[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

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OK, dann bin ich schon mal beruhigt. Die großen Schwankungen zwischen den Kernen sind auch normal?
 
Gut, dann macht da wohl einfach der NH-D15 so langsam dicht. Wer bezahlt mir die Wasserkühlung? :fresse2:
 
4-7° Schwankungen ist nicht groß und auch völlig normal.
Die unterschiedlichen Kerntemps liegen an der Kalibrierung. Da kann man den gleichen Chip fünfmal präparieren und ändern daran nichts.
 
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Puuh, also mit AiOs bin ich noch nicht so richtig warm geworden. Ich reagiere sehr empfindlich auf Nebengeräusche im Idle und die Pumpen sollen ja eigentlich immer recht laut sein :(
 
blautemple schrieb:
Puuh, also mit AiOs bin ich noch nicht so richtig warm geworden. Ich reagiere sehr empfindlich auf Nebengeräusche im Idle und die Pumpen sollen ja eigentlich immer recht laut sein :(
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Sicherlich gibt es einige Modelle die lauter sind. Das war vor allem in der Vergangenheit der Fall. Allerdings ist 1-2 Tage nach (richtigem) Einbau wenn das Teil i.O. ist nichts mehr zu hören.

Selbst benutze ich oben verlinkte AIO und da ist Ruhe im Karton. Kumpel von mir hat ebenfalls keine Geräuschentwicklung von der Pumpe und nutzt das gleiche Model. Natürlich kannst Du auch ein Montagsgerät erwischen, aber das ist überall möglich.
Bei dem Modell von Artic bekommst Du obendrein 4 sehr gute PWM Lüfter - ich nutze nur 2 @~1000 rpm und bin unter 70°C in Prime small @1.28V auf meinem geköpftem 3570K ... . Was will man mehr?
 
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Hallo Zusammen,

nachdem ich hier die ersten Zehn Seiten gelesen habe, habe ich mich entschieden, meine i7 zu köpfen. Und nachdem ich die letzten zwei Seiten gelesen habe, stellte ich fest, dass einige hier im Forum dies als Dienstleistung anbieten. Was würde mir denn der Spaß kosten, wenn ich zwei davon Köpfen lassen würde (4770K und 7700K)? Würde mich auch selbst trauen, aber so könnte die Zeit sparen. Je nach Preis lohnt es sich vielleicht...

Und ich habe gesehen, dass es von Collaboratory auch Flüssigmetall-Pads gibt. Wohl eher für die CPU-FAN-Schnittstelle, als für zwischen den DIE und dem Spreader. Kann das was, oder wäre Liquid Ultra nach wie vor die erste Wahl?

Grüße

P.S. ich habe die CPUs noch nicht übertaktet. Aber es wäre wohl an der Zeit, auszuprobieren. Beide werden konventionell luftgekühlt betrieben.
 
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Hallo zusammen und vielen Dank für eure Angebote,

was ich mich noch frage:

- Lohnt sich LM-Einsatz auf für die GraKa, um diese "leiser" zu betreiben oder evtl. sogar ebenfalls zu übertakten?

- Von einem von euch wurde mir gesagt, dass zwischen dem CPU und dem Fan eine ganz normale WLP ausreicht. Das verstehe ich nicht so ganz, denn das ist ja ein ganz normaler Wärmewiederstand und soll sich ebenso schlecht auf die Temps auswirken, wie die WLP zwischen dem Die und dem HS. Oder wo ist mein Gedankenfehler?

Gruß
 
Bedingt, müsstest du ausprobieren. Temperaturen werden mit Sicherheit kühler sein.
Zur Sicherheit würde ich bei der GPU rundherum die kleinen SMD Bauteile abdichten. Das LM soll da nicht drauf.

Die SMD Bauteile kannst du unterschiedlich abdichten. Viele verwenden normale WLP hin und wieder eine Art Knetmasse oder
eben Kapton. Ich bevorzuge wann Kapton.

Grüße
 
Bei Grafikchips bringt LM komischer weise nicht den erhofft hohen Effekt.
 
cheburashka schrieb:
- Lohnt sich LM-Einsatz auf für die GraKa, um diese "leiser" zu betreiben oder evtl. sogar ebenfalls zu übertakten?
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Bei Referenzmodellen (und billigen Blower Modellen - z.B. Asus Turbo) m. M. nach überhaupt nicht, da liegt das Problem beim Kühler an sich. Bei guten Partnerkarten (StriX, Lightning, Windforce ...) sind die meisten Verbesserungen vermutlich auf suboptimale Montage (Anpressdruck) ab Werk zurück zu führen. Wenn Du dort mit normaler WLP arbeitest und ordentlich fest ziehst (nach fest kommt lose ...) sind oft ein paar Grad zu gewinnen. LM würde vermutlich nochmals 2-5 Grad bringen, aber das lohnt nicht (imo) in Relation zu Aufwand, Risiko und Nutzen.

cheburashka schrieb:
- Von einem von euch wurde mir gesagt, dass zwischen dem CPU und dem Fan eine ganz normale WLP ausreicht. Das verstehe ich nicht so ganz, denn das ist ja ein ganz normaler Wärmewiederstand und soll sich ebenso schlecht auf die Temps auswirken, wie die WLP zwischen dem Die und dem HS. Oder wo ist mein Gedankenfehler?
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Der potentielle Nutzen von LM zwischen IHS und Kühler ist wesentlich geringer als zwischen DIE und IHS, hier ist weniger Anpressdruck vorhanden und der Spalt größer. Hinzu kommt, daß Du den CPU-Kühler als PC-Bastler hin und wieder mal wechselst. Die Sauerei mit LM zwischen IHS und Kühler is i.d.R. eine sehr viel größere und aufwendiger zu entfernen verglichen zu regulärer WP.
 
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Liegt wahrscheinlich daran, dass der DIE direkt auf dem Kühler sitzt und somit die Wärme direkt abgegeben werden kann.
 
Folterknecht schrieb:
Der potentielle Nutzen von LM zwischen IHS und Kühler ist wesentlich geringer als zwischen DIE und IHS, hier ist weniger Anpressdruck vorhanden und der Spalt größer. Hinzu kommt, daß Du den CPU-Kühler als PC-Bastler hin und wieder mal wechselst. Die Sauerei mit LM zwischen IHS und Kühler is i.d.R. eine sehr viel größere und aufwendiger zu entfernen verglichen zu regulärer WP.
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Und wie verhalten sich die LM-Pads? Diese sollten ja aufgrund der Konsistenz keine Sauerei hinterlassen und ungefährlicher sein.

Chrack2 schrieb:
Liegt wahrscheinlich daran, dass der DIE direkt auf dem Kühler sitzt und somit die Wärme direkt abgegeben werden kann.
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Sorry, aber die Aussage verstehe ich nicht :(
 
Bei der CPU hast du den "DIE" und darauf ist Wärmeleitpaste (wird von vielen mit LM ersetzt) und darauf sitzt der "Heatspreader" welcher dann auch mit Wärmeleitpaste versehen wird.
Und dann kommt er der Kühler.

Bei der GPU hast du nur den "DIE" und da kommt Wärmeleitpaste drauf und direkt der Kühler.
Somit hast du 1x weniger Wärmeleitpaste und keinen "Heatspreader" der auch nicht perfekt die Hitze 1:1 weiter leitet.

Die Aussage bezieht sich auch mehr auf Werner.
Wernersen schrieb:
Bei Grafikchips bringt LM komischer weise nicht den erhofft hohen Effekt.
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Ich habe mir das Notebook von einem Bekannten vorgeknöpft weil der Lüfter eh getauscht werden musste.

Es handelt sich um ein Lenovo Thinkpad L412

gorgtech-lenovo-l412-6lop1.jpg


Bei dieser Gelegenheit habe ich auch LM aufgetragen und das PCB mit Kaptonband isoliert.

gorgtech-lenovo-l412-nbp9k.jpg


Und nen Kühler auch mit LM behandelt.

gorgtech-lenovo-l412-dvqzn.jpg


Und wieder rein damit. Der neue Lüfter funktioniert, die Kühlung passt auch und das Ding ist wieder schnell und leise.

Vor der Behandlung lief die Kiste passiv, allerdings runtergetaktet und langsamer als so manches Netbook.
 
cheburashka schrieb:
Und wie verhalten sich die LM-Pads? Diese sollten ja aufgrund der Konsistenz keine Sauerei hinterlassen und ungefährlicher sein.
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Soweit ich mich erinnere, brachten die Pads nur eine sehr kleine Verbesserung gegenüber ner guten WLP und blieben hinter LM zurück. Gleichzeitig hast Du aber auch dort die ganze Sauerei, wenn Du den Kühler tauscht. Das Zeug lohnt meiner Ansicht absolut nicht.
 
cheburashka schrieb:
- Lohnt sich LM-Einsatz auf für die GraKa, um diese "leiser" zu betreiben oder evtl. sogar ebenfalls zu übertakten?
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Bringt bis zu ca. 6 °C, ob sich das lohnt musst du wissen.

cheburashka schrieb:
- Von einem von euch wurde mir gesagt, dass zwischen dem CPU und dem Fan eine ganz normale WLP ausreicht. Das verstehe ich nicht so ganz, denn das ist ja ein ganz normaler Wärmewiederstand und soll sich ebenso schlecht auf die Temps auswirken, wie die WLP zwischen dem Die und dem HS. Oder wo ist mein Gedankenfehler?
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Siehe Folterknecht, er hat absolut recht.
 
Also das Hauptproblem der geklebten CPUs ist nicht unbedingt die WLP an sich, sondern der zu geringe Anpressdruck vom IHS an den Die?
 
cheburashka schrieb:
Also das Hauptproblem der geklebten CPUs ist nicht unbedingt die WLP an sich, sondern der zu geringe Anpressdruck vom IHS an den Die?
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Genau nach gemessen hat das noch keiner über dutzende Samples aus verschiedenen Batches - wie auch!? Da spielen verschiedene Ursachen zusammen, die dann noch von Sample zu Sample unterschiedlich stark ausgeprägt sind. Gelegentlich taucht auch mal ein Sample auf wo alles perfekt ist und mit LM nur relativ geringe Vergesserungen zu erreichen sind (<10°C - selten).

Und immer bedenken, daß LM vor allem oben raus "glänzt" - bei stock settings fallen die Verbesserungen natürlich kleiner aus.
 
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Ich hab Ergebnisse von LM auf GPUs gesehen, die eher 8-10 K ausgemacht haben.

Hab mittlerweile etwa 15 CPUs geköpft. Die meisten mit der Klinge, ein paar mit so einem ausgedruckten Tool. Zum Verkleben benetzte ich nur noch die "ohren" des IHS and alle Ecken. Echt, wieso habe ich so lange gedacht das sei unnötig.
 
Wie steht es um den Delid-Die-Mate X?:wink:
 
Kann schon jemand "spoilern" ob die delid tools für sky mit coffee kompatibel sind?

Falls schon gefragt wurde sorry, derzeit mit Handy unterwegs.
 
Wurde gefragt und vom Roman bejaht.


Hab gestern mal 5 Kabys über die Klinge springen lassen. Nervenkitzel, unbezahlbar :d
Alle sind 25-30C kühler. Und 2 liefen auch bei gleicher Vcore mit 100MHz mehr.
Eine OP die sich definitiv lohnt! Bei den Skys waren ja eher so 10-15 C verbesserung drin bei den 3 die Klingen bekanntschaft gemacht haben :d
 
Also vor gut 2 Monaten hatte ich den 7700k geköpf, LM drunter, Gelid drauf, abgeschliffen, AiO abgeschliffen und dann mit maximalem Druck montiert. Die Temperaturen waren unter Last nicht feierlich.
Jetzt sitzt besagte CPU wieder auf dem Asus Extreme z170 und das Gigabyte ist wieder im Schrank. Die Temperaturen sind nun viel besser (<65°) und die CPU braucht weniger Spannung (1.31v aktuell noch).

Dafür ist der Skylake-X 7820x von Caseking in der geköpften Version nicht gerade kühl oder übertaktungsfreudig.
 
Servus,

muss es eigentlich unbedingt das Hochtemperatur Silikon von UHU sein?
Gibt ne günstigere Alternative und ich sehe da jetzt auf Anhieb keine Unterschiede.

Gesendet von meinem FRD-L09 mit Tapatalk
 
Ein normales nicht mit Essig vernetztes Silikon reicht völlig.
 
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