WLP auf dem HS?

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Snoopy59

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Hi,
da ich vorher nie einen Prozzi mit HS hatte, frag ich mich natürlich wie ich die WLP verteilen soll?
Komplett über den ganzen HS oder nur an einem bestimmten Punkt - meine mal sowas gelesen zu haben.
Genauso hauchdünn wie auf dem DIE oder etwas mehr, weniger?
 
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Nen Punkt auf die Mitte machen und dann den Kühler aufsetzen.
 
Das beste ist, Die Wärmeleitpaste möglichst gleichmäßig über den ganzen Heatspreader zu verteilen. Der Kühler liegt auf dem gesamten Headspreader auf. Durch ein gleichmäßiges verteilen verhindert man das die Schicht zu dick wird.
 
Ich mach immer 5 Punkte :fresse: in alle 4 Ecken und einen in die Mitte, dann mit ner Telefon- bzw. Chipkarte verteilen, HAUCHDÜNN!
 
Ok, werds dann so machen...werd aufpassen, dass der HS etwas durchschimmert.
 
Gut und schön, aber das gleichmäßige Verteilen hat sich als weitaus besser herausgestellt. Das draufklatsche und draufsetzen ist eher für den Anfänger gedacht der sich nicht viel Mühe machen möchte. Bei so einer Steifen Paste wie der AC5 zb, kann es schonmal 10 Minuten dauern bis man sie wirklich gut verteilt hat.
 
Acrtic Silver empfiehlt die Methode auch...

Und nen Unterschied gibt es auch nicht. Außer das es leichter ist.
 
verstreich es gleichmäßig und hauchdünn über den ganzen HS.
Is das beste.

Einfach nen kleks auf dem Die patschen und den Kühler rauf schnallen war damals bei Athlon XP vielleicht gut und schön, aber heutzutage auf dem großen HS einfach nicht mehr angebracht.
 
Ich mach das wie Aprilliaracer, einfach die WLP hauchdünn auf dem Heatspreader verteilen, das ist für mich immer noch die beste Methode.
 
Gerade bei CPUs mit HS soll man das so machen. Ohne HS, dann verstreichen.
 
Verteil die WLP unbedingt, denn die AS5 is so zäh, dass sie, wenn du sie nur in die mitte tust, sich nicht anständig verteilt.
 
Hummerman schrieb:
Gerade bei CPUs mit HS soll man das so machen. Ohne HS, dann verstreichen.

Und warum sollte ich das so machen? Der Kühler bedeckt den gesamten HS, nicht nur die Mitte davon. Also Schwachsinn, ganz verteilen und fertig.
 
Arctic Silver empfiehlt es so. Und andere WLP Hersteller auch.
 
Hummerman schrieb:
Arctic Silver empfiehlt es so. Und andere WLP Hersteller auch.

Deshalb muss es doch nicht richtig sein.
 
Nen Temp unterschied zwischen den beiden Varianten konnte ich bei mir nicht bemerken. Und die mit nen Klecks in der Mitte geht schneller und einfacher.
 
Tommy_Hewitt schrieb:
Deshalb muss es doch nicht richtig sein.

is klar..die WLP-hersteller werden die methode empfehlen, die am schlechstesten kühlt :fresse:

lies den text doch erstmal richtig, mit der "tropfen-in-die-mitte-methode" hast du keine luftblasen..denn wenn du die wlp verteilt hast du keine plane oberfläche, du bist ja schliesslich kein nanochirurg :)



mfg
thornhill
 
Zuletzt bearbeitet:
Hummerman schrieb:
Nen Punkt auf die Mitte machen und dann den Kühler aufsetzen.
Voll und ganz meine Meinung.

Einen einzigen Klecks genau in die Mitte und den Kühler dann in einem Zug aufsetzen und festziehen. Dabei keinesfalls nochmal abheben oder verrutschen. Durch den Druck verteilt sich die WLP optimal in alle Unebenheiten.

Hier mal vorher-nachher-Bildchen:

wlp_1.jpg


wlp_2.jpg



Wobei ich in dem Fall schon zuviel WLP in der Mitte aufgetragen hatte. Da genügt auch weniger.
 
Ich weiß ja nicht im welchen Zeitalter Ihr lebt aber meiner Meinung gibt es nur eine Richtige Lösung !
Und zwar die WLP hachdünn auf dem Hs verteilen am besten geht das mit einer Alten Kreditkarte oder Taschenkalender . Ich arbeite bei einem Computerladen und dort wird diese vorgehensweise immer so gemacht . Ich selber hab es mal geteste mit einer Wakü und AS5 und hatte ein Temp unterschied vom Kleck zum hachdünn verteilen von 5 grad also doch nichts mit dem Klecks !!!!!!

Ps: Wenn Du es mit dem Klecks in der mitte machen willst ist es Dir selber überlassen aber wenn DU mal den Kühler runternehmen willst sei vorsichtig den unter umständen ziehst Du die ganze cpu aus dem Sockel wenn dabei ein pin von der Cpu abreißt ist CPU und Mainboard im eimer und Garantie weg !!!!!
 
Zuletzt bearbeitet:
@xxmartin:
ich finde dein bild ist das beste Beispiel dafür, dass einfach ein Tropfen in die Mitte nicht reicht. Immerhin ist doch deutlich zu sehen, dass nicht die ganze Fläche mit wärmeleitpaste bedeckt ist und somit kann auch nicht die gnze fläche die wärme abführen. Kann ja wohl nicht sein, dass nur innerhalb des Kreises unebenheiten sind und weiter aussen nicht, oder?
 
Heavendenied schrieb:
@xxmartin:
ich finde dein bild ist das beste Beispiel dafür, dass einfach ein Tropfen in die Mitte nicht reicht. Immerhin ist doch deutlich zu sehen, dass nicht die ganze Fläche mit wärmeleitpaste bedeckt ist und somit kann auch nicht die gnze fläche die wärme abführen. Kann ja wohl nicht sein, dass nur innerhalb des Kreises unebenheiten sind und weiter aussen nicht, oder?

Da ich in ja bald mein neues Board in Händen halten sollte, werde ich schön hingehen und Pics für die Fanatiker der "Klecksmethode" machen, wie viele unebenheiten es so auf einer CPU gibt. Ich wette das mind. 90% des HS einen "Schmatzer" vom Kühler haben werden.
 
Heavendenied schrieb:
@xxmartin:
ich finde dein bild ist das beste Beispiel dafür, dass einfach ein Tropfen in die Mitte nicht reicht. Immerhin ist doch deutlich zu sehen, dass nicht die ganze Fläche mit wärmeleitpaste bedeckt ist und somit kann auch nicht die gnze fläche die wärme abführen. Kann ja wohl nicht sein, dass nur innerhalb des Kreises unebenheiten sind und weiter aussen nicht, oder?


#2


die meiste wärme wird sicherlich direkt über dem die abgegeben , aber auch die äusseren bereiche sind ja wohl wärmeleitfähig ...
 
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