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[User-Review] Zalman R2 im Test

mod666

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Hallo zusammen,

ich durfte das Zalman R2 Gehäuse testen, welches von Zalman bereitgestellt und von Caseking versendet wurde. Hierfür schon einmal vielen Dank.

Das Gehäuse gibt es in den Farben Weiß und Schwarz. Ich habe mich für die schwarze Version entschieden, da diese besser zu meiner restlichen Peripherie und Hardware passt.

Zum Testumfang gehört, wie in der Bewerbung angegeben:
  • Unboxing des Gehäuses
  • Ausstattung des Gehäuses
  • Dokumentation (beiliegendes Handbuch)
  • Einbau der Hardware
  • Fazit
Als Hardware für den Test waren folgende Komponenten vorgesehen:
  • Gigabyte GA-AB350N Mainboard
  • AMD Ryzen 5 2400G
  • bequiet Dark Rock Slim
  • 16 GB G.Skill Aegis DDR4-3000 Ram
  • Samsung 960 Evo M.2
Da ich mit meinem Hauptrechner aber Hardwareprobleme hatte wurde statt der Samsung 960 Evo M.2 eine Crucial MX 500 SSD verbaut. Damit die Komponenten mit der nötigen Spannung versorgt werden habe ich noch ein modulares 400 Watt beQuiet Power 9 CM Netzteil gekauft.

Unboxing und Ausstattung:

Vor knapp vier Wochen kam dann das Paket von Caseking mit dem Zalman R2 gut verpackt bei mir an, wie man es von Caseking nicht anders gewohnt ist. Der Zalman Gehäusekarton mit den Maßen 50 x 25 x 48 cm ist sehr unscheinbar und pragmatisch gehalten, das R2 war mit Schaumstoff gut und gepolstert und zusätzlich in Plastikfolie verpackt, so dass keine Schäden entstehen können. Das R2 hat die Maße 46 x 21 x 42 cm – also übliche Midi Tower Maße.

Die linke Seitenwand besteht aus Tempered Glass, welche von Zalman mit einer Schutzfolie für den Transport geschützt wurde, was auch eine gute Entscheidung war, da ich beim Auspacken bereits einen starken Kratzer entdeckte, der aber tatsächlich nur auf der Folie war. Handbuch und Zubehör lagen im HDD Schacht im Gehäuse. Im Handbuch selbst ist das Öffnen des Gehäuses beschrieben – da man an das Handbuch aber erst nach Öffnen des Handbuchs heran kommt müsste das Handbuch anders im Gehäuse platziert sein oder man lässt diese Beschreibung einfach weg. Da das Öffnen der Seitenteile kein Hexenwerk da stellt – am Tempered Glass 4 Schrauben lösen und das Glas abnehmen sowie für rechte Gehäuseseite 2 Schrauben lösen und den Deckel nach hinten abziehen - ist eine Beschreibung dafür auch gar nicht notwendig. Die Rückseite des Gehäuses ist mit 6 von 7 möglichen PCI Slotblenden bestückt und auf der Rückseite im Gehäuseinneren ist eine 120 mm RGB Lüfter verbaut. Das Gehäuse hat 2 Staubfilter, einer am Deckel des Gehäuses, einer unter dem Netzteillufteinlass, wobei der Filter auf der Unterseite so engmaschig ist, dass er den Lufteinzug vom Netzteil ziemlich stark beeinträchtigt hätte, so dass ich ihn rausgenommen habe. Im Gehäuse können Boards mit den Formfaktoren E-ATX, ATX, Micro-ATX und Mini-ITX verbaut werden. Auf der Boardwand gibt es auch eine entsprechende Legende, welche Schraubenlöcher für welchen Formfaktor sind. Auch die beiden 2,5“ SSD Plätze sind beschriftet. Zum extra verpackten Zubehör gehört eine weitere Slotblende sowie diverse Abstandshalter, Schrauben, Entkoppler und Kabelbinder. Auf der Oberseite ist der versenkte Einschaltknopf, HDD & Power-LED, ein Reset- & ein LED-Control Button, Kopfhörer- und Mikrofonanschluss und noch 2 USB 2.0 und ein USB 3.0 Anschluss vorhanden. Im Gehäuse können maximal 6 Lüfter verbaut werden: 3x 120 oder 140 mm in der Front, 2x 120 mm im Deckel und der bereits verbaute 120 mm Lüfter auf der Rückseite. Zu den 2 2,5“ Festplatten oder SSDs lassen sich im Festplattenkäfig 2 3,5“ HDDs verbauen. Grafikkarten dürfen nicht länger als 350 mm sein, damit diese noch Platz im Gehäuse finden, der CPU Kühler darf eine Höhe von 162 mm nicht überschreiten, da man sonst die Tempered Glas Seitenwand nicht mehr anbringen kann.

Dokumentation:

Dem Gehäuse liegt ein 16-seitiges schwarz-weiß bebildertes Handbuch in A5 Größe bei. Die Sicherheitshinweise im Handbuch auf den ersten 6 Seiten sind mehrsprachig, der Rest des Handbuchs ist dann in englischer Sprache verfasst. Nach der Auflistung der Spezifikationen, sowie den Zubehörteilen und der Beschreibung der I/O Ports wird die weiter oben schon beschriebene Entfernung vom Tempered Glass und rechtem Seitenteil sowie dem Frontpanel beschrieben. Danach folgen Anleitungen zum Einbau des Mainboards inkl. Auflistung der möglichen Mainboardgrößen, Einbau von Grafikkarten, SSDs, HDDs, Netzteils sowie der mögliche Einbau eines Radiators und weiteren Lüftern sowie einer Beschreibung, wie der bereits verbaute Lüfter mit anderen Lüftern anzuschließen ist. Auf der letzten Seite werden noch mal alle I/O Konnektoren mit Bezeichnung aufgelistet. Diese Seite könnte man sich auch sparen, da alle Konnektoren sowieso beschriftet sind.

Bei allen Anleitungen sind entsprechende Angaben vorhanden, welche der Zubehörteile zu nutzen sind.

Erfreulicherweise sind alle Bilder gut und deutlich dargestellt, so dass auch Neulinge anhand der Anleitung Hardware im Rechner verbauen könnten. Da habe ich in der Vergangenheit von anderen Herstellern schon schlechte Anleitungen in der Hand gehabt. Wer die Anleitung lieber als PDF möchte, kann sich diese direkt bei Zalman herunterladen: https://www.zalman.com/US/Product/ProductDetail.do?&productSeq=928#none

Einbau der Hardware

Man könnte meinen, dass es nicht besonders schwierig sein kann, ein Mini-ITX in einen Midi-Tower einzubauen. Was ich vorher nicht bedacht hatte, war die Tatsache, dass das Netzteil am Boden des Gehäuses sitzen wird und das Mainboard ganz oben unterhalb des Gehäusedeckels sitzt und man mit Stromkabeln eine gewisse Distanz überwinden muss. So musste ich erstmal ein 24 Pin Mainboardstromverlängerungskabel nachbestellen, da die Standardlänge des Stromkabels meines beQuiet Power 9 CM ca. 1 cm zu kurz war, egal wie man das Kabel durch das Gehäuse verlegte. Ansonsten verlief der Einbau der Hardware unkompliziert. Das Board war schnell eingesetzt, die SSD ließ sich leicht anbringen, das modulare Netzteil war ebenso schnell eingebaut. Da sollte man aber tatsächlich ein modulares Netzteil verwenden, da der Platz für Kabel im Netzteilkäfig nicht sonderlich groß ist (da direkt daneben der HDD Käfig für die 3,5“ HDDs ist). Bei einem nicht-modularen Netzteil könnte das platztechnisch eng werden.

Da auf der Rückseite der vorinstallierte Gehäuselüfter sehr nah an den CPU-Lüfter heranragte und dies quasi das Verkabeln des Frontpanels unmöglich machte (links oben unterhalb des Gehäusedeckels zwischen CPU-Kühler und Gehäuselüfter) baute ich den Gehäuselüfter aus und verbaute diesen an der Front. Dabei fiel mir auf, dass das in der Anleitung mit einem Handgriff beschriebene Abnehmen des Frontpanels gar nicht so einfach war, da sich der rechte Teil des Frontpanels nicht so einfach lösen lassen wollte, wie die linke Seite. Man darf dabei nicht zimperlich sein und muss mit einem kräftigen Ruck ziehen – dann löst sich auch die rechte Seite. Obwohl ich die Befürchtung hatte, dass Haltenasen brechen könnten, war dies nicht der Fall. Aber selbst nach erneutem Anbringen des Frontpanels ließ es sich danach nicht leichter lösen, selbst wenn man sich an das Bild in der Anleitung hält und mit einem Handgriff das Panel unten greift und nach vorne weg nach vorne und dann nach oben wegzieht. Da sollte Zalman noch mal nachbessern, dass sich beide Seiten gleichmäßig lösen und man nicht befürchten muss, dass die Halterungen Schaden davontragen.

Fazit: Man bekommt mit dem Zalman R2 einen soliden Midi-Tower, der genug Platz für verschiedene Hardwarekonfigurationen bietet. Mit 6 möglichen Gehäuselüftern dürfte auch für genug Kühlung gesorgt werden. Bei einem Preis von 50€ (bei Caseking für 49,90€ ohne VSK gelistet) kann man mit diesem Gehäuse nichts falsch machen. Einziger Makel ist für mich das Frontpanel, welches sich schlecht abnehmen lässt.

Nachtrag am 19.12.2021: Ich habe den CPU Kühler durch eine MSI MAG CoreLiquid 240R ersetzt, die in meinem Hauptrechner Probleme macht und die CPU Temperatur auf 90 Grad anstieg. Ich verbaute die AiO Wasserkühlung in der Front und ersetzte den Gehäuselüfter, der ursprünglich hinten im Gehäuse verbaut war und den ich aus Platzgründen dann vorne einsetzte. Im neuen Gehäuse und mit dem AMD Ryzen 5 2400G sind die Temperaturen deutlich niedriger als in meinem Hauptrechner, aber immer noch viel zu hoch für eine Wasserkühlung. Dies liegt aber mit Sicherheit nicht am Gehäuse sondern ist ein generelles Problem meiner Wasserkühlung. Ich habe noch ein Foto mit der eingebauten Wasserkühlung angehangen, die Verkabelung ist nicht die Schönste, ging mir nur darum, die AiO in anderer Konstellation zu testen. Der Einbau ging einfach und problemlos.
 

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