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Köpfvorgang im Detail

Die grundlegende Funktion des Tools ist zur ersten Version weitestgehend identisch. Der Prozessor wird zunächst eingespannt, der Schlitten wird durch Druck von der Schraube gegen den Heatspreader gedrückt, schiebt diesen zur Seite und löst ihn damit vom PCB. Erneut ist das Prozedere also der „Schraubstock-Methode“ nicht ganz unähnlich – mit dem Unterschied, dass der Druck gleichmäßig und nicht in Schlägen auf den Heatspreader und nicht das PCB ausgeübt wird.

Doch sehen wir uns zunächst die einzelnen Schritte im Detail an:

Zunächst wird die CPU in der vorgesehenen Einbuchtung platziert. Eine Markierung hilft hier dabei, die CPU richtig herum einzulegen und verhindert Unklarheiten.

Im nächsten Schritt wird die Schiebevorrichtung bzw. der Schlitten auf die CPU gelegt und mit der Sechskantschraube verbunden. Der Schlitten wird dabei von der Basisform des Delid-Die-Mate seitlich in Position gehalten.

Mit dem Sechskantschlüssel wird die passende Schraube angezogen und der Schlitten so in Richtung der Schraube bewegt. Dadurch wird sukzessive und gleichmäßig Druck auf den Heatspreader der CPU ausgeübt, bis sich die Verbindung zwischen Heatspreader und PCB löst.

Nach dem Entfernen des Schlitterns ist sofort sichtbar wie sich der Heatspreader erfolgreich vom PCB gelöst hat. Man kann nun die erfolgreich geköpfte CPU betrachten und mit dieser entsprechend weiterarbeiten.

Nachbearbeitung

Nun beginnt die Nachbearbeitung. Die Reste des Klebers und des alten TIM werden zunächst sorgfältig entfernt und sowohl PCB als auch das Die werden vorsichtig gereinigt.

Daraufhin wird das neue TIM auf dem Die und vorsichtshalber auch auf der Rückseite des Heatspreaders aufgetragen – vorzugsweise empfiehlt sich eine Flüssigmetallpaste, da diese Pasten die beste Wärmeleitfähigkeit besitzen und somit für die niedrigsten Kerntemperaturen sorgen.

Als nächster Schritt wird der Heatspreader wieder mit dem PCB verklebt. Dazu eignet sich zum Beispiel schwarzes Silikon - vorzugweise Hochtemperatur Silikon.

Für das passgenaue Verkleben des Heatspreaders wird die CPU erneut in der vorgesehenen Einbuchtung platziert. Die beiliegende Schablone, die nun zum Einsatz kommt, hält den Heatspreader genau in Position und verhindert das Verrutschen des Heatspreaders. So wird sichergestellt, dass dieser gerade verklebt wird.

Um gleichmäßig Druck auf den Heatspreader auszuüben wird nun die Halterung fürs Verkleben um die Basis des Delid-Die-Mates gelegt und langsam und vorsichtig festgezogen. Sobald man auf Widerstand stößt, ist es laut Hersteller wichtig maximal eine weitere 90°-Drehung durchzuführen, da man die CPU sonst dauerhaft beschädigen könnte. Eine Arretierung in der Mitte der Basis des Delid-Die-Mates sorgt dafür, dass die Halterung zentriert Druck auf den Heatspreader ausübt und dieser so perfekt auf dem Package festklebt und auch kleben bleibt.

Es empfiehlt sich das Silikon bzw. den Kleber, je nach verwendetem Material, zwölf bis 24 Stunden trocknen zu lassen, damit der Heatspreader auch nach Einbau im Sockel nicht mehr verrutschen kann.