[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Habe gerade folgende Idee für eine Hammermethode ohne Schraubstock: Ich habe letztens etwas mit Tesa Powerbond Ultrastrong verklebt. Den IHS mit Tesa Powerbond auf den Boden kleben, u. z. so, dass seitlich ein Stück herausragt, um ihn nach dem Köpfen wieder lösen können. Dann einen Holzbalken ans PCB legen und mit dem Hammer dagegen schlagen. Aber kann sein, dass ich die Klebekraft überschätze. Wobei man auf der anderen Seite noch eine dünne Holzplatte oder Kunstoffplatte (ein Lineal hat eventuell die richtige Höhe dafür) hinter den IHS auf den Boden kleben könnte.
 
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Das würde ich lassen. Ich habe das auch erst versucht danach ist der Prozessor durch die halbe Wohnung Geflogen Herzklabooster Nr1 und Nr2 hatte ich als ich den Cut gesehen habe :d
 
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Federt doch viel zu stark, bekommst so nicht runter normal
 
Ja und wie das Federt :d. Ich wunder mich eh das mein Prozessor dabei nichts abekommen hat. Ich hoffe die Liq. Ultra kommt schnell bei mir an.
 
SpeedX4 schrieb:
Das würde ich lassen. Ich habe das auch erst versucht danach ist der Prozessor durch die halbe Wohnung Geflogen Herzklabooster Nr1 und Nr2 hatte ich als ich den Cut gesehen habe :d
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autsch deine CPU hat ja schon gut was mitgemacht xD
Ich setze immer an den Ecken an, es gibt immer eine wo es geht ;) und dann schneide ich mich so rum, bis ich 3 Seiten recht gut gelöst habe, danach bekommt man den HS mit etwas Kraftaufwand auch gänzlich abgezogen. Es ist aber jedes mal wieder ne schwitzige Angelegenheit und gehört definitiv nicht zu meinen liebsten Hobbys (ne rund 300€ CPU mit der Rasierklinge zu bearbeiten xD)
 
Glaub mir ich hatte auch ordentlich Herzklabooster pur als das passiert ist. Ich setze auch meist erst an den Ecken an aber das hat nicht gefruchtet und es war einer
der schwersten...
 
Habe mir soeben die Mühe gemacht und alles nochmals auseinandergebaut. Diesmal CPU Halterung und Deckel ab. In Kombination mit Wakü bringt das nochmals ein paar Grad.
Also zumindest mit Wakü kann ich Deckellos nur empfehlen.

Edit: Zu Schade, dass ich bei meinem 3770K bei 4,7 Ghz am Limit bin. Mehr will der einfach nicht dauerhaft stabil mitmachen. :shake:
 
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Ist doch auch schon ordentlich :)
 
mustrum schrieb:
Habe mir soeben die Mühe gemacht und alles nochmals auseinandergebaut. Diesmal CPU Halterung und Deckel ab. In Kombination mit Wakü bringt das nochmals ein paar Grad.
Also zumindest mit Wakü kann ich Deckellos nur empfehlen.

Edit: Zu Schade, dass ich bei meinem 3770K bei 4,7 Ghz am Limit bin. Mehr will der einfach nicht dauerhaft stabil mitmachen. :shake:
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Man sollte aber nochmal betonen, dass das nur funktioniert wenn man das "haltemodul" vom Board abschraubt(ich weiß, dass du das gesagt hast, aber es ist ggf. für jemanden der über google diesen Thread findet nicht ganz klar was zu tun ist), da der Kühler sonst durch den fehlenden HS keinen kontakt zur DIE bekommt.
 
Reaver1988 schrieb:
Man sollte aber nochmal betonen, dass das nur funktioniert wenn man das "haltemodul" vom Board abschraubt(ich weiß, dass du das gesagt hast, aber es ist ggf. für jemanden der über google diesen Thread findet nicht ganz klar was zu tun ist), da der Kühler sonst durch den fehlenden HS keinen kontakt zur DIE bekommt.
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Ganz genau! Das Haltemodul muss weg sonst hat der Kühler keinen Kontakt zum Die der CPU. Je nach Kühler sind auch noch andere Maßnahmen notwendig. Ich verwende einen "HK Supremacy Nickel" CPU Kühler. Bei verwendung der Backplate samt Gummispacer und den Schrauben für Intel Sockel berührt der Kühler die CPU nicht! Nur ohne Gummispacer und unter der verwendung der (beiligenden) AMD Schrauben (die sind Kürzer) ist der Kontakt gewährleistet.
Ich überprüfe immer zuerst den Abdruck auf dem Kühler bevor ich endgültig zusammenbaue!
 
So, Rechner läuft endlich, fang jetzt noch mal ausgiebig mit dem Testen an bevor ich mich noch mal ans Köpfen mache.

Die erste geköpfte CPU hat tatsächlich durch die verbogenen Pins am Sockel einen mitbekommen und läßt sich auch nach anfänglichen Schwierigkeiten mit dem RAM nicht mehr zum arbeiten überreden.
 
wenn ohne HS kann man dann Flüssigmetall verwenden oder is das zu gefährlich wenn das Zeugs hart wird das man bei der Demontage evtl. was beschädigt?
 
Liquid Ultra wird in der Regel nicht hart. Solltest du etwas verwenden was aushärtet, dann musst du damit rechnen etwas zu zerstören.
 
Das LM von Phobya ist nach Monaten auch nicht ausgehärtet.
Falls man eine bereits geköpfte CPU wieder öffnen möchte, würde ich von der Hammermethode abraten.
Erstens ist Silikon viel zu flexibel und bricht nicht, sowie die original schwarze Mumpe.
Zweitens falls LM doch aushärten sollte, könnte der Rand des erhärteten LM, um den DIE, den DIE beschädigen.
 
Die Hammermethode ist zwar nicht übel würde ich selbst aber niemals Anwenden. Meine CPU ist auch wieder Verklebt und ich muss die Öffnen, das werde ich wieder mit einer Rasierklingel machen, nur das dieses A: Dieses mal Neu ist & B: Nur die Seiten Anschneide, danach mit den Fingern Hebeln. Hab die Klebschicht Hauch dünn gemacht und nicht am ganzen HS
 
also meiner is ja auch schon geköpft und TIM gegen LM ausgetauscht. Hab da als ich den wieder verklebt habe nur die beiden stellen an denen die HS links und rechts so bischen breiter wird mit Silikon eingeschmiert. Das hält einwandfrei und ich hatte das auch schon ohne LM gemacht damals mit MX2 und wieder geöffnet geht dann recht flott von der Hand....
 
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Die Original-Mumpe meine ich. Ich hatte Wernersen so verstanden, dass sie kein Silikon sei.
 
@Davos:
Ich hatte auch Glaskeramik-Klingen, weiß jedoch nicht von welcher Firma. Die ganze Aktion lief auch echt stressfrei bei mir. Habe sofort einen guten Einstig gefunden und habe nach der Hälfte eine neue Klinge verwendet. Auch bin ich mir sicher, keinen sichtbaren Cut auf der PCB zu haben, werde dies aber nochmal genau prüfen.
Einzig dass ich den Deckel nicht verklebt habe, könnte hier zu Problemen geführt haben, denn egal wieviel Mühe man sich gibt, der Deckel verschiebt sich spätestens beim Einhebeln der CPU am Board. Hier könnte evtl. durch die Schieberei etwas Liquid auf die SMDs gekommen sein. Eine andere logische Erklärung habe ich derzeit leider nicht.
Dies alles klärt sich endgültig, wenn ich denn endlich eine Test CPU zur Verfügung habe, dies kann noch ein wenig dauern.
Solange kann ick wirklich relativ locker leben mit dem Makel, da es für mich keinerlei Einschränkungen gibt. Trotzdem nervts natürlich zu wissen, dass man eine leicht beschädigte CPU im System hat.
 
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Sale: Klar verschiebt sich der Deckel, habe ich auch so am laufen gehabt die erste Zeit. Hab davon nie Kratzer/-Cut´s im PCB gehabt. Klar kann es passieren
bei folgenden Sachen

Mit der Hammer Methode: CPU wurde ohne Schutz in den Schraubstock Geschraubt = Kanten könnten Uneben sein.
Mit Wasserpumpenzange (Ja das machen auch einige): Dort wird ggf. Je nach Druck der HS Krum und es bilden sich Scharfe Kanten.

Ansonsten könnte ich es mir nicht vorstellen, um ehrlich zu sein habe ich so viele P4´s betrieben (Geköpft und HS einfach lose drauf).
 
Ja das is Nice. Heute ist meine Liquid Ultra angekommen. Ich werde die gleich mal "Auftragen" und noch mal einen vergleich machen :shot:
 
So Liquid Ultra ist nun drauf. Geht ja Easy mit dem Pinsel :fresse: und die Temps sind Top. Bei 4.5GHz @ 1,328V komme ich nicht über 70°C, Maximal sind es 64°C. Mit der
MX-4 waren es 76°C @ 1,306V und mit der Standardpampe von Intel Stolze 93°C bei 3.7GHz @ 1,153V

Geniale Paste die Liquid!. Hätte ich besser gleich von anfang gemacht :)

Hier mit der AC MX-4


Hier mit der Liquid Ultra
 
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Congrats.

Sagen wir dir doch von Anfang an ;)
 
Ja. Nun kann ich die 4.5GHz auch so fahren ohne angst zu haben das meine Kiste Abschaltet :d
 
Davos schrieb:
Die Original-Mumpe meine ich. Ich hatte Wernersen so verstanden, dass sie kein Silikon sei.
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Genau, das ist eher ein gummiartiges Zeug.
Das bricht bei Belastung, deshalb funktioniert die Hammermethode, wenn der Chip noch original ist.
Mit Silikon verklebte Chips sollte man nur noch mit der Klinge wieder öffnen, was dann aber wirklich einfach geht.
Die Klinge geht durch das Silikon wie durch Butter.
 
Ist das normal ?. Seit dem ich die Liquid Ultra aufgetragen habe verändert sich auch meine VID. Mal sind es 1,059V und mal 1,072V. Davor waren es immer 1,072V
egal ob CPU-Z, CoreTemp. CoreTemp spinnt auch nen bissel zeigt 1,0610V an :fresse:

Turbo, C6 etc. Ist Ausgeschaltet im Bios.
 
Wernersen schrieb:
Mit Silikon verklebte Chips sollte man nur noch mit der Klinge wieder öffnen, was dann aber wirklich einfach geht.
Die Klinge geht durch das Silikon wie durch Butter.
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Gut zu wissen. Dann werde ich den IHS nicht nur an den Eckpunkten wieder verkleben, sondern rundherum wie bei der Original-Verklebung. Was ich nämlich in jedem Fall vermeiden will, ist, dass sich der IHS sich beim Kühler-Wechsel ablöst.

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Zwischen DIE und SMD eine Sperre aus einer nicht leitenden Wärmeleitpaste zu ziehen, halte ich übrigens für keine gute Idee. Erstens ist das keine Garantie dafür, dass nicht doch Flüssigmetall auf den SMD landet. (Hängt davon ab, wie pastös das Flüssigmetall ist. Da scheint es ja Unterschiede zu geben.) Zweitens könnte es passieren, dass sich die beiden Pasten am Rand des DIE vermischen bzw. die eine unter die andere läuft. Wobei man das Risiko minimieren kann, indem man den IHS beim Verkleben so positioniert, dass man ihn nicht zurechtrücken muss. Falls es nötig sein sollte, die CPU ein zweites Mal zu öffnen, könnte die Reinigung jedenfalls schwieriger werden. Dann müsste ja auch die Sperre aus der Wärmeleitpaste erneuert werden.
 
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