Seite 2: Features und Layout (1)

Die I/O-Verteilung ist bei der AM4-Plattform etwas komplexer, als sie es bei Intels Kaby-Lake-Plattform ist. Während die SATA-Schnittstellen beispielsweise bei Intel ausschließlich aus dem PCH kommen, erfolgt dies bei AMDs AM4-Plattform zweigeteilt. Neben 16 Gen3-Lanes, welche in erster Linie für die Grafikkarte(n) gedacht sind, bringen die Ryzen-Prozessoren zusätzlich vier weitere Gen3-Lanes mit, die allerdings für den Storage-Bereich reserviert sind und sich durch die Mainboard-Hersteller unterschiedlich belegen lassen. Zur Auswahl stehen die Modi "2x SATA + 1x NVMe x2", "2x SATA + 1x PCIe x2" und "1x NVMe x4". Zusätzlich bringen die Ryzen-CPUs einen USB-3.1-Gen1-Controller mit, welcher bis zu vier Schnittstellen steuern kann.

Der AMD-X370-Chipsatz selbst stellt neben zwei USB-3.1-Gen2-, sechs USB-3.1-Gen1- und sechs USB-2.0-Schnittstellen außerdem vier SATA-6GBit/s- und zwei SATA-Express-Buchsen bereit. Somit setzt sich der Storage-Bereich aus bis zu acht SATA-6GBit/s-Konnektoren aus dem Chipsatz und im Optimalfall ein M.2-Anschluss mit vier Gen3-Lanes über die CPU zusammen. Davon abgesehen können noch acht Gen2-Lanes vom X370-Chipsatz verteilt werden. In Summe sind es also 20 Gen3-Lanes von der CPU und acht Gen2-Lanes vom X370-Chipsatz, die aufgeteilt werden können. Vier weitere Gen3-Lanes werden von der Ryzen-CPU für die Kommunikation mit dem Chipsatz verwendet.

Für die CPU-Spannungsversorgung zeigen sich zwölf Spulen verantwortlich, welche jedoch über ingesamt sechs Doubler-Chips (IR3599) an den IR35201-PWM-Controller angebunden sind. Als Spannungswandler kommen zwölf PowIRstage-IR3555M mit 60A zum Einsatz. Um den Energie-Input kümmert sich ein 8-Pin-EPS12V-Anschluss.

Die vier DDR4-DIMM-Speicherbänke erlauben einen Arbeitsspeicher-Ausbau bis 64 GB. Demnach werden höchstens 16-GB-DIMMs mit maximal 3.200 MHz unterstützt. Je nach Rank-Status varriert allerdings die maximal mögliche Taktfrequenz.

Rechts vom 24-Pin-Hauptanschluss aus ist ein kleines Bedienfeld mit vier Tasten angebracht worden (GT Touch). Abgesehen von einem Power- und Reset-Button sind auch eine ECO- und Sport-Taste anwesend. Erstere bietet einen möglichst effizienten Betrieb, während die Sport-Taste das System von Haus aus übertaktet. Links vom Hauptstromanschluss ist der 5050-RGB-LED-Header sichtbar. Des Weiteren hat Biostar auch einen LN2-Switch berücksichtigt.

An Erweiterungsschnittstellen stellt das X370GT7 neben zwei mechanischen PCIe-3.0-x16-Slots einen mechanischen PCIe-2.0-x16-Steckplatz sowie drei PCIe-2.0-x1-Konnektoren bereit. Die beiden PCIe-3.0-x16-Slots arbeiten direkt mit der Ryzen-CPU zusammen, sodass die 16 Gen3-Lanes im Höchstfall auf beide Steckplätze im x8/x8-Modus fair aufgeteilt werden. Der Rest wurde an den X370-Chipsatz angebunden, wobei der PCIe-2.0-x16-Slot mit effektiv vier Gen2-Lanes ans Werk geht.

PCIe-Slots und deren Lane-Anbindung
Mechanischelektrische
Anbindung (über)
Single-GPU2-Way-SLI/
CrossFireX
3-Way-CrossFireX
PCIe 2.0 x1 x1 (X370) - - -
PCIe 3.0 x16 x16/x8 (CPU) x16 x8 x8
-
- - - -
PCIe 2.0 x1
x1 (X370) - - -
PCIe 3.0 x16
x8 (CPU) - x8 x8
PCIe 2.0 x1 x1 (X370) - - -
PCIe 2.0 x16 x4 (X370) - - x4

Direkt unterhalb des CPU-Sockels wurde der M.2-M-Key-Anschluss untergebracht, welcher ein Modul mit einer Länge von 4,2 cm bis 8 cm aufnehmen kann. Erfreulicherweise ist selbst ein M.2-Kühler mit dabei.