Infineon 6A PCB

Riverna

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Rodgau bei Frankfurt am Main
Hallo,

ich habe 2x 512MB PC2700 Infineon 6A und im moment hab ich sie bei 3.3v auf 241mhz 2-2-2-5. Wieviel hält das PCB von den Infineons mit HeatSpreader + aktiver Kühlung aus?
 
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60236a_ch5_2.jpg


da CH5 und 6-A fast zu 100% das gleiche PCB haben sollt es ähnlich viel vertragen ...
 
Riverna schrieb:
Die grüne Platine ist das PCB.

@Anarchy

also sollten 3.4v kein Problem sein richtig?


ich hab noch nie nen ram gesehen der nicht auf ner grünen platine verbaut ist ... :lol:

sprich jeder ram hat pcb ?
 
so ungefähr kann man des sagen... joa, sogar jede Grafikkarte, isdn karte, soundkarte, netzwerkkarte usw. hat nen PCB, auf irgendwas müssen die Chips und Leiterbahnen schließlich drauf sein ;)
 
Natürlich hat jeder Ram ein PCB. Genau so wie jede Grafikkarte,Mainboard und sonstige Karten ein PCB haben. PCB bedeutet nichts anderes als Platine. Aber es gibt verschiedene Platinen die auch verschieden viel aushalten.
 
sorry for OT

@ThE.G4mE.84

ADATA hat rote PCBs, GEIL hatte goldene, usw...
 
Riverna schrieb:
Die grüne Platine ist das PCB.

@Anarchy

also sollten 3.4v kein Problem sein richtig?
KA ob das die Chips mitmachen, hatte bisher nur 2.8V anliegen da des board mehr net hergibt ;)

Musst mal schaun was CH5 @ standard platine so mitmachen ... 6A sollten dann recht ähnlich sein ...

@ PCB :

-> Printed Circuit Board

Die Platine auf die die bauteile aufgelötet werden und die die eigentlichen leitungen auf mehreren Schichten beinhaltet - das unterscheidet sich nicht nur in der farbe sondern in der kompletten verdrahtung und plazierung der SMD bautleile (sie klenien dinger überall um die eigentlichen Chips rum)
 
@ all

thx jetz weiss ich endlich was ein PCB ist ;) *freu

Am Bsp. RAM :

Manchmal wird das PCB zusätzlich noch erwähnt und manchmal nicht - why ?
Bsp. 6-Layer Brainpower PCB was wird damit gemeint ?
 
Meine 2x 256MB Infineon 6-A liefen vor kurzem tagelang ohne Probleme mit 3.6V. Die 2x 512MB hab ich noch nicht höher als 3.2V getestet, aber die gehen sicher ähnlich.

Aber, weshalb es ja Gerüchte gab dass die Infineons das nicht aushalten würden:

KÜHLUNG unbedingt der Spannung anpassen! Ich persönlich würde nie über 3.2V ohne RAMsinks/Heatspreader geben, denn für die Abwärme die bei höheren Spannungen ensteht, ist schlichtweg die Chip-Oberfläche zu klein, um sie schnell genug an die Luft abgeben zu können.
 
celemine1Gig schrieb:
Meine 2x 256MB Infineon 6-A liefen vor kurzem tagelang ohne Probleme mit 3.6V. Die 2x 512MB hab ich noch nicht höher als 3.2V getestet, aber die gehen sicher ähnlich.

Aber, weshalb es ja Gerüchte gab dass die Infineons das nicht aushalten würden:

KÜHLUNG unbedingt der Spannung anpassen! Ich persönlich würde nie über 3.2V ohne RAMsinks/Heatspreader geben, denn für die Abwärme die bei höheren Spannungen ensteht, ist schlichtweg die Chip-Oberfläche zu klein, um sie schnell genug an die Luft abgeben zu können.

also heatspreader ist bockmist bei hohen spannungen, aber aktive kühlung ist sicher gut
 
So wir haben mal den Ram von Riverna getestet. 3.34v waren drauf !!!

12564Rul0r-Seich0r_.jpg
 
blander schrieb:
also heatspreader ist bockmist bei hohen spannungen, aber aktive kühlung ist sicher gut

Dann würde mich mal interessieren, wieso manchen mit Twinmos UTT RAM, der Speicher nach kurzer Zeit mit hohen Spannungen verreckt ist (ohne Heatspreader, aber mit Lüfter) und warum z.B. von OCZ, die immer Heatspreader drauf haben, nie sowas zu hören war.

Also so heiß wie meine Infineon 6-A ohne Kühlkörper (Thermaltake RAMsinks) wurden, wundert mich's nicht, dass schon so manche Riegel ohne Spreader/RAMsinks abgeraucht sind. Solange die Spreader guten Kontakt mit den Chips haben, sind se in Verbindung mit nem Lüfter auf jeden Fall besser, als nur die blanken Chips mit Lüfter.
 
CAS-Latency 1,5 !!?? :eek:
wie geht das denn???

stimmt es eigentlich,dass n gig auf nem nforce nicht so richtig abgeht?
in dem sinne,dass man den speicher schlechter übertakten kann,
als auf nem A64 board.

edit:

Also so heiß wie meine Infineon 6-A ohne Kühlkörper (Thermaltake RAMsinks) wurden, wundert mich's nicht, dass schon so manche Riegel ohne Spreader/RAMsinks abgeraucht sind. Solange die Spreader guten Kontakt mit den Chips haben, sind se in Verbindung mit nem Lüfter auf jeden Fall besser, als nur die blanken Chips mit Lüfter.
dann müsste man ja eigentlich den aufkleber von den 2-3 speichersteinen entfernen,oder?
sonst bringt's ja nichts...

_:_
RK
 
Zuletzt bearbeitet:
celemine1Gig schrieb:
Dann würde mich mal interessieren, wieso manchen mit Twinmos UTT RAM, der Speicher nach kurzer Zeit mit hohen Spannungen verreckt ist (ohne Heatspreader, aber mit Lüfter) und warum z.B. von OCZ, die immer Heatspreader drauf haben, nie sowas zu hören war.

Also so heiß wie meine Infineon 6-A ohne Kühlkörper (Thermaltake RAMsinks) wurden, wundert mich's nicht, dass schon so manche Riegel ohne Spreader/RAMsinks abgeraucht sind. Solange die Spreader guten Kontakt mit den Chips haben, sind se in Verbindung mit nem Lüfter auf jeden Fall besser, als nur die blanken Chips mit Lüfter.

also ich hab auch schon von vx gehöt die abgeraucht sind, und zwar bei ca. 3.3v, also eigentlich noch in den spezifikationen.
ich hab die erfahrung gemacht, dass ich ohne heatspreader mehr volt geben konnte, das heisst bei 3.6v und heatspreader stabil, bei 3.7v instabil => heatspreader weg bei 3.7v nicht stabil
ausserdem bezweifle ich, dass als erstes die speicherchips den geist aufgeben und nicht ein anderes bauteil oder das pcb und diese können ihre wärme nicht an den heatspreader abgeben, sondern die wärme wird vom heatspreader zurückgehalten
 
blander schrieb:
also ich hab auch schon von vx gehöt die abgeraucht sind, und zwar bei ca. 3.3v, also eigentlich noch in den spezifikationen.
ich hab die erfahrung gemacht, dass ich ohne heatspreader mehr volt geben konnte, das heisst bei 3.6v und heatspreader stabil, bei 3.7v instabil => heatspreader weg bei 3.7v nicht stabil
ausserdem bezweifle ich, dass als erstes die speicherchips den geist aufgeben und nicht ein anderes bauteil oder das pcb und diese können ihre wärme nicht an den heatspreader abgeben, sondern die wärme wird vom heatspreader zurückgehalten

Hmm, kommt halt eben auch immer drauf an was es für'n Spreader war und wie das Übergangsmaterial war (welches Wärmeleitpad verwendet wurde) und vor allem eben ob der Spreader nicht etwas gebogen ist bzw. ob er guten Kontakt zu den Chips hat. Kann man IMHO eben Glück oder Pech haben.
Wie auch immer, persönlich nehm ich ja auch keine Spreader mehr, sondern RAMsinks, denn die passen perfekt auf jeden Chip und kühlen wirklich gut, das se ne große Oberfläche haben. Nachteil ist natürlich nur die Größe. Aber man muss eben auch Opfer bringen.
Sagen wir's mal so, theoretisch sollte der Spreader schon was bringen, aber in der Praxis sieht's wohl anscheinend meistens eher schlecht aus.

Edit:

Wegen dem hier nochwas:
blander schrieb:
...ausserdem bezweifle ich, dass als erstes die speicherchips den geist aufgeben und nicht ein anderes bauteil oder das pcb und diese können ihre wärme nicht an den heatspreader abgeben, sondern die wärme wird vom heatspreader zurückgehalten
Schonmal länger auf die blanken Chips gefasst, während Memtest lief (Spannung über 3V und hohe Frequenz)? Dann wärst du glaub ich andere Meinung. :) Die werden saumäßig heiß.
 
Zuletzt bearbeitet:
celemine1Gig schrieb:
Hmm, kommt halt eben auch immer drauf an was es für'n Spreader war und wie das Übergangsmaterial war (welches Wärmeleitpad verwendet wurde) und vor allem eben ob der Spreader nicht etwas gebogen ist bzw. ob er guten Kontakt zu den Chips hat. Kann man IMHO eben Glück oder Pech haben.
Wie auch immer, persönlich nehm ich ja auch keine Spreader mehr, sondern RAMsinks, denn die passen perfekt auf jeden Chip und kühlen wirklich gut, das se ne große Oberfläche haben. Nachteil ist natürlich nur die Größe. Aber man muss eben auch Opfer bringen.
Sagen wir's mal so, theoretisch sollte der Spreader schon was bringen, aber in der Praxis sieht's wohl anscheinend meistens eher schlecht aus.

Edit:

Wegen dem hier nochwas:

Schonmal länger auf die blanken Chips gefasst, während Memtest lief (Spannung über 3V und hohe Frequenz)? Dann wärst du glaub ich andere Meinung. :) Die werden saumäßig heiß.

jo hab ich, und meine bh-5 werden nicht sonderlich heiss, kann die noch ohne probs anfassen, als kühlung benutze ich nen 92er lüfter direkt davor

aber das mit den ramsinks stimmt natürlich, das ist optimal :bigok:
 
hatte meine 2x 512mb mal 2 wochen lang bei 3,4v (dfi übervoltet 0.1v). keine probleme. waren 230mhz bei 2/2/2/11. mittlerweile laufen sie aber wieder auf 200mhz, lohnt nicht die mehrleistung. desweiteren war es immer wieder leicht instabil. memtest lief 3 mal ohne fehler durch, aber mozilla oder cs:s ist nach 5 minuten mit speicherfehler abgestürzt...
 
blander schrieb:
jo hab ich, und meine bh-5 werden nicht sonderlich heiss, kann die noch ohne probs anfassen, als kühlung benutze ich nen 92er lüfter direkt davor

aber das mit den ramsinks stimmt natürlich, das ist optimal :bigok:

Interessant, sowohl meine Twinmos CH-5, als auch die Infineon 6-A werden sehr heiß (aber wenn man genug Luftstrom und RAMsinks hat natürlich nicht mehr). Naja, aber wenn ich im Luftstrom kurz drauffasse sind se natürlich auch kühl.
Ich meinte ja, den Finger fest drauf und dann ein Paar Sekunden drauf lassen, sodass die Wärme in deinen Finger wandert und nicht von der Luft abtransportiert wird. Probier das mal, bitte. Würde mich echt interessieren, ob die wirklich weniger Abwärme haben. BTW, auf welchem System denn getestet. Eventuell hat ja VDimm-Ripple was damit zu tun.
 
blander schrieb:
aber das mit den ramsinks stimmt natürlich, das ist optimal :bigok:

noch mal zu meiner frage.
wie kühl ich die chips auf den sich n aufkleber,
wie es z.b bei 6A's der fall ist,befindet?

_:_
RK
 
Rollerkosta schrieb:
noch mal zu meiner frage.
wie kühl ich die chips auf den sich n aufkleber,
wie es z.b bei 6A's der fall ist,befindet?

_:_
RK

Ähm, du willst nicht wirklich den Aufkleber drauflassen und dann was drüberkleben? :hmm:

Alle Aufkleber runter, Chips mit Aceton (oder sonstigem Lösungsmittel) putzen, RAMsinks drauf oder eben nicht und nur nen Lüfter davor (wie du meinst), fertig.
Aufkleber sind Kühlungs-KILLER! :shot:
 
Rollerkosta schrieb:
CAS-Latency 1,5 !!?? :eek:
wie geht das denn???

stimmt es eigentlich,dass n gig auf nem nforce nicht so richtig abgeht?
in dem sinne,dass man den speicher schlechter übertakten kann,
als auf nem A64 board.

edit:


dann müsste man ja eigentlich den aufkleber von den 2-3 speichersteinen entfernen,oder?
sonst bringt's ja nichts...

_:_
RK

Beim DFI kann man im Bios CL1.5 und sogar CL einstellen. Aber mit CL1 wollte er nicht booten. Aber die Werte von oben sind rockstable. Keine Memtest86+ Fehler, keine Fehler beu SuperPI und wie gesagt 1 Stunde CS:S liefen auch ohne Probleme. Aber mehr als 255Mhz bekomm ich mit 1.5 2-2-2 nicht stabil.
 
und Aufkleber abmachen ist meist Garantie Killer.
Wobei manche jemadn jetzt wieder aufschreien wird, das wenn man übertaktet, und so die Garantie sowieso verlroen geht, aber Garantie kann man doch meist sowieso noch wahrnehmen.
 
das weiß ich auch,
deswegen frag ich ja auch,wenn hier solche vorschläge kommen, "heatspreader oder heaesinks drauf".
bloß ,wie mach ich das?
oder muss ich auf jeden fall den aufkleber ab machen?

_:_
RK
 
Rollerkosta schrieb:
das weiß ich auch,
deswegen frag ich ja auch,wenn hier solche vorschläge kommen, "heatspreader oder heaesinks drauf".
bloß ,wie mach ich das?
oder muss ich auf jeden fall den aufkleber ab machen?

_:_
RK

der aufkleber muss runter, sonst wird das nix
@celemine
getestet auf nem shuttle an50r, ich werde in nächster zeit mein neues dfi einbauen, werde dann nochmal schauen mit der hitze, kann gut sein dass ich doch noch ramsinks drauf mache
 
@ celemine1Gig

was waren das denn für kükos auf den 6A's,
die du vor kurzem verkauft hast?????
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RK
 
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