Wakü, die das wasser direkt an DIE bringt.

[tbird]

nicht schätzen, wissen. der Schmelzpunkt von kupfer beträgt 1084°C, aber Silizium liegt noch etwas drüber (1410°C). sollte also kein problem darstellen.
ALLERDINGS...kühlen is was anderes...von dem her absoluter schwachsinn

GALISTAN, eine Legierung aus Gallium, Indium und Zinn, Schmelztemp. -19°C, eigent sich sehr viel besser zur kühlung.

 

[JohnSmith]

Würde es flüssiges Kupfer geben, wäre das das Wärmeleitmittel Nummero Uno im WaKü-Bereich
Wasser ist einfach das am besten geeignetste Wäremmittel, da es Flüssig ist und die besten Wärmeleitfähigkeiten besitzt...wie gesagt, Quecksilber wäre besser nur ist das giftig und kostet auch Unmengen mehr als Wasser...

nein wäre es nicht...!
wasser ist das nonplusultra wenn es um kühlflüssigkeiten geht!

wasser kann mehr wärmeenergie aufnehmen und dabei nur minimal wärmer werden als jeder andere stoff (außer helium)
und darauf kommt es bei einer kühlflüssigkeit an!

 

[Xtasy]

mit nem a64 sollte es doch klappen oder? alles schön mit silikon abdichten und gut is der hs besteht aus kupfer also sollte es ja keine probleme darstellen

 

[cento6]

nicht schätzen, wissen. der Schmelzpunkt von kupfer beträgt 1084°C, aber Silizium liegt noch etwas drüber (1410°C). sollte also kein problem darstellen.
ALLERDINGS...kühlen is was anderes...von dem her absoluter schwachsinn

GALISTAN, eine Legierung aus Gallium, Indium und Zinn, Schmelztemp. -19°C, eigent sich sehr viel besser zur kühlung.

@tbird_2005
Danke Doc
is lange er wo ich der schule war sry..

zumindest hatte ich teilrecht mit der schmelzmaschine oder bei ca.1100 grad schmilzt ja alles weg oder und am ende überlebt nur die Dies

@Xtasy
obs er dicht bekommt hmmmm
warten wir doch mal ab

 

[Olli1]

Wasser hat eine 10mal höhere Wärmekapazität als Kupfer,Wasser kann also mehr Wärme aufnehmen und abführen.Dazu muß aber die Oberfläche groß genug sein,weil Wasser nur eine geringe Wärmeleitfähigkeit hat.Kupfer leitet wärme ca.640mal besser als Wasser und damit auch erstmal vom DIE weg,vergrößert die Oberfläche und gibt die Energie ans Wasser ab.
Deshalb wird es wohl nicht funktionieren die ganze Wärme am kleinen Die aufzunehmen.
Übrigens bräuchte man nichtmal flüssiges Helium,gasförmig hat Helium eine 5-6mal höhere Wärmekapazität und Wärmeleitzahl als Luft.Man brauch dann nur noch den Raum in dem der PC steht mit Helium zu fluten.Wird garantiert Lustig.

Noch für dem,dem es interessiert:

........................Wasser........Kupfer......Luft.......Helium
------------------------------------------------------------
Spezifische
Wärmekapazität......4,18..........0,389.........1..........5,23
in kJ/kgK
------------------------------------------------------------
Wärmeleitzahl
in kJ/mnK...............2,09...........1339.........1..........5,9
-------------------------------------------------------------
Mfg


Das ist aber Blöd,hier sowas wie ne Tabelle hinzukriegen

 

[Entsafter]

Sehe ich genauso wie Olli1!
Direkt Die würde nur funktionieren, wenn die Oberfläche der Die massivst vergrössert würde, nur wie willst du das anstellen?
Und es gibt heute wirklich sehr gute WLP -> Coollaboratory Liquid Metal und mit plangeschliffenen Kühlern und HS wirst du um einiges besser und einfacher die CPU kühlen als mit nem direct Die Kühler

 

[Gelöschtes Mitglied 21733]

Wasser hat eine 10mal höhere Wärmekapazität als Kupfer,Wasser kann also mehr Wärme aufnehmen und abführen.Dazu muß aber die Oberfläche groß genug sein,weil Wasser nur eine geringe Wärmeleitfähigkeit hat.Kupfer leitet wärme ca.640mal besser als Wasser und damit auch erstmal vom DIE weg,vergrößert die Oberfläche und gibt die Energie ans Wasser ab.
Deshalb wird es wohl nicht funktionieren die ganze Wärme am kleinen Die aufzunehmen.
Übrigens bräuchte man nichtmal flüssiges Helium,gasförmig hat Helium eine 5-6mal höhere Wärmekapazität und Wärmeleitzahl als Luft.Man brauch dann nur noch den Raum in dem der PC steht mit Helium zu fluten.Wird garantiert Lustig.

Noch für dem,dem es interessiert:

........................Wasser........Kupfer......Luft.......Helium
------------------------------------------------------------
Spezifische
Wärmekapazität......4,18..........0,389.........1..........5,23
in kJ/kgK
------------------------------------------------------------
Wärmeleitzahl
in kJ/mnK...............2,09...........1339.........1..........5,9
-------------------------------------------------------------
Mfg


Das ist aber Blöd,hier sowas wie ne Tabelle hinzukriegen

die wärmeleitzahl ist aber net das einzige...wichtig sind auch die wärmeübergangswiderstände also wenn man schon sowas macht denn auch die ganze wahrheit....

ausserdem ist die wärmeleitzahl von wasser völlig uninteressant da diese auf stehendes wasser bezogen ist und das hat man in einer wakü ja nun überhaupt nicht

 

[horre]

Der eine sagt so der andre weis es wieder besser darum:

Ganz einfach es ist wie immer Theorie ist und bleibt Theorie, er soll es doch einfach testen und gut ist es wenns geht gehts und wenn ned dann halt ned.

Therorie und Praxis das ist ein unterschied wie tag und nacht!

 

[Gelöschtes Mitglied 21733]

ich hab net gesagt das es anders is...sondern nur das er ein paar dinge vernachlässigt wasser wird nunmal gepumpt und steht nicht...naja egal...

 

[Xtasy]

naja auch wenn der die so klein ist, ein hs sollte die fläche ansich ja vergrössern, nur dann ist es ansich nicht mehr on die

 

[m0ep]

durch on die wird der Rth stark verringert, darum kühlt der auch besser, die oberfläche macht sicherlich was aus, aber mit düsen direkt auf den die is immer noch am effektivsten, allerdings löst sich mit der Zeit die Oberfläche auf und die Cpu wird über kurz oder lang zerstört

 

[Gelöschtes Mitglied 21733]

bringt einem eh alles wenig....unter raumtemp kommt man eh nicht...und fast raumtemp zu erreichen ist net so schwer an den kühlern hapert es da am wenigsten. ich hatte mit meinem alten venice auch 23°C unter last bei 18°C raumtemp....also

 

[Olli1]

@ De$troyeR
Dafür gibt es ja "Gott sei Dank" WIKI.
Wenn man es so genau nimmt kommt noch Druck und Zeit undhastenichtgesehen
dazu und ich wäre morgen noch nicht Fertig.
Sollte nur ein kleiner Anstoss sein die Sache noch mal Durchzudenken.

 

[Gelöschtes Mitglied 21733]

kommt noch einges mehr dazu aber druck ist da nicht so der große faktor weils nur 1,013bar (normaler luftdruck) +/-eventuelle luftdruckschwankungen durch hoch und tiefdruckgebiete (wetter) + pumpendruck

 

[Olli1]

Cool

 

[JohnSmith]

bringt einem eh alles wenig....unter raumtemp kommt man eh nicht...und fast raumtemp zu erreichen ist net so schwer an den kühlern hapert es da am wenigsten. ich hatte mit meinem alten venice auch 23°C unter last bei 18°C raumtemp....also

und nen gruß an deinen tempsensor...

es hapert genau an den kühlern.. die haben in der wakü den grösten deltaT wert

 

[Gelöschtes Mitglied 21733]

geht...die werte hab ich auf 2 boards erreicht.....aber beim dfi sollte man allgemein 10°C draufrechnen...ist mir klar.

naja dort herrscht das größte delta-t ist mir klar.....aber ich bezweifle das eine direkte kühlung so große vorteile hat. denn doch lieber einen kühler mit sehr dünnen boden.......

 

[m0ep]

is aber so

on-die kühlungen sind weit unter 10°K so ~5-6°K sind schon einfach machbar

 

[Entsafter]

Es gibt auch konventionelle Kühler mit 8°C dT bei 100 Watt...
Kommt meines Wissens von irgend einem amerikanischen Hersteller und ist noch ziemlich teuer
Nur was bringt euch das?
Es ist doch ******* egal, ob ihr 40 oder 50°C CPU Temp habt. Der Vorteil einer Wasserkühlung ist die Lautstärke und nicht die Temperatur, des weiteren ist die Kapazität der abzuführenden Wärmemenge noch um einiges grösser. Aber ein on-die Kühler ist nur umständlich und wird zu 99% keine Auswirkungen auf die OC-Ergebnisse haben.

 

[fUnKeDeLiC]

die 10°c können schon viel beim oc aus machen!!!!

 

[Entsafter]

die 10°c können schon viel beim oc aus machen!!!!

Wenn du das nicht beweisen kannst, dann würde ich mich mit solchen Aussagen zurückhalten!
Ich kann zwar bestätigen, dass ab einem gewissen Punkt 5°C etwas ausmachen, nämlich genau dann, wenn die CPU sonst throttelt, aber dann stimmt sowieso etwas nicht
Ich habe schon viele CPUs getestet und es war denen egal, ob sie auf 55°C liefen (boxed cooler) oder auf 40-45°C (wasserkühlung). Der entscheidende Punkt ist nämlich nur, dass die produzierte Wärme abgeführt wird. Ist dies nicht der Fall, so steigt die Temp. immer weiter an und irgendwann kommt der Punkt, wo die CPU instabil wird oder throttelt

 

[paule!]

Jo und Kompressor oder andere starke Kühltechniken sind auch bloss im Ergebniss Besser weil die Leitfähigkeit von Silizium von der Temp abhängig ist und der Unterschied zwischen einer normalen Kühltechnik und Kompressor 40°C IST

 

[m0ep]

Silizium is nen Heissleiter und leitet mit höherer Temperatur besser

schuld daran sind aber die Kupferlayers, denn Kupfer isn Kaltleiter und leitet mit niedrigerer Temp besser

 

[McGizmo]

http://www.wakuebau.de/index.php3?u...21&PHPSESSID=476f817bf6a657be15ac7456ebf39057

Da gibt's auch noch einen

 

[horre]

Und wie schauts aus HammerWar hast du es schon versucht?

Würde mich schon sehr interesiern, aber ich will es ned testen habe leider kein 2tes mobo und cpu die verregen dürfen!

 

[Entsafter]

"Bei dem OnDie Kühler hatte ich aber immer ein wenig Bauchschmerzen, Gerüchte dass das PCB aufweichen und seitlich Wasser ins Die eindringen könnte halten sich hartnäckig und sind angeblich von AMD bestätigt. aus diesem Grund habe ich einen neuen konventionellen Kühler gebaut der sogar noch besser kühlt"

Das sagt ja wohl schon viel über on Die Kühlungen bei CPUs aus

 

[hollomen]

Es geht nicht darum wieviel Wärme aufgenommen wird, sondern wie schnell und damit effektiv
Und da ist Wasser einfach um einiges schlechter als Kupfer.
Als Vergleich:
Warum lässt man die Luft nicht direkt auf den DIE blasen?
Genau, weil die Luft die Wärme nicht schnell genug und effektiv aufnehmen kann, unabhängig davon, dass Luft von vorn herein kein guter Wärmeleiter ist...
Wenn es nicht giftig wäre, würde man auch am besten Quecksilber anstatt Wasser nutzen, nur leider ist das recht teuer und ist ebenso Gesundheitsgefährdent

Das wasser ist das Kühlmedium, so oder so.nur einmal wird erst eine kupferplatte gekühlt, dann die wp und zu letzt die cpu.der wärmeübergangswert ist hir das problem.
würde man das "die" direkt mit dem wasser(das gleiche wasser) kühlen hätte man weniger übergangs wiederstände, also eine bessere kühlung!!!!!!
dazu muss allerdings auch ein entsprechendes strömungsprofiel entwickelt werden, damit es keine toten punkte gibt(da wo keine wasserbewegung..)

 

[Gollum[CON]]

wäre es nicht am besten (wenn der ihs drauf ist)
einfach nen kühler zu bauen, der direkt diesen IHS kühlt?
weil drauf ist er so oder so (am anfang zumindestens)
man müsste nichts isolieren und nur einen einfachen gummiring zum abdichten nehmen?
man spart sich also die wlp und den kupferboden.
oder ist da ein denkfehler drin?

 

[pyrix]

ich kann dir nur davon abraten, du weißt wie/aus was Silizium hergestellt wird oder?
Der Die würde langsam abegetragen werden, zwar sehr gering, aber trotzdem.
Schlimmer ist es wenn fremde körper in den wasserkreislauf kommen ; und das wird geschehen...

 

[the_patchelor]

das ganze ist unpraktisch, schlecht umzusetzen und höchstens auf dem papier und bei 3 bier ne effiziente sache außerdem so alt wie waküs selbst.

ich versuch mal meine überlegungen in worte zu fassen:

der die ist zu klein... wasser hat zwar eine sehr hohe wärmekapazität, allerdings ist die dichte mit ca. 0,99 g/cm³ recht gering im gegensatz zu kupfer (8,95). kupfer ist ein guter puffer zwischen kalt und heiß, sprich wasser und cpu. sowohl von der dichte als auch von der größe bzw. kontaktfläche bietet kupfer (in form eines guten düsenkühlers) die beste möglichkeit die wärme vom die abzuführen. man stelle sich nur mal vor, das wasser verdampft am DIE, dann wären hotspots die folge...bumm cpu im ars**

das ganze könnte event. mit sehr hohem druck möglich sein...

einen P4 heatspreader als direkten kontakt zum wasser herzunehmen verschlechtert den wärmetransport, sinnvoller ist dann der direkte kontakt vom wakü cpu element mit dem die. siehe a64 ohne IHS als beispiel. der heatspreader ist glatt, keine große kontaktfläche zum wasser... nicht irgendwelche ideen verfolgen für die es bereits perfekte lögungen gibt.

bitte keine ideen wie diese:
man könnte natürlich kühlrippen auf den heatspreader löten und einen kasten drum herumbasteln