[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

VRin musste dazu bei 1.79V liegen. Vcore 1.295V Bios
Die Cache war bei gut geschätzten 1.08V
SA sowie VTT habe ich immer bei bewährten +0.016SA VTT a/d +0-030 +0.025
Dass es nur ein 30min 1344K Run war und man für Custom evtl. noch etwas mehr Vcore braucht ist klar.
Es ist ja nicht mein Chip, deshalb macht es erstens nicht viel Sinn, das ich ein stables Setting ausarbeite, was außerdem zu viel Arbeit wäre, jedoch sieht das schon ganz gut aus.
 
Zuletzt bearbeitet:
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
Kann es sein, dass die DC generell weniger VRin brauchen als die 1. Generation? Oder ist mein 4670K mit 1,880V da nur eine Ausnahme?
 
Um dazu genaueres sagen zu können, müsste ich mich tiefer damit auseinander setzen.
Da ich bis jetzt nur welche Zwecks LM-Kur bei mir hatte, kann ich das noch nicht richtig einschätzen.
Fakt ist aber, dass die Haswell niemals mit so einer kleinen VRin überhaupt gelaufen sind.
Hab den Chip von Galatian noch im Sockel und kann mal schauen, wie es mit 448 und 864K aussieht.

Dachte ich es mir doch, 448K marschiert bei 1.77VRin:


Bei 4800GHz ist 1.80VRin nötig:


Da ich meinen Ram und System im Griff habe, würde ich auch einen mehrstündigen Custom Run hin bekommen.
 
Zuletzt bearbeitet:
rv112 schrieb:
Kann es sein, dass die DC generell weniger VRin brauchen als die 1. Generation? Oder ist mein 4670K mit 1,880V da nur eine Ausnahme?
Zum Vergrößern anklicken....

Meiner Erfahrung nach ja. Muss ich aber noch genauer austesten.
Zur Zeit habe ich, allerdings nur "SuperPI stabil", 5 GHz CPU Takt mit der gleichen Input Spannung laufen wie 4.5 GHz prime custom stabil. War eigentlich mehr ein versehen, weil ich vergessen hatte, mit dem VCore auch die Input Spannung hoch zu stellen beim Ram Test. :d

Splave hat im XS Forum auch etwas ähnliches berichtet, allerdings etwas "krasser" wie bei mir.
Sollte man auf jeden Fall mal probieren, allerdings meiner Meinung nach den Mindestabstand von 400 mV halten, damit es nicht Instabil wird.


Gruß

Heinrich
 
Odhrean sein 4790K L420B770 ist mit LM präpariert.
Bei Multi 35 hat der Chip eine VID von 1.016 im Bios.
Meine scharfen Ram-Setting frisst der Chip nicht, deshalb im XMP.

Meine erste Schätzung lief schon einmal passed.
10mV weniger Vcore wollte nicht, dafür habe ich die Cache schon abgesteckt und werfe jetzt mal einen Custom Run an.


Listen Run 4.5GHz @ 1.178V Bios - VRin 1.770 LLC off - Cache/VRing 1.100V - SA +0.016 VTT a/d +0.030 +0.025


1344K @ 4700GHz - VRin 1.790 LLC off - Cache/VRing 1.100V - SA +0.016 VTT a/d +0.030 +0.025


1344K @ 4800GHz - VRin 1.80 LLC off - Cache/VRing 1.100V - SA +0.016 VTT a/d +0.030 +0.025
 
Zuletzt bearbeitet:
Habe ganz frisch einen 4790k, boah man, ich kriege den nicht mit dem Phobya Flüssigmetall beschmiert. Hab das DIE schon zig mal mit Waschbenzin gereinigt, aber man kanns komplett vergessen. Die Oberfläche nimmt das Zeug nicht an?!?! Bei meinem 4770k ging das ohne Probleme. Ich hab schon eine neue Spritze gekauft, gleiche Problem.
Was haben die denn da geändert? Mir ist auch aufgefallen, dass der Heatspreader der CPUs anders ist, außen abgerundet? Der alte ist kantiger.

Gibts da einen Trick?
 
Als Tipp : Ruhe und Geduld und mal mit einem Q Tip probieren das Lm zu verteilen ;-)
 
Ja, hab ich, es haftet absolut nicht. Ich hab schon einige CPUs gemacht, bin da nicht ganz unerfahren. Die CPU will absolut nicht. Ich probiere schon knapp 2 Stunden immer wieder aufzutragen...
 
Hört sich nach nem lustigen Nachmittag an :d
 
Dann geh mit Schleifvlies rüber und verteile es danach.
Verlesen! Dachte geht um den HS!


Gruß JM
 
Zuletzt bearbeitet:
Es gibt DIEs da will das Zeug ganz schlecht haften.
In so einem Fall hilft vllt mit Never Dull über polieren.
 
Super geköpft Wernersen.... respekt und DANKE
Man sieht der CPU nicht an das an ihr manipuliert wurde, nur an den Temps :)
 
hallo community ;)
ist zwar etwas OT aber ich hoffe ihr könnt mir helfen - ich lese hier schon länger mit und wollte euch mal um rat fragen - ich will mir demnächst einen i5 kaufen, entweder einen 4670k oder 4690k, mainboard soll ein z87 werden, die funktionen vom z97 brauche ich nicht.
mein ziel ist ein moderater OC auf ca. 4,0 – 4,2 ghz bei möglichst niedriger spannung und „niedriger“ temperatur. da die temperaturen beim 4690k soweit ich gelesen habe auch nicht gerade optimal sind, müsste ich sowohl den 4670k als auch den 4690k köpfen.

jetzt meine frage: von den tests und den posts hier scheint mir, dass die 4690k im durchschnitt etwas mehr spannung brauchen als die 4670k bei gleichem takt - würdet ihr das bestätigen, dass die DC mehr spannung brauchen oder täusche ich mich da? mir ist schon klar, dass jeder chip eine andere spannung braucht und das unterschiedlich ist, dennoch geht es mir um die allgemeinen, durchschnittserfahrungen von euch.

derzeit tendiere ich zum 4670k, einfach weil es aus meiner sicht keinen wirklichen kaufgrund für einen 4690k gibt – den 4690k hätte ich mir nur gekauft, wenn die temps von haus aus auch wirklich besser wären. was sagt ihr dazu, 4670k oder 4690k, was spricht dafür, dagegen?

gruß
 
DC braucht eher weniger Spannung. Beispiel an nem 4770k. Da liefen die meisten nicht mal mit 4.5Ghz unter 1.35v. Die 4790ks dagegen laufen fast alle mit 4.5@1.18 im Schnitt.
Wenn nicht neu kaufen willst würde ich mich im Marktplatz umschauen da findest normal auch günstige 4670ks da ja viele wechseln.
Wenn neu kaufst dann kannst aber auch gleich 4690k nehmen da preislich nich viel teurer und die Chance auf einen der besser geht bzw weniger Spannung braucht auf jedenfall höher ist.


Edit: ach bist erst Neu registriert dann kannst leider noch nicht in Marktplatz hier schauen
 
Zuletzt bearbeitet:
thx für die schnelle antwort - ok dann habe ich das wohl falsch verstanden, dachte es wäre genau umgekehrt mit der spannung. wie siehts denn dann mit den temps aus? angenommen wir vergleichen einen geköpften 4670k und einen geköpften 4690k bei gleicher spannung und gleichem takt - haben die DC überhaupt noch einen temperaturvorteil?

ja, in den marktplatz komme ich leider nicht rein, nur so interessehalber - in welchem preisbereich bewegen sich denn "günstige" gebrauchte 4670k?
 
na geköpft und mit gleicher Spannung sollten beide gleich sein. Wobei natürlich kalibrierung der Kerne nie so genau sein wird dass man es 1:1 vergleichen könnte.
Ist ja nur die Paste wo bisschen besser sein soll. Der Chip an sich hat die gleiche Verlustleistung. Wobei der 4790k sogar glaub paar Watt mehr hat. Wie beim 4670k ist weiß ich nicht.

Preislich kommt immer drauf an was die leute haben wollen. So 145-165€ rum aber ungefähr
 
ja, das ist mir schon klar, dass man das nicht 100%ig vergleichen kann, hört sich aber jedenfalls gut an. ich werde als DIE - IHS paste die CLU verwenden und vermutlich die PK-1 zwischen IHS - kühler geben.

der 4670k hat 84W, der 4690k hat 88W, die 4 W unterschied sind vermutlich ohnehin vernachlässigbar und somit kaum als temperaturunterschied messbar. für mich sind die wichtigsten faktoren einerseits niedrige spannung --> stromverbrauch und andererseits niedrige temps --> damit man das auch halbwegs leise kühlen hat und vernünftige temps erreicht.

danke erstmal & ich melde mich wieder sobald ich meine CPU dann geköpft habe, bin schon richtig gespannt und freue mich auf die aktion :d wobei ich natürlich auf gute ergebnisse hoffe ;)
 
Sind geköpfte CPUs ohne Luft unter dem Heatspreader von der Temperatur her besser wen sie unter einem Vakuum Luftdicht verklebt werden?:confused:
 
sledhammer schrieb:
Sind geköpfte CPUs ohne Luft unter dem Heatspreader von der Temperatur her besser wen sie unter einem Vakuum Luftdicht verklebt werden?:confused:
Zum Vergrößern anklicken....

Ein Vakuum bekommt man da eh nicht hin und Silikon wird sicher auch leicht dampfdiffusions offen sein.
Ich lasse immer eine kleine Stelle frei, wie bei der original Verklebung.
 
Wernersen schrieb:
Ein Vakuum bekommt man da eh nicht hin und Silikon wird sicher auch leicht dampfdiffusions offen sein.
Ich lasse immer eine kleine Stelle frei, wie bei der original Verklebung.
Zum Vergrößern anklicken....

ist es denn generell ratsam, den IHS nach dem köpfen wieder zu verkleben oder kann man auch darauf verzichten? ich dachte, dass es ausreicht den IHS einfach in die sockelhalterung einzuspannen, da dieser dort ohnehin fest genug eingespannt wird. wenn man den IHS ja neu verklebt, wird die schicht, also der abstand zwischen DIE und IHS ja wieder etwas größer, somit wird die wärmeübertragung weniger optimal.

habe kürzlich einen beitrag gelesen, da hat jemand die originale intel TIM mit anderen WLPs verglichen und ist zu dem schluss gekommen, dass die intel paste sogar besser (!) abschneidet als andere, mitunter hochwertige WLPs - der eigentliche grund für die hohen temps ist also nicht die vermeintlich schlechte intel WLP, sondern der zu große abstand zwischen DIE und IHS, welcher aufgrund der verklebung entsteht.

hier der artikel mit vergleichswerten:
AnandTech | Devil

bild der tabelle:
http://images.anandtech.com/doci/8227/1b CPUIHS.png

deshalb dachte ich, dass es sogar besser ist, wenn man aufs erneute verkleben des IHS verzichtet, was meint ihr?
 
Der HS kippelt eigentlich eher auf dem DIE und teilweise muss dann mit Silikon eher ein Spalt geschlossen werden.
Wenn man sich geköpfte CPUs ansieht ist die WLP aber gut plattgedrückt und es ist jetzt nicht grad eine 1mm Schicht WLP zwischen DIE und HS
 
Theoretisch kann man ja noch ~0,1mm von den ""Füßen"" des HS abschleifen.
Oder man schraubt CPU und HS "sanft" in einen Schraubstock und klebt den HS danach von der Seite an die CPU fest, dann kommt kein Kleber ziwschen HS und CPU und vergrößert den Abstand somit nicht. Sieht dann aber eher hässlich aus.
 
madds schrieb:
ist es denn generell ratsam, den IHS nach dem köpfen wieder zu verkleben oder kann man auch darauf verzichten? ich dachte, dass es ausreicht den IHS einfach in die sockelhalterung einzuspannen, da dieser dort ohnehin fest genug eingespannt wird. wenn man den IHS ja neu verklebt, wird die schicht, also der abstand zwischen DIE und IHS ja wieder etwas größer, somit wird die wärmeübertragung weniger optimal.

habe kürzlich einen beitrag gelesen, da hat jemand die originale intel TIM mit anderen WLPs verglichen und ist zu dem schluss gekommen, dass die intel paste sogar besser (!) abschneidet als andere, mitunter hochwertige WLPs - der eigentliche grund für die hohen temps ist also nicht die vermeintlich schlechte intel WLP, sondern der zu große abstand zwischen DIE und IHS, welcher aufgrund der verklebung entsteht.

hier der artikel mit vergleichswerten:
AnandTech | Devil

bild der tabelle:
http://images.anandtech.com/doci/8227/1b CPUIHS.png

deshalb dachte ich, dass es sogar besser ist, wenn man aufs erneute verkleben des IHS verzichtet, was meint ihr?
Zum Vergrößern anklicken....

Der ganze Aufwand mit Sockel-Verschluss entfernen, teure Mounting-Kits kaufen und die Gefahr den DIE zu beschädigen sind die bestenfalls 2-3°C nicht wert.
Das Köpfen lohnt sich nur für OC unter normalen Bedingungen (Lukü/Wakü), falls der Chip das Potenzial hat und man sauber LM unter den Deckel bastelt.
Das Silikon richtig bemessen, drückt sich hervorragend an, sodass nur ein hauchdünner Film unter den Kanten des IHS bleibt wo dieser aufliegt.
Da dass LM eine sehr hohe Viskosität hat, sollte man hier nicht zu viel nehmen.
Das bekommt man sonst ganz schlecht an gedrückt und der IHS schwimmt regelrecht auf dem DIE.
Immer nach dem Motto: So viel wie nötig und so wenig wie möglich.
 
Zuletzt bearbeitet:
Mounting-Kits oder ähnliches hätte ich sowieso nicht genommen, habe nur von einigen Usern gelesen, dass sie eben den IHS nicht mehr verkleben sondern einfach nur in die Sockelhalterung einspannen. Sicherer und vermutlich auch langlebiger ist es bestimmt, den IHS wieder zu verkleben. Ich dachte nur, dass es in der Regel so gemacht wird, dass man die CPU köpft, CLU oder LM unter den IHS gibt, man die Temps dann testet und erst am Schluss, wenn man auch gute Ergebnisse erzielt, den IHS wieder verklebt.

Demnach sind alle hier von Euch geposteten Vorher - Nachher Testvergleiche schon mit verklebtem IHS erfolgt?

BTW: Gibt es da Unterschiede zw. CLU und LM? Die LM ist bei uns in Österreich nicht wirklich erhältlich, müsste ich dann extra dazubestellen...

Edit: Mir ist es letztens einmal bei meinem Tualatin-System passiert, dass ich ihn unabsichtlich geköpft habe. Auf der CPU war eine ziemlich zähflüssige und billige WLP drauf, die auch lange Zeit in Betrieb war, somit klebte die förmlich am Kühler - als ich mal den Kühler abnehmen wollte ging der so schwer raus, dass ich den IHS gleich mit abgezogen habe :d
 
Zuletzt bearbeitet:
Kann da eigentlich was passieren wenn durch leichtes verschieben beim Einbau das Silikon die Lücke, die man gelassen hat wieder füllt?
 
Denke das ganze wird nicht wegen einem "Druckausgleich" sein sondern ist Produktionsbedingt wie die Silikonspritzmaschine ansetzt. Die fängt ja auch innen im HS an und fährt dann drum rum.
Auch wenn komplett verschlossen ist wirds den Deckel wohl nicht absprengen :d



*sing* Hasilein ging allein zum Adler in den Schlachthof rein. Tut ihm gut mach ihm Mut jetzt ist alles gut
:stupid:

Vorher:


Nacher:


hoppla im nacher ja 100Mhz mehr gewesen. Egal, Hitze kommt eh nur durch Spannung
 
Zuletzt bearbeitet:
Anmelden, um zu antworten.

Ähnliche Themen

Sir Demencia
Lesertest des Raijintek Paean C7 und Cyclops 360
Antworten
0
Aufrufe
1K
Sir Demencia
Sir Demencia
Hardwareluxx setzt keine externen Werbe- und Tracking-Cookies ein. Auf unserer Webseite finden Sie nur noch Cookies nach berechtigtem Interesse (Art. 6 Abs. 1 Satz 1 lit. f DSGVO) oder eigene funktionelle Cookies. Durch die Nutzung unserer Webseite erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies setzen. Mehr Informationen und Möglichkeiten zur Einstellung unserer Cookies finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.


Zurück
Oben Unten refresh