[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

GorgTech schrieb:
Und hier noch ein i7 8700K



Die übliche Behandlung, der IHS erneut mit 5000er Schleifpapier poliert etc.
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Für die Nutzer von Tapatalk sind Thumbnails nervig, da man erst über den Umweg eines Browsers das original Bild zu sehen bekommt.

So hat jeder seine Vorlieben [emoji56]
 
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Poster in 900 * xxx Pixel Auflösung?:haha:

Vielleicht sollte man eine Umfrage starten, wieviele Leute, Tapatalk nutzen und sich dann am Wunsch der Mehrheit richten, ob man Thumbnails posten muss oder nicht :d

Wer traut sich eine Umfrage zu erstellen? Aber dann bitte keine zig Fake Accounts registrieren :d
 
Ich fass mir echt langsam an den Kopf...
 
Diesmal gibt es wieder einen i7 4790K:



Der IHS wurde erneut mit 5000er Schleifpapier poliert, ansonsten die gewohnten Zutaten drauf wie schon 1000x hier im Thread gesehen.
 
Und noch ein Oldie. Ein i5 4670K.

Auch bei dieser CPU war die Intel Zahnpasta, hart wie Spachtelmasse.

 
Moin zusammen

Im Januar 14 habe ich meine CPU köpfen lassen und habe seit dem Flüssigmetal als TIM ersatz als auch zwischen Headspreader und Kühler. Muss man die mit der Zeit mal erneuern? Mein 3770K bei 4,5Ghz hat jetzt 60°C. Meine damals hatte der knapp über 50°C bei 4,7Ghz. Kann mich auch täuschen. Wird das mit der Zeit schlechter?
 
Also LM wird auch eigntlich nicht schlechter. Es gab mal ne LM welche aushärtet ist, aber an für sich, einmal sauber gemacht, dann musst da nicht wieder ran.
Wenn du natürlich den Kühler mal runter hattest, sauber neue Wärmeleitpaste aufgetragen hast und die Temperaturen trotzdem noch hoch sind, kann man die natürlich nochmal öffnen.
 
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Nen Ivy köpfen ist ja eh das entspannteste, nichts zu beachten, außer den Die nicht abhacken :bigok:
 
Was man so liest ist das bei den neuen alles etwas schwieriger. Bzw. man muss auf mehr achten.
Sind die Vorteile immernoch so groß wie bei Ivy?
 
Es is nix schwieriger, bei Sky- und Kabylake musst du die 3 Kontaktpunkte abkleben, bei Haswell sinds SMD Bauteile die meistens links neben dem DIE sitzen. Dazu nimmt man am besten Kapton. Nagellack würde auch gehen das wäre aber echt nur zur Not wenn man a) nix anderes da hat, oder b) sich kein Kapton leisten kann / will.

Kann LM eintrocknen? Ja kann es wenn der IHS rundherum zugeklebt wird / wurde und keine freie stelle bleibt, wo die warme Luft unterm IHS entweichen kann / könnte.
Das LM von Coollaboratory Liquid kann eintrocknen, ich bin mir jetzt nicht sicher welches es ist, da gibt es 2 "Pasten davon". Eiune ist bekannt dafür, dass sie nach und nach eintrocknet.
 
Ob der komplett zu geklebt wurde oder nicht weiß ich nicht. Es wurde Phobya LM verwendet. Habe noch den Chat mit dem der die CPU geköpft hat.

Zwischen HS und Kühler habe ich Coollaboratory. Ob Pro oder Ultra weiß ich nicht sicher. Glaube Ultra.

Naja, was solls. Das ding ist über 5 Jahre alt. Wunder erreicht man mit dem eh nicht mehr.
 
Auf das alter würde ich das nicht schieben. Die Ivy sind immernoch verdammt schnell, siehe meine 3770k.

Ich würde ggf. einfach nochmal köpfen, denn das loht sich immer noch :) Unsere Kollegen hier, werden das sicher machen. Mich würde es zb auch interessieren, wie es darunter aussieht :)
Bzgl. Schwierigkeit meine ich nur, du hast bei ivy nichts was im Weg ist, keine SMD Bauteile, welche man versehentlich absägen könnte, und nichts was man isolieren muss. Nur knacken säubern, frisches LM fertig.
 
Wollte nur wissen ob es daran liegen könnte. Glaube nochmal köpfen lassen ist es mir nicht wert.
Interessant wäre es sicher zu sehen wie sich das Metall in 4,5 Jahren verändert hat. Glaube aber die CPU selber hat sich auch verändert. Elektromigration? Zum Glück habe ich noch den damaligen Chat mit dem Köpfer. Einige Zahlen kann ich dem noch entnehmen. Aktuell braucht meine CPU für 4,5Ghz 1,272V. Damals waren es 1,232V VOR dem Köpfen und auf einem OC Board nur 1,216V. Nach dem köpfen 1,192V. 4,8Ghz waren mit 1,368V auf einem OC-Board nach dem köpfen möglich. Für Benchmarks lief die auch schonmal mit knapp 5,1Ghz. Waren damals schon andere Werte.
[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM - Seite 183
 
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Relid nur wenn plötzlich extreme Veränderungen auftreten.
z.B. ein Kern hat plötzlich 30° mehr als die anderen, dann sollte man das Problem fixen.
Ansonsten gibt es keinen Grund einen gut präparierten Chip erneut zu öffnen.
 
Wenn man sich damit beschäftigt fällt einem manches wieder ein: Zwischen HS uns Kühler mache ich selber flüssigmetall. Da hatte ich mal eine Sorte gehabt die nach einem Jahr an der tubenspitze etwas trocken war. Laut Bestellhistorie ist das die hier (Kostete im Januar 2013 8,38€): (ssigmetall 1g | Mindfactory.de - Hardware,
Theoretisch müsste ich auch noch ein rest einer neueren Tube da haben, ca von 2014. Muss mal schauen was es ist und wie die ausschaut.
Aber das sind eben ja nicht die pasten ich auf dem DIE gekommen sind.
 
Die erste Generation Collabratory Pro härtete nach einiger Zeit aus.
Die Ultra von Collabratory macht das nicht mehr. Auch die Phobya oder die Conductonaut von Grizzly harten nicht am DIE.
Am IHS um den DIE härten alle Flüssigmetalle nach einiger Zeit.

Ansonsten nehmen die sich alle nicht viel.
Hauptsache man hat einen metallischen Scheitel unter der Mütze. ;)
 
Gäbe es jemanden im Rhein Main Gebiet zufällig der einen 7700k köpfen würde? Der ist sehr gut isoliert xD
Versand fällt leider aus, da der PC am liebsten nur einen Tag ausfallen sollte.
 
Mein erster 1151 Delid mit einem Tool.

 
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Sieht so aus als wären realtiv viele Lufteinschlüsse auf dem Die, hat Intel das noch nicht hinbekommen?
 
Wie soll man es auch anders hinbekommen (außer verlöten) ? Paste drauf Deckel zu wie sich das unten verteilt ist denen doch wurst, Hauptsache innerhalb der Spezifikationen funzt das Teil was es ja auch tut.

6700K mit neuer Frisur... die Dinger werden langsam öde:haha:
 
Also die ganzen Ivy und Heßwell die ich bis jetzt hatte, waren zwar komplett trocken, trotzdem sah es da ned so "luftig" drunter aus.
Backofen zum Trocknen? Oder heiß servieren? :d
 
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In Ofen tust die CPU bei ca. 70 Grad 15 bis 20 Minuten rein wennst nachm Köpfen neu verklebt hast, trocknet um einiges schneller.
 
Hallo zusammen,
ich hab mir nun endlich auch den Delid die mate 2 geholt. Will damit zum ersten malt ne CPU selber köpfen. Es wird einem 7700K an den kragen gehen :)
Nun noch ein paar fragen zu den restlichen komponenten:
- Flüssigmetall hab ich diese beiden im Blick:
https://geizhals.de/coollaboratory-liquid-ultra-0-15ml-a497395.html?hloc=at&hloc=de
https://geizhals.de/thermal-grizzly-conductonaut-waermeleitpaste-tg-c-001-r-a1376782.html?hloc=at&hloc=de
- Kapton Band:
https://www.amazon.de/gp/product/B0166H7L66/ref=ox_sc_act_title_1?smid=A3JWKAKR8XB7XF&psc=1
Silikon zum verkleben hab ich bereits.

- Welches Flüssigmetall ist zu empfehlen? Ist es egal oder gibts vorteile beim Verarbeiten oder so?
- Wieviele CPUs kann man denn ca mit 1g köpfen? (als Anfänger)

Gruß
m0bbed
 
Abend,

Eher wann die Thermal Grizzly, nutze selbst immer nur die.
Kapton musst gucken obs ein originales ist, ansonsten tuts das auch.
Mit einem 1g kannst locker um die 30 CPUs damit machen wenn du schön sparsam damit umgehst. Ich selbst brauch nur noch den Q-Tip der ist mit LM vollgesogen schon.
Zum Reinigen von DIE und IHS nimmst du Isopropanol, danach nimmst du Arcticlean, ist ein 2 Phasen Reiniger. Anschließend kannst das LM ganz einfach und ohne Kraftaufwand verteilen.
Deckel zu ab in den Ofen bei ca 70 Grad für 15 bis 20min bei Umluft trocknen lassen (Silikon trocknet wesentlich schneller). Abkühlen lassen, einbauen und fertig ist der Zauber.
 
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