vorstellen. Noch hat der Chiphersteller zwar keine genauen Details verraten, allerdings konnten die Kollegen von BenchLife bereits erste Informationen in Erfahrung bringen. Demnach soll der Chipsatz unter dem Codenamen Cannon Point entwickelt werden und als 300-Series in den Handel kommen. Konkret sprechen die Kollegen vom Z370, H370, Q370, Q350 B350 sowie dem H310.

Als größte Neuerung des Chipsatzes dürfte die native Unterstützung von USB 3.1 Gen2 mit 10 Gbit/s sein. Insgesamt sollen die Mainboardhersteller bis zu sechs Ports mit USB-3.1-Gen2-Unterstützung direkt über den Chipsatz bereitstellen können. Somit werden die zukünftigen Hautplatinen wohl vor allem deutlich mehr USB-Type-C-Schnittstelle zur Verfügung stellen als bisher. Darüber hinaus soll der Chipsatz auch ein WLAN-Modul nach dem ac-Standard integriert haben und auch auf Bluetooth sollen die Käufer nicht verzichten müssen.

Bei der restlichen Ausstattung soll sich gegenüber der aktuellen 200-Series nichts ändern. Auch bei der kommenden 300-Series werden insgesamt 30 HSIO-Lanes genannt und auch die verfügbaren 24 PCI-Express-3.0-Lanes für die Integration von Zusatzchips und/oder anderen Geräten bleiben wohl unverändert.

Aktuell ist geplant, dass Cannon Lake Ende 2017 auf den Markt kommen wird. Spätestens zu diesem Zeitpunkt sollte die Entwicklung der neuen Chipsätze auch abgeschlossen sein.

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