Seite 3: Detailbetrachtung, Teil 2

Erst nach dem Abclipsen von Air Guide und Lüfter wird deutlich, dass der ETS-T50 AXE eigentlich recht schlank aufgebaut ist und wie konsequent Enermax ihn schwarz eingefärbt hat.   

Nur die Kontaktfläche zwischen Kühler und Prozessor zeigt sich ausnahmsweise nicht in Schwarz. Die fünf Heatpipes haben direkten Kontakt zum Prozessor ("Heatpipe Direct Touch"). Enermax verspricht dadurch einen schnelleren Wärmeübergang. Meist nutzen die Hersteller diesen Aufbau aber vor allem, um Kosten zu sparen. Eine aufwendig bearbeitete Kupferbodenplatte wird so schließlich überflüssig. 

Der aufwendigste Teil an der Montage ist eigentlich das Vorbereiten der Metallbackplate. Enermax nutzt eine Kombi-Backplate für AMD und Intel. Mit Kunststoffkappen werden die Montageschrauben an der jeweils passenden Position fixiert. Die Backplate wird dann mit zwei Montagestegen an der Mainboardvorderseite verschraubt. Abschließend muss nur noch der Kühler mit der Montagebrücke über diesen Stegen platziert und festgeschraubt werden. Die Schrauben auf beiden Seiten der Montagebrücke sind gefedert. Dadurch ist klar zu spüren, wann sie fest angezogen sind.

Der Single-Tower-Aufbau stellt in Verbindung mit der asymmetrischen Gestaltung sicher, dass auf dem LGA 1150-Testmainboard genug Abstand zu den Speicherslots bleibt. Auch mit Mainboardbauteilen gibt es keine Überschneidungen.  

Der Lüfter findet ebenfalls noch problemlos Platz. Dadurch wäre es auch möglich, Speichermodule mit hohem Heatspreader zu nutzen.