Ist das DIE zu klein oder zu spröde?
Beides.
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Ist das DIE zu klein oder zu spröde?
Nur: Wenn es möglich wäre so einen Kühler mit 15 Grad mehr Kühlleistung gegenüber vergleichbaren SFF-Kühlern zu entwickeln, warum gibt es den nicht schon längst?Wenn es möglich wäre so einen Kühler mit 15 Grad mehr Kühlleistung gegenüber vergleichbaren SFF-Kühlern zu entwickeln, warum gibt es den nicht schon längst?

Wird es den CPU Kühler nur in Kupfer geben? Ist halt gar nicht meine Farbe :/
[...] der Tempunterschied zur Standardvariante lag meines wissens bei 1-2°K...
Anmerken sollte man, dass Vollkupfer außer dem Gewicht und der Optik nicht viel bringt.
Ein schönes Beispiel dafür sind Thermalrights Macho Modelle.
Mann muss halt auch berücksichtigen das Kupfer zwar Wärme besser transportiert als Alu, das Alu die Wärme aber besser an die Luft abgibt, als das Kupfer.
Mann muss halt auch berücksichtigen das Kupfer zwar Wärme besser transportiert als Alu, das Alu die Wärme aber besser an die Luft abgibt, als das Kupfer.
Selten so einen Unfug gelesen...
Dir ist schon klar, dass ein baugleicher Körper aus Kupfer mehr wiegt, als einer aus Aluminium? Liegt das vielleicht an der höheren Dichte des Kupfers?
Und das haben Dir Professoren und Doktoren erzählt?
Das das ganze Thema Thermodynamik komplex ist, wurde Dir ja schon versucht zu erklären.
Wenn wir aber mal von Baugleichheit, einem stationären Prozess und identischer Kühlung (erzwungene Konvektion bspw.) mit gleichem Medium (Luft), bei gleichen Bedingungen, ausgehen dann kühlt das Kupfer schneller ab als das Aluminium.
Wieviel? Schwer zu sagen, da das ganze Thema wie erwähnt nicht mal eben auszurechnen ist. Stoffeigenschaften ändern sich auch mit der Temperatur.
Aber ein kleiner Anhaltspunkt:
Die Wärmeleitfähigkeit Lambda beträgt bei 20°C etwa 384 W/(m*K) bei KUPFER und etwa 204 W/(m*K) bei ALUMINIUM.
Aus Lambda wird weiterhin der Wärmeübergangskoeffizient alpha berechnet, das sei jetzt aber erstmal egal.
Kupfer ist also ein besserer Wärmeleiter, kann seine Wärme also besser an die Luft abgeben, als das Aluminium.
Das hat nichts mit der Dichte zu tun. Und (erstmal) auch nichts mit der spezifischen Wärmekapazität (cp).
Um 1kg Alu um 1Kelvin zu erwärmen brauchst Du 0.879 KJ Wärme.
Um 1kg Kupfer um 1Kelvin zu erwärmen 0.394 KJ Wärme.
Das ist aber in erster Näherung uninteressant.
Also nocheinmal - Kupfer kühlt schneller ab.
Und da Du soviel auf irgendwelche Titel von irgendwelchen Pseudokoryphäen zu geben scheinst:
Ich bin Dipl.-Ing. und hatte damals 3 Semester Thermodynamik.
Das Thema Alu vs. Kupfer ist derart komplex das so ein kleiner Text da nicht ausreicht um das zu erklären. Ich bleibe bei der Meinung das Alu in dem Fall die Nase vorn hat. Probier es einfach aus, 3 Handvoll Finnen sind fix erstellt und mit Pipes versehen. Wichtig dabei, langsam drehende Lüfter und gleichen Finnen Maße wie die Kupfer.
Suchst Du weiter findest Du auch solche Aussagen.
3DCenter Forum - Wärme von Alu und Kupfer - Seite 3
. Effektiv verbessert sich mit einer möglichst dunklen Oberfläche der Emissionsgrad. Deshalb muss man für genaue Temperaturmessungen mit Infrarot-Thermometern auch auf Messgeräte zurückgreifen bei denen sich der Emissionsgrad der zu messenden Oberfläche einstellen lässt. Je dunkler die Oberfläche der Kühlflächen ist, desto näher kommt man dem idealen schwarzen Körper, der die physikalisch größtmögliche thermische Strahlungsleistung abgibt, solange er wärmer als die Umgebung ist.
. Der Haupt-Effekt des Wärmetransports bleibt beim aktiv belüfteten Luftkühler natürlich stets die erzwungene Konvektion. Das Thema Wärmeverteilung in den Lamellen ist daher schon auch wichtig, aber man kann es durch die Anordnung der Heatpipes und die Form der Lamellen so anpassen, dass auch Alu als Lamellenmaterial durchaus konkurrenzfähig ist. Im Endeffekt macht das alles aber nicht so wahnsinnig viel aus. Im Vergleich z. B. zum Wärmeübergang in Wasserkühlern ist der Wärmeübergang zur Luft immer sehr schlecht (bei Waküs ist das in den Radiatoren natürlich auch der Fall nur hat man dort halt kein Flächenbegrenzungen).
