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Auch wenn der Unterschied zwischen der Intel-100- und der 200-Serie in Zahlen einen großen Unterschied bedeutet, so fällt der technologische Unterschied zwischen den Serien gering aus. Mit dem Z170-Chipsatz bietet Intel 20 Gen3-Lanes an. Der Z270-PCH kann vier Gen3-Lanes mehr bereitstellen und kommt somit auf ganze 24 Gen3-Lanes. Dadurch können vier weitere Lanes an weitere Komponenten verteilt werden. Beispielsweise kann ein weiterer M.2-Anschluss angeboten werden.

Die Kaby-Lake-Prozessoren bieten weiterhin limitierte 16 Gen3-Lanes an, die vorzugsweise auf mindestens zwei mechanische PCIe-3.0-x16-Steckplätze verteilt werden.

Auf der PCB-Rückseite erstreckt sich auch beim Maximus IX Formula eine großflächige Backplate, welche das PCB stabiler machen soll. Beispielsweise, wenn sehr große und schwere CPU-Luftkühler zum Einsatz kommen. Einen thermischen Vorteil gibt es durch die Backplate hingegen nicht.

Der ROG-Armor ist mittels neun Schrauben mit der Backplate befestigt. Werden diese also gelöst, kann beides entfernt werden und der Blick auf das ATX-PCB wird frei. Besser erkennen kann man nun den VRM-Kühlkörper, der gleichzeitig für einen Wasserkühlung-Einsatz vorbereitet ist. Der Kühler wurde zusammen mit EKWB entwickelt. Der Einsatz einer Wasserkühlung ist jedoch nur optional. Im Grunde spricht nichts dagegen, wenn der Anwender das ASUS Maximus IX Formula ohne ROG-Armor und ohne Backplate nutzt. Bei der Demontage sollte aufgepasst werden, denn auf Höhe des I/O-Panels sind zwei dünne Kabel mit dem Mainboard verbunden, die die Stromversorgung für die dort angebrachten RGB-LEDs sicherstellen.

Egal ob Skylake-S oder Kaby-Lake-S, die LGA1151-CPU wird von zehn Spulen mit Strom versorgt. Die Spulen selbst werden von jeweils einem CSD87350Q5D-NexFET-MOSFET aus dem Hause Texas Instruments angetrieben. Damit der VRM-Bereich den Dienst nicht verweigert, hält sich ein 8-poliger EPS12V-Stromanschluss bereit.

Der ASP1400BT ist für die Kontrolle der zehn Spulen verantwortlich. Doch reicht seine Kompetenz nicht aus, um sich um diese Anzahl allein zu kümmern. ASUS hat aus diesem Grund sechs Phasen-Doubler-Chips mitverlötet.

Die maximale Anzahl von vier DDR4-DIMM-Speicherbänken ändert sich mit der Union-Point-Plattform nicht. Weiterhin lassen sich bis zu 64 GB Arbeitsspeicher installieren, wahlweise auch mit einem Takt, der außerhalb der Intel-Spezifikation angesiedelt ist. Unter den Speicherlots ist der 24-polige Stromanschluss sichtbar sowie die vier Status-LEDs, jeweils einen Power- und Reset-Button und eine Diagnostic-LED. Die beiden RAM-Spulen werden vom ASP1103-PWM-Controller gesteuert.

Bei der Wahl und Verteilung der Erweiterungssteckplätze ändert ASUS im Vergleich zum Maximus VIII Formula nichts. Weiterhin sind jeweils drei mechanische PCIe-3.0-x16- und PCIe-3.0-x1-Slots für den Einsatz vorbereitet. Dabei haben die ASUS-Ingenieure unter dem obersten PCIe-3.0-x16-Slot einen Freiraum gelassen, sodass bei einer Dual-Slot-Grafikkarte die restlichen Schnittstellen dennoch verwendet werden können. Die beiden grauen großen Steckplätze, die auch das Safe-Slot-Feature erhalten haben, arbeiten direkt mit der LGA1151-CPU zusammen. Wird im nur Oberen eine (Grafik-)Karte eingesetzt, werden die gesamten 16 Gen3-Lanes von der CPU auf diesen Anschluss geleitet. Sind hingegen beide Steckplätze belegt, erfolgt eine faire x8/x8-Aufteilung.

Ein 3-Way-CrossFireX-Verbund wird ebenfalls ermöglicht, auch wenn der unterste mechanische PCIe-3.0-x16-Steckplatz mit nur maximal vier Gen3-Lanes angesteuert wird. Diese erhält er vom Z270-Chipsatz. Im Falle einer x4-Anbindung wird gleichzeitig der dritte PCIe-3.0-x1-Anschluss unbrauchbar. Das als einzige Restriktion in diesem Bereich.

Die folgende Tabelle macht die Anbindung übersichtlicher:

PCIe-Slots und deren Lane-Anbindung
Mechanischelektrische
Anbindung (über)
Single-GPU2-Way-SLI /
CrossFireX
3-Way-CrossFireX
PCIe 3.0 x1 x1 (Z270) - - -
PCIe 3.0 x16 x16/x8 (CPU) x16 x8 x8
PCIe 3.0 x1 x1 (Z270) - - -
PCIe 3.0 x16 x8 (CPU) - x8 x8
PCIe 3.0 x1 -/x1 (Z270) - - -
PCIe 3.0 x16 x4/x2 (Z270) - - x4