[Sammelthread] Die HWLuxx 3D Druckerkolonne....

Hätte jetzt behauptet der Cold Pull hat mal definitiv gut getan :fresse:

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MMU?
Da kann ich mir auch gleich ein Yps Sonderheft mit Bambu kaufen :d...

Nein, im Ernst. Idex oder Toolchanger. Ich will keinen Filamentwechsler, die Vorteile liegen für mich nicht auf der Hand.
Vorteile: Billig
Nachteile: Alle (fehleranfällig, problematisch mit weichem Filament, extrem langsam)

Mich würde reizen mit PETG/PLA Support drucken zu können, zudem würde mich Multimaterialdruck reizen, einerseits zum "Beschriften", andererseits auch mal was mit formschlüssigen Materialmischungen zu testen (z.B. TPU Einsatz)...

Eigentlich sind meine Vorbehalte "dumm", wenn ich mir nen Voron, Ratrig etc. bauen würde, würden die 2600€ dort ebenso verschwinden, aber über längere Zeit aufgeteilt... so ist das mit der Psychologie.
 
PETG/PLA Support ist schon genial. Drucke aus PETG wo flexibles TPU mit eingebunden ist schon witzig aber ich habe da null plan für was ich das nutzen sollte. Habe ich mal bei nem Youtuber mit nem Index Drucker gesehen
 
Zuletzt bearbeitet:
@pwnbert
Dann kauf doch den RatRig von Ahrimaan und dieses Idex Kit dazu:

Dann haste doch alles was du willst :-)
 
Warum baut jede Firma einen eigenen Slicer wenn es am Ende uralte Versionen von PrusaSlicer oder Cura sind?
Die aktuelle Version BCN3D stratos baut immerhin auf Cura 5.4 auf somit Juni 2023. Vor dem Update hatten die noch Cura 4.8 aus 2020. Ultimaker Cura mit einem BCN3D addon für IDEX sowie Material-Profile wären mir lieber.

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Deshalb immer soweit es geht den Hersteller Slicer vermeiden und direkt die originale Version nutzen.
Muss man eben nur die Profile rüberkopieren.
 
Ich hatte ja Problem mit meinem Drucker, ich hab die Profile aus dem slicer rausgeworfen und diesen neu angelegt, jetzt macht er wieder das was er soll.

Ich verstehe es nicht :fresse:
 
Gibt's hier jemanden, der sich schon mal näher mit Photogrammetrie bzw. 3D-Scans auseinandergesetzt hat?

Ich möchte alles mögliche an Hardware in 3D-Modelle überführen um meine Projekte besser im CAD abwickeln zu können.
Beispielsweise hätte ich echt gern vernünftige 3D-Modelle von meinen Mainboards und Gehäusen.

Ich brauche dafür halt eine Lösung, welche möglichst maßhaltige Ergebnisse liefert um als CAD-Referenz verwendet werden zu können.
Kommt man da mit einem optimalen Photogrammetrie-Setup, bzw. einem eher günstigem Scanner zu etwas brauchbaren, oder kann man sich das aus dem Kopf schlagen?

Bevor ich 20 Riesen in einen Scanner stecke, bastel ich das 3D Modell vom Board doch lieber selber. (^^)
 
Bin grade noch am überlegen für das Lack Enclosure die Öffnungen zwischen den Panelen und co zusätzlich abzudichten mit so Fenster Dichtband zum nachrüsten. Hat das schonmal jemand gemacht? Komm grade auf knapp 7º Delta zur Umgebung im Enclosure, aber da geht bestimmt noch mehr.
 
Gibt es was bei Druckern mit Enclosure zu beachten? Ich überleg meinem Bruder meinen Neo zu vermachen und mir selber einen mit Case zu kaufen, damit ich dann mit ABS arbeiten kann.
 
Bin grade noch am überlegen für das Lack Enclosure die Öffnungen zwischen den Panelen und co zusätzlich abzudichten mit so Fenster Dichtband zum nachrüsten. Hat das schonmal jemand gemacht? Komm grade auf knapp 7º Delta zur Umgebung im Enclosure, aber da geht bestimmt noch mehr.
Jo hilft gegen Zugluft an blöden Stellen.
So sehr warm bekomm ichs auch nicht... wsl ist der Mk3 einfach zu klein um mit seinem Bett den großen Raum, den er braucht, zu heizen.

Hab so Band ausm Baumarkt für die Fenster und Türen. Meine Tür hab ich mit so einer "Schanlle" versehen, damit die Dichtung auch zugedrückt wird.
Is leider alles bissl medium.
 
Macht man das so? Hab sogar ein Loch in meine Waschbetonplatte gebaut, um sowas mal einzubauen, aber nie getan.

Hab Sorge, dass sich das nicht gleichmäßig verteilt...
 
Ich meine direkt unter dem Druckbett und die dort angestaute Wärme für die Bauraum Aufheizung zu nutzen.

Wie beim Voron
 
Wieso?
Einfach an einer Stelle fest befestigen auf dem Rahmen unterm Druckbett.
Und das Druckbett beim Aufheizen des Bauraumes nicht bewegen.

Das sollte doch funktionieren :unsure:
 
Einfach an einer Stelle fest befestigen auf dem Rahmen unterm Druckbett
Also bei meinem absolut kein Platz, ist darunter auch alles zu. Hab dafür die Part Cooling Lüfter auf 100% laufen, muss reichen
 
So, mal schön einen Lüfter aus der Restekiste reingemurkst.
Man beachte das ultimative Werkzeug dazu :d...

Das echte Problem ist, dass die Heizleistung vom Bett nicht ausreicht.
Das Bett erreicht seine Temperatur nicht mehr (in Zeit) und somit wird der Druck abgebrochen durch die Sicherheitsschaltung des Druckers.

Hab ihn jetzt mal so weit runtergeregelt wie möglich (5V, da startet er, dann noch ein Poti von nem Noiseblocker S2 und dann runtergedreht, dass er gerade noch läuft, anlaufen kann er so nimmer).
Ich hätte dann noch einen 60er 5V Noctua liegen.

Da muss wohl ne Schaltschrankheizung rein, wenn man das will.



Ich muss aber gesehen, ich hab nicht wirkliich Lust, aus dem Mk3s etwas zu machen, was er nicht ist.
Das funktioniert einfach nicht sauber/schön. Egal wie man das mit der Enclosure macht, es ist irgendwie nicht geil.
Klar, ohne Wakü und Kabelsalat wäre das alles weit bequemer, aber so richtig geil wärs trotzdem nicht.


Isn super Arbeitstier, tut brav es es soll, aber irgendwo sind halt so Grenzen von der Bauart her.
Elektronik im Bauraum ist nicht so toll, wenn man wärmer heizt. Elektronik außerhalb ist wieder ein Krampf zum Verkabeln.
 

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Prusa hat ein Gehäuse für den MK3/MK4 auf dem Markt:

Wirklich doll ist das nicht: 530x545x715mm
In ein normales Schwerlastregal passt das schonmal nicht. bzw. nur 1 Drucker je 90cm Regal somit enorm schlechte Packungsdichte.
Ein Voron 2.4 mit 370x540x354mm buildvolume hätte die gleichen Abmessungen.
Preislich ist es mit 370€ auch kein Schnäpchen.

Ich versteh auch nicht warum der Prusa XL kein Gehäuse ab Werk hat. Eventuell mal wieder ein Stratasys Patent als Problem.


Stichwort Gehäuse: Durch die Größe dauert es immer mehre Tage sowas zudrucken.
Der Rahmen ist mal eben 30 Stunden Druckzeit:
Capture.PNG
 
Zuletzt bearbeitet:
Der Mk3 und somit der Mk4 ist halt leider nie gebaut worden mit der Absicht ein Gehäuse dafür zu verwenden.
Ich verstehe, dass man aus dem Mk3 den Mk4 gemacht hat, da das Konzept viele Vorteile hat, es ist einfach und unanfällig.

So peinlich das ist, die "Lack Enclosure" ist vielleicht das sinnvollste, was man machen kann. Elektronik drin lassen und einfach nicht zu hoch heizen. Die Heizleistung vom Mk3/4 reicht ohnehin nicht, um das Gehäuse in der Größe signifikant zu heizen, dafür würde es eh einen extra Zuheizer brauchen (Sicherheitsmäßig alles so ne Sache, am Besten wsl. ne Schaltschrankheizung).

Ich denke, das ist, was dem Mk4 einfach das "Genick bricht" gegenüber Bambu usw... die sind halt hübscher / praktischer in der Hinsicht.


Beim XL hab ich weniger Sorgen wegen dem Gehäuse, sieht mir aus, als könnte man da recht einfach was bauen.
 
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