höhere DIE-Fläche = mehr Ausschuss
mehr Cache bei gleicher DIE-Fläche = weniger Ausschuss
Die Rechnung verstehe ich nicht. Höhere DIE-Fläche =prozentual mehr Ausschuss. Ok, aber Cache vergrößert ja nur die Fläche. Mehr Cache auf gleicher Fläche ist ja so nur durch Verkleinerung der Strukturbreiten zu erreichen. Oder ist Cache irgendwie "fehleranfälliger"?
Also z.B.
Wafer 1: 65nm 2MB CPUs mit DIE-Fläche 160mm² / Fehlerquote 20%
Wafer 2: 45nm 2MB CPUs mit DIE-Flache 130mm² / Fehlerquote 15%
Wafer 3: 45nm 4MB CPUs mit DIE-Fläche 160mm² / Fehlerquote 20%
Intel kann durch die Umstellung auf 45nm jetzt mehr Cache auf die gleiche Fläche packen, ohne jedoch eine höhere Fehlerquote in Kauf nehmen zu müssen,richtig?
Zu deinem Heise link: schau ein paar Posts weiter vorher, da hab ich eine entsprechende HWLuxx-News gepostet
Stimmt. Tschuldigung!
Jetzt ist mir noch eines aufgefallen:
Conroe: 143 mm² bei 291 Millionen Transistoren
Allendale: 111 mm² bei 167 Millionen Transistoren (kein Conroe 2MB!)
(Quelle Wikipedia:
http://de.wikipedia.org/wiki/Core_2_Duo)
Mit den Angaben kann man natürlich leicht den prozentualen des Caches der Prozessoren berechnen (vorrausgesetzt bis auf den Cache sind beide wirklich identisch!)
291Mio - 167Mio T =124Mio T für 2MB Cache
->dementsprechend 248Mio T für 4MB Cache -> 85,22% aller Transistoren eines Conroe, bzw 74,25% eines Allendale wären demnach Cache!
In Realtion der Werte zur Die-Größe wird das Problem offensichtlich...
Kurz: 2MB Cache nehmen nur 32mm² Fläche ein. 4MB nur 64mm², was ~ 44,76% der gesamten Die-Fläche eines 4MB-Modells entspricht. Können es da wirklich 85,22% aller Transis sein? Passt doch nicht zu den Die-Shots!