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TSMC und Globalfoundries einigen sich im Patentstreit

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Der Patentstreit zwischen dem US-amerikanischen Halbleiterhersteller Globalfoundries und dem taiwanischen Unternehmen TSMC scheint nun beigelegt worden zu sein. Grund für die Beilegung ist eine Einigung unter den beiden Unternehmen, die es erlaubt, dass beide Konzerne die streitbaren Patente verwenden können. Diese Vereinbarung gilt auch für zukünftige Patente, die in den nächsten zehn Jahren beantragt werden. 

Thomas Caulfield, CEO von Globalfoundries, gab zu Protokoll, dass man sich über den Vergleich freue. Die Stärke des jeweiligen geistigen Eigentums wurde anerkannt. Dies ermöglicht es den beiden Unternehmen, sich auf neue Innovationen zu konzentrieren. Außerdem sichert die Vereinbarung laut Aussagen von Caulfield die Wachstumsfähigkeit von Globalfoundries und ist ein Gewinn für die gesamte Halbleiterindustrie.

Sylvia Fang, General Counsel von TSMC, gab bekannt, dass die Halbleiterindustrie schon immer sehr wettbewerbsorientiert war und die Akteure antreiben würde, Innovationen zu verfolgen. TSMC hat laut eigenen Angaben Dutzende Milliarden US-Dollar in Innovationen investiert. Die Einigung sei laut TSMC eine positive Entwicklung. 

Somit scheint der Patentstreit endgültig beigelegt worden zu sein und beide Unternehmen können sich wieder darauf konzentrieren, Innovationen in der Halbleiterbranche anzustoßen.