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Gestapeltes Logic-Board und Batterie im Doppelpack: iPhone X im Teardown

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apple iphone xAb heute erhalten die ersten Vorbestellerihre Auslieferungen für das iPhone X. Üblicherweise zerlegt iFixit.com an diesem Tag die neue Hardware in ihre Einzelteile und dies ist auch beim neuesten iPhone von Apple der Fall. Dabei sind einige Besonderheiten zu Tage getreten, denn die Smartphone-Hersteller packen immer mehr Funktionen in die Gehäuse, wollen diese aber kompakter machen.

Eine erste Besonderheit ist das Vorhandensein eines Zwei-Zellen-Akkus. Dieser ist in L-Form im Gehäuse untergebracht und füllt den Innenraum besser aus bzw. Apple kann den zur Verfügung stehenden Platz besser nutzen. Der Akku besitzt eine Kapazität von 10,35 Wh (2.716 mAh bei 3,81 V) und ist damit minimal größer als der des aktuellen iPhone 8 Plus mit 10.28 Wh. Dabei sollte man im Hinterkopf behalten, dass das Gehäuse des iPhone X kompakter ist.

Den Platz eingespart hat Apple vor allem beim Logic-Board, auf dem sich alle wichtigen Chips befinden. Das Logic-Board ist etwa 70 % kleiner als das des iPhone 8 Plus. Das kompaktere Logic-Board wiederum wird möglich, weil Apple mehrere PCBs übereinander stapelt und die Chips und weiteren Komponenten auf jeweils beiden Seiten unterbringt. Die Verbindungen der PCBs untereinander erfolgen über den erhöhten Rahmen. Aufgefaltet ist das Logic-Board um etwa 30 % größer als das des iPhone 8 Plus – im iPhone X durch die zusätzlichen Funktionen begründet.

In wie weit eine Kopplung zwischen Face-ID-Sensorik und Logic-Board vorhanden ist, ist derzeit nicht bekannt. Der Touch-ID-Sensor in den entsprechend bestückten iPhones kann nicht so einfach getauscht werden bzw. muss nach einem Austausch wieder angelernt werden. Ein Wechsel ist bei Touch ID also nicht so einfach möglich. Entsprechende Erkenntnisse zu Face ID fehlen derzeit noch.

Als Fazit der Zerlegearbeit von iFixit bleibt zu sagen: Display und Akku lassen sich weiterhin mit etwas Aufwand tauschen. Das Display lässt sich auch ohne Ausbau der Face-ID-Komponenten austauschen. Ein Unterbrechen der Chain of Trust des Face-ID-Mechanismus ist also nicht zu befürchten. iFixit kritisiert allerdings das Vorhandensein von Glas auf der Vorder- und Rückseite, denn damit steige auch das Risiko von Beschädigungen. Außerdem sei die Wasser- und Staubdichtigkeit nach einer Reparatur und dem Öffnen des Gehäuses nur schwer wiederherzustellen. iFixit vergibt daher sechs von zehn Punkten.

Für alle weiteren Details empfiehlt sich ein Blick in den Teardown von iFixit.

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Kommentare (2)

#1
customavatars/avatar173400_1.gif
Registriert seit: 22.04.2012
Wien
Oberleutnant zur See
Beiträge: 1522
Der A11 Chip ist offenbar sehr sparsam und bleibt auch unter last kühl, den so wie das aufgebaut ist, ist der A11 doch praktisch im Raum isoliert.
#2
customavatars/avatar42286_1.gif
Registriert seit: 29.06.2006

Fregattenkapitän
Beiträge: 2866
Sicher hält sich die Wärmeentwicklung in Grenzen aber die Masse der Abwärme wit bei solchen Packages eh über die Lötstellen, (stacked) Microvias und entsprechende Kupferflächen im PCB abgeführt.

Mfg Bimbo385
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