[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

^^ Frag mal Profil: ralle_h - Forum de Luxx

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Scrush schrieb:
Abend,

Ich hab mir für meinen 3570k und dem prolimatech Genesis mal neue wlp gegönnt. Nehme ja am dem Antec Lesertest teil und hätte sowieso neue Paste gebraucht.

Mir ist dabei aufgefallen, dass zwischen den idle und last Temps Differenzen von 40 bis 45 Grad herrschen. Idle um die 22 bis 27. Last 68. Kern 2 schlägt mit 75 etwas mehr aus. Was mich jetzt zum Köpfen bewegt, ist die Tatsache, dass der Genesis selber kaum wärmer wird. Ich hab das Gefühl, die Wärme wird nicht richtig an den Kühler übertragen. Bzw. Die Hitze des DIE zum HS?

Waren aber nur 15min Prime small.

Gesendet von meinem Nexus 4 mit der Hardwareluxx App
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Joah, kann ja auch nicht weg die Hitze mit der blöden Pampe drunter
 
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Zahnpasta hätte wohl bessere Wärmeleiteigenschaften als das TIM das Intel drunter schmiert. Lächerlich irgendwie ... jede halbwegs brauchbare WLP ist besser als das was Intel da abliefert.
 
das wäre auch ne anlaufstelle für mich. wohne seit 3 wochen in der nähe von münchen. mal sehen wo genau er herkommt.
 
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Man kann die aber auch per Post schicken :d

Nicht dass Ralle noch überfordert wird :shot:
 
Alle Münchner her zu mir :bigok:
 
ich hab keinerlei verpackungen für die cpu mehr. wenn dann transportier ich die selber als dass das die post macht. ^^

edit :wobei ich blöd bin. ich kann von der arbeit cpu verpackungen mitnehmen. die landen ja eh im müll.
 
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re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Klopapier hast keins :d.Sind doch keine Pins mehr an CPU
 
wohnt denn keienr von euch in NRW, nähe mönchengladbach :hmm:

ich habe nämlich auch probleme mit meinem eisberg prestige. der hatte keine mitgelieferte backplate und wird nur mit diesen komischen steckern auf das mainboard fixiert und ich glaube das ich daher nicht genug anpressdruck erreiche um die cpu gut zu kühlen und die leitfähigkeit zu gewährleisten :( :wut:
 
Falls der Kühler nicht richtig sitzt: Bestellt euch diese drucksensitiven Folien. Habe eine Firma gefunden welche die Teile in Germany vertreibt und nach Testmustern gefragt. 1 Woche später habe ich welche gehabt.
 
with this Hasi now you can have bisschen Spasi :fresse2:

Vorher:


Nacher:
 
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Die zukünftige CPU von Steffen geköpft :)

Vorher:


Nacher:


4700MHZ :)
 
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schick! freu mich! :)

gruß,
steffen
 
Ein L317B802 VID 1.024

Erste Gehversuche ungeköpft in der warmen Bude 22°C RT:

 
Joar, ein brauchbarer Chip.
Bin mir ziemlich sicher, dass es nach Mütze Glatze auch mir weniger Vcore geht.
 
Hab jetzt endlich meinen geköpften E3 Xeon mit anderer TIM versehen. Da ich noch schleifen möchte und somit den IHS noch mal abnehme habe ich nur IC Diamond verwendet. Vorher hatte ich unter Last 88°C. Jetzt max. 62°C. Mal sehen was mit dem LM noch drin ist. Und genau dazu habe ich eine Frage:
Habe die WLP auf meiner Graka gegen CL Ultra getauscht. Im Idle ist auch alles OK, jedoch unter Last bin ich bei weit über 90°C. Wie viel LM muss ich denn benutzen? Habe den DIE nur mit einer ganz leichten Schicht versehen. Ist das zu wenig oder wo liegt hier das Problem? Der Kühler liegt korrekt auf und hat genug Druck. In den Test im Netz hat die Graka max. 66°C.
 
Tricky ist die richtige Dosierung.
Soviel wie nötig und so wenig wie möglich ist genau richtig.
Wenn man zu viel LM nimmt kann es sein, dass der Kühler regelrecht auf dem LM schwimmt und dann hat man auch keine optimale Wärmeableitung.
Die Pinsel die z.B. beim LM Ultra von Collabratory dabei sind taugen eher zum Schminken der Freundin.
Ich nehme ein sehr fest gewickeltes Wattestäbchen. Damit kann man auch Druck auswirken, damit das LM richtig an der Oberfläche haftet.
Am besten auf beiden Seiten dünn aufbringen.
 
Zuletzt bearbeitet:
e.v.o schrieb:
Habe die WLP auf meiner Graka gegen CL Ultra getauscht. Im Idle ist auch alles OK, jedoch unter Last bin ich bei weit über 90°C. Wie viel LM muss ich denn benutzen? Habe den DIE nur mit einer ganz leichten Schicht versehen. Ist das zu wenig oder wo liegt hier das Problem? Der Kühler liegt korrekt auf und hat genug Druck. In den Test im Netz hat die Graka max. 66°C.
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Richtig richtig viel LM, was bei GK110 Karten problematisch ist, da man die Kondensatoren außen rum ähnlich den Haswell CPUs isolieren muss/sollte.
 
Ein L317B802 VID 1.024

Vorher @ 4.5GHz:


Nachher @ 4.5GHz:


30°C Differenz auf dem ersten Kern, so muss das sein!

Nachher @ 4.7GHz
 
Zuletzt bearbeitet:
Also man kratzt das Silikon am Heatspreader und am DIE mit nem Finger ab ;) Danach Heatspreader gründlich (auch unter Wasser) mit einem Schwamm reinigigen und leicht anschleifen. Dann beides mit Isoprop. behandeln und trocken wischen (ich nehme Zewa dazu). Wenn man beides erledigt hat, Phobya LM (ganz dünn) auf den DIE auftragen und auf die Rückseite vom Heatspreader, mehrfach mit einem Pinsel verteilen und aufstreichen sodass es richtig hält, zum Schluss Silikon auf den Heatspreader von hinten auftragen ---> feritg :)
 
Bevor man das LM auf den DIE aufbringt, sollte man bei Haswell die SMC's schützen.
Falls man das mit WLP "am besten mit Shin Etsu" macht, sollte man danach nochmal den DIE mit Isoprop abwischen.
 
Zuletzt bearbeitet:
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Ja klar ;) war geistig beim ivy :d
 
Kölner kennen sich doch eher mit warm machen aus.:fresse:
 
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